91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀(guān)看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Epitaxy工藝技術(shù)讓微型LED前景大好

電子工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-03-04 16:47 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

英國(guó)謝菲爾德大學(xué)(University of Sheffield)正式成立了附屬公司EpiPixLtd,該公司正在開(kāi)發(fā)和商業(yè)化用于光電子應(yīng)用的微LED技術(shù),該技術(shù)可用于便攜式智能設(shè)備的微顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、3D傳感和可見(jiàn)光通信(Li-Fi)。

在王濤教授和他的電子電氣工程系團(tuán)隊(duì)的研究支持下,該公司正在與全球企業(yè)合作開(kāi)發(fā)下一代微LED產(chǎn)品。

Sheffield大學(xué)表示,這種預(yù)生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)在單片芯片上演示了具有高光效和均勻性的多色微LED陣列。EpiPix發(fā)展強(qiáng)勁micro-LED磊晶硅晶圓(EpiWafer)和紅色,綠色和藍(lán)色波長(zhǎng)與micro-LED像素大小范圍從30μm 10μm的產(chǎn)品解決方案。并展示了原型直徑小于5μm的技術(shù)。

EpiPix是一個(gè)商業(yè)驅(qū)動(dòng)的技術(shù)中心,擁有世界范圍內(nèi)所有micro-LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)的獨(dú)家商業(yè)權(quán)利。

EpiPix首席執(zhí)行官兼董事Dennis Camilleri認(rèn)為:“這是一個(gè)激動(dòng)人心的機(jī)會(huì),也是micro-LED市場(chǎng)的大好時(shí)機(jī),我們可以將優(yōu)秀的科學(xué)成果轉(zhuǎn)化為有利可圖的micro-LED產(chǎn)品。我們已經(jīng)與行業(yè)客戶(hù)合作,以確保EpiPix符合他們的短期產(chǎn)品需求和未來(lái)的技術(shù)路線(xiàn)圖?!?/p>

在美國(guó)舊金山2020美國(guó)西部光電展(2月3-6日)上,EpiPix將會(huì)展示該技術(shù)成果。

小科普——什么叫EpiWafer?

外延(Epitaxy, 簡(jiǎn)稱(chēng)Epi)工藝是指在單晶襯底上生長(zhǎng)一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料,外延層可以是同質(zhì)外延層(Si/Si),也可以是異質(zhì)外延層(SiGe/Si 或SiC/Si等);同樣實(shí)現(xiàn)外延生長(zhǎng)也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化學(xué)氣相沉積(UHV/CVD),常壓及減壓外延(ATM & RP Epi)等等。

外延片是在WAFER基礎(chǔ)上做的EPI工藝.這樣出來(lái)的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • led
    led
    +關(guān)注

    關(guān)注

    243

    文章

    24594

    瀏覽量

    690813
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    463

    文章

    54007

    瀏覽量

    465948
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    53

    文章

    5408

    瀏覽量

    132280
  • 晶硅
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    57

    瀏覽量

    23434
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    半導(dǎo)體制造中刻蝕工藝技術(shù)介紹

    多項(xiàng)目圓片(MPW)與多層光掩模(MLR)顯著降低了掩模費(fèi)用,而無(wú)掩模光刻技術(shù)如電子束與激光直寫(xiě),在提升分辨率與產(chǎn)能的同時(shí)推動(dòng)原型驗(yàn)證更經(jīng)濟(jì)高效。刻蝕工藝則向原子級(jí)精度發(fā)展,支撐先進(jìn)制程與三維集成,共同助力集成電路研發(fā)與應(yīng)用降本提速。
    的頭像 發(fā)表于 01-27 11:05 ?438次閱讀
    半導(dǎo)體制造中刻蝕<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>介紹

    熱壓鍵合工藝技術(shù)原理和流程詳解

    熱壓鍵合(Thermal Compression Bonding,TCB)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù),通過(guò)同時(shí)施加熱量和壓力,將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術(shù)能夠在微觀(guān)層面上實(shí)現(xiàn)材料間的牢固連接,為半導(dǎo)體器件提供穩(wěn)定可靠的電氣和機(jī)械連接。
    的頭像 發(fā)表于 12-03 16:46 ?2667次閱讀
    熱壓鍵合<b class='flag-5'>工藝</b>的<b class='flag-5'>技術(shù)</b>原理和流程詳解

    激光焊接技術(shù)在焊接腦機(jī)接口工藝中的應(yīng)用

    激光焊接技術(shù)在腦機(jī)接口制造工藝中扮演著關(guān)鍵角色。腦機(jī)接口作為一種連接大腦與外部設(shè)備的先進(jìn)技術(shù),其核心部件通常包括微型電極、傳感器和植入式裝置。這些元件對(duì)焊接
    的頭像 發(fā)表于 11-20 16:58 ?685次閱讀
    激光焊接<b class='flag-5'>技術(shù)</b>在焊接腦機(jī)接口<b class='flag-5'>工藝</b>中的應(yīng)用

    半導(dǎo)體“光刻(Photo)”工藝技術(shù)的詳解;

    如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱(chēng)為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 在半導(dǎo)體行業(yè),光刻(Photo)工藝技術(shù)就像一位技藝高超的藝術(shù)家,負(fù)責(zé)將復(fù)雜的電路圖案從掩模轉(zhuǎn)印到光滑的半導(dǎo)體晶圓上。作為制造過(guò)
    的頭像 發(fā)表于 11-10 09:27 ?2637次閱讀
    半導(dǎo)體“光刻(Photo)”<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>的詳解;

    AI如何重塑模擬和數(shù)字芯片工藝節(jié)點(diǎn)遷移

    工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),深刻塑造了當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。從早期的平面晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET),再到最新的全環(huán)繞柵極(GAA)架構(gòu),每一代新工藝節(jié)點(diǎn)都為顯著改善功耗、性能和芯片面積(PPA)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。
    的頭像 發(fā)表于 10-24 16:28 ?1391次閱讀
    AI如何重塑模擬和數(shù)字芯片<b class='flag-5'>工藝</b>節(jié)點(diǎn)遷移

    芯片鍵合工藝技術(shù)介紹

    在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法:傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合(Die Bonding)和引線(xiàn)鍵合(Wire
    的頭像 發(fā)表于 10-21 17:36 ?2533次閱讀
    芯片鍵合<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>介紹

    SOI工藝技術(shù)介紹

    在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。無(wú)論是智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē),還是衛(wèi)星通信系統(tǒng),SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
    的頭像 發(fā)表于 10-21 17:34 ?1987次閱讀
    SOI<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>介紹

    電子行業(yè):AI 協(xié)同精密工藝把控更精準(zhǔn)

    電子行業(yè)的精密工藝把控正迎來(lái) AI 協(xié)同設(shè)備管理系統(tǒng)帶來(lái)的變革。從工藝設(shè)計(jì)、設(shè)備運(yùn)行監(jiān)控、質(zhì)量檢測(cè)到設(shè)備維護(hù),AI 技術(shù)貫穿始終,精密工藝
    的頭像 發(fā)表于 08-27 10:10 ?682次閱讀
    電子行業(yè):AI 協(xié)同<b class='flag-5'>讓</b>精密<b class='flag-5'>工藝</b>把控更精準(zhǔn)

    濕法蝕刻工藝與顯示檢測(cè)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新

    在顯示技術(shù)飛速迭代的今天,微型LED、柔性屏、透明顯示等新型器件對(duì)制造工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn):更精密的結(jié)構(gòu)、更低的損傷率、更高的量產(chǎn)一致性。作為研發(fā)顯示行業(yè)精密檢測(cè)設(shè)備的的企業(yè),美能
    的頭像 發(fā)表于 08-11 14:27 ?1474次閱讀
    濕法蝕刻<b class='flag-5'>工藝</b>與顯示檢測(cè)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>的協(xié)同創(chuàng)新

    TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域

    工藝等多種類(lèi)型。部分工藝需根據(jù)2.5D/3D封裝的特定要求進(jìn)一步發(fā)展,例如3D封裝中的引線(xiàn)鍵合技術(shù),對(duì)線(xiàn)弧高度、焊點(diǎn)尺寸等有了更高標(biāo)準(zhǔn),需要工藝上的改良與創(chuàng)新。除TSV
    的頭像 發(fā)表于 08-05 15:03 ?3242次閱讀
    TSV<b class='flag-5'>技術(shù)</b>的關(guān)鍵<b class='flag-5'>工藝</b>和應(yīng)用領(lǐng)域

    SK海力士在微細(xì)工藝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

    SK海力士的成功神話(huà)背后,離不開(kāi)眾多核心技術(shù)的支撐,其中最令人矚目的便是“微細(xì)工藝”。通過(guò)對(duì)肉眼難以辨識(shí)的微細(xì)電路進(jìn)行更為精細(xì)化的處理,SK海力士憑借壓倒性的技術(shù)實(shí)力,引領(lǐng)著全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。這一切的基礎(chǔ)正源于“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)
    的頭像 發(fā)表于 07-03 12:29 ?1855次閱讀

    半導(dǎo)體刻蝕工藝技術(shù)-icp介紹

    ICP(Inductively Coupled Plasma,電感耦合等離子體)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵干法刻蝕工藝,廣泛應(yīng)用于先進(jìn)集成電路、MEMS器件和光電子器件的加工。以下是關(guān)于ICP
    的頭像 發(fā)表于 05-06 10:33 ?4786次閱讀

    BiCMOS工藝技術(shù)解析

    一、技術(shù)定義與核心特性 BiCMOS(Bipolar-CMOS)?是一種將?雙極型晶體管(BJT)?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混合工藝技術(shù),通過(guò)結(jié)合兩者的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的平衡
    的頭像 發(fā)表于 04-17 14:13 ?1832次閱讀

    陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

    在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求,陶瓷基板工藝技術(shù)不斷演進(jìn),形成了DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五大核心
    的頭像 發(fā)表于 03-31 16:38 ?3537次閱讀
    陶瓷基板五大<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

    柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

    本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 16:07 ?2363次閱讀
    柵極<b class='flag-5'>技術(shù)</b>的工作原理和制造<b class='flag-5'>工藝</b>