HTC Wildfire R70發(fā)布 搭載聯(lián)發(fā)科P23處理器并保留3.5mm耳機(jī)孔
近日，據(jù)外媒報道，HTC久違的推出了一款新機(jī)——HTC Wildfire R70，熟悉的野火系列回來了。
規(guī)格上，HTC Wildfire R70搭載了6.53英寸HD+分辨率水滴屏，長寬比為19.5：9，搭載聯(lián)發(fā)科P23處理器，臺積電16nm工藝，八顆A53核心，Mali-G71 MP2雙核心，770MHz頻率，2GB內(nèi)存，32GB存儲，支持256GB存儲擴(kuò)展。
拍照方面，HTC Wildfire R70搭載了一顆800萬像素前置攝像頭，一顆1600萬像素后置主攝+兩顆200萬像素微距/景深攝像頭。
其他規(guī)格包括4000mAh電池，10W充電，后置指紋識別，藍(lán)牙4.2，3.5mm耳機(jī)孔，Micro-USB接口。
外觀上，HTC Wildfire R70采用了漸變色設(shè)計，有藍(lán)色和黑色兩色可選，三圍163.2 x 77.8 x 8.9毫米，重186g。
至于價格官方尚未公布。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
HTC
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
897瀏覽量
88059
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
遭強(qiáng)勢回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
英偉達(dá)+聯(lián)發(fā)科，打入游戲本市場？
合作，通過更低的功耗，實現(xiàn)RTX 4070同級的性能，并搭載在更輕薄的機(jī)身內(nèi)。 ? APU（Accelerated Processing Unit，加速處理單元）是AMD推出的一種處理器
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
發(fā)表于 11-27 21:49
Banana Pi開源社區(qū)發(fā)布最強(qiáng)Wifi7路由器開發(fā)板及套件：BPI-R4 Pro
880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大的四核 CPU 和 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于 11-18 16:14
MT8781安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 And
定制安卓主板_聯(lián)發(fā)科|高通|紫光展銳安卓主板方案
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開發(fā)
一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器
搭載兆芯開先KX-7000處理器的華清同創(chuàng)OPS-C計算模塊發(fā)布
華清同創(chuàng)公司近日推出新款OPS-C計算模塊，產(chǎn)品全面升級，搭載兆芯開先KX-7000處理器，適配國內(nèi)操作系統(tǒng)，加上支持集顯/獨顯、WiFi、多USB等特性，可為智慧課堂、遠(yuǎn)程會議等應(yīng)用帶來更加優(yōu)越的體驗和可靠支撐。
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class='flag-5'>聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模
MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺安卓模塊方案
處理器打造，采用先進(jìn)的12nm制程工藝，主頻高達(dá)2.0GHz，并運行Android 11.0操作系統(tǒng)。其強(qiáng)大的性能、低功耗設(shè)計和靈活的擴(kuò)展能力，使其成為多種嵌入式應(yīng)
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展
，同時還卸載了主應(yīng)用程序處理器。
聯(lián)發(fā)科 Filogic 880 平臺具有高度可擴(kuò)展性，具有高速內(nèi)部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、5Gbps USB、UART
發(fā)表于 05-28 16:20
定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
推動AI從“能用”到“好用”，關(guān)鍵不只是算力升級，更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上，聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺：Neuron Studio聚焦A
發(fā)表于 04-13 19:51
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板
Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情
Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大的四核 CPU 和 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于 03-21 16:06
工商網(wǎng)監(jiān)
評論