（文章來(lái)源：野哥談科技）
蘋果的A系列處理器性能強(qiáng)悍并不都是因?yàn)橥鈷旎鶐У脑颍拇_，外掛基帶可以使主芯片的面積做得更大，晶體管更多，從而讓核心性能更強(qiáng)大，但是蘋果的A系列處理器并不是靠核心多取勝的，因?yàn)樽钚碌腁13也不過(guò)是6個(gè)核心，其真正強(qiáng)大的是其單核性能和緩存容量，超大的緩存可以讓每個(gè)核心發(fā)揮出更強(qiáng)的性能。

雖說(shuō)都是ARM架構(gòu)，但是麒麟、聯(lián)發(fā)科和驍龍芯片的設(shè)計(jì)理念和蘋果不同，安卓芯片都是在芯片上堆核心數(shù)量，并且不斷提升頻率，這樣就使驍龍和麒麟這些芯片多核性能不錯(cuò)，但是單核性能卻遠(yuǎn)不如蘋果芯片，而安卓系統(tǒng)的機(jī)制又需要較強(qiáng)的多核性能，所以安卓芯片早就達(dá)到了8核心乃至10核心規(guī)格。

麒麟、聯(lián)發(fā)科和高通芯片其實(shí)也意識(shí)到了核心數(shù)量太多會(huì)造成浪費(fèi)，所以這幾年已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有增加核心數(shù)量了，大都是幾個(gè)大核+幾個(gè)小核設(shè)計(jì)，這樣可以有效控制功耗和性能，同時(shí)因?yàn)槊總€(gè)核心面積不大，所以也可以把基帶芯片裝進(jìn)去。但是因?yàn)榘沧肯到y(tǒng)生態(tài)是開放性的，所以無(wú)法做到蘋果那樣的軟硬件協(xié)調(diào)優(yōu)勢(shì)，所以我們看到每一代驍龍和麒麟都比A芯片弱不少。

而蘋果的A系列芯片大核心設(shè)計(jì)短時(shí)間內(nèi)是不會(huì)改變的，而且從IOS的機(jī)制來(lái)看更適合強(qiáng)大的單核性能，如果做到多核心可能還不如現(xiàn)在好，另外，蘋果其實(shí)也想把基帶集成到芯片上，只是蘋果本身沒(méi)有基帶技術(shù)，又不想買高通或者聯(lián)發(fā)科的芯片，所以外掛基帶只是沒(méi)辦法的事。
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