據(jù)稱華為將在2月24日P40手機發(fā)布會上將發(fā)布全球領(lǐng)先的WiFi芯片靈犀芯片，靈犀芯片將支持最新的WiFi 6技術(shù)，最高支持下行9.6Gbps，容量提升4倍，功耗降低三成，將成為華為沖擊物聯(lián)網(wǎng)市場的利器之一。

由于中國手機企業(yè)的快速成長，它們在全球前六大手機企業(yè)當(dāng)中占有四個位置，加上它們的大力宣傳，國內(nèi)消費者相當(dāng)熟悉過程手機芯片企業(yè)所取得的成績，尤其是華為海思推出了全球首款商用的高端5G手機SOC芯片麒麟990 5G，據(jù)稱領(lǐng)先美國高通18個月，高通目前的高端芯片驍龍865并沒集成5G基帶。

在中國手機芯片企業(yè)當(dāng)中，還有聯(lián)發(fā)科也已發(fā)布了它的高端5G手機SOC芯片天璣1000，在技術(shù)和性能方面都實現(xiàn)了對高通的趕超?？梢哉f在手機芯片行業(yè)，中國手機芯片企業(yè)努力了十多年后已實現(xiàn)了對高通的超越，這是一個可喜的成績。

消費者對WiFi耳熟能詳，不過大家不知道的是供應(yīng)WiFi芯片的全球前三大芯片企業(yè)都是美國企業(yè)，分別是博通、高通、Marvell。聯(lián)發(fā)科是中國最大的WiFi芯片企業(yè)，不過聯(lián)發(fā)科也只是位居全球第四名，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國芯片企業(yè)。

不過WiFi技術(shù)的發(fā)展為中國芯片企業(yè)提供了機會，目前最新的WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是WiFi 6，WiFi 6技術(shù)專門針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計，為充分滿足物聯(lián)網(wǎng)的要求，WiFi 6技術(shù)的帶寬、容量均提升了4倍，網(wǎng)絡(luò)時延降低了三分之一，同時功耗也大幅降低，以滿足物聯(lián)網(wǎng)對大容量、低時延和低功耗的要求。

WiFi技術(shù)的升級必然會造成WiFi芯片市場格局的改變，中國芯片企業(yè)顯然認(rèn)識到了這一點，因此國產(chǎn)芯片企業(yè)當(dāng)中除了華為海思發(fā)布了全新的WiFi 6芯片靈犀外，聯(lián)發(fā)科、瀾起、樂鑫等都紛紛發(fā)布了WiFi 6芯片，參與這一市場的角逐。

相比起美國的WiFi芯片企業(yè)，中國芯片企業(yè)擁有成本低的優(yōu)勢；相比起其他芯片行業(yè)，WiFi芯片的技術(shù)研發(fā)難度要低許多，這就讓美國WiFi芯片企業(yè)很難依靠之前擁有的技術(shù)優(yōu)勢保持市場領(lǐng)先優(yōu)勢。這些因素都有利于中國WiFi芯片企業(yè)搶占市場。

中國是全球最大的芯片市場，每年采購的芯片占全球市場的份額近五成，龐大的市場為本土WiFi芯片企業(yè)提供了發(fā)展的沃土，擁有本地化優(yōu)勢的國產(chǎn)WiFi芯片企業(yè)或有望借此實現(xiàn)趕超美國企業(yè)的目標(biāo)。

回顧中國芯片企業(yè)的發(fā)展可以看出，它們正是依托于中國這個全球最大的市場迅速崛起，進而走向世界，WiFi 6技術(shù)的升級為中國芯片企業(yè)開啟了大門，有理由相信中國芯片企業(yè)也將在這個行業(yè)實現(xiàn)迅速趕超美國芯片企業(yè)的目標(biāo)。