前言：

受5G推動，智能手機迎來換機潮。目前智能手機向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識。同時，除智能手機市場外，攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個領域的需求也持續(xù)增加。

去產(chǎn)能下半導體進入上行周期

半導體是周期性行業(yè)，以4－5年為小周期，8－10年為大周期。半導體的周期性是由巨額資本支出決定的，這種巨額資本支出導致行業(yè)生產(chǎn)周期性波動，當需求旺盛時，行業(yè)支出迅速擴大，最后會供過于求。

但供給旺盛時，隨著需求的提升，會導致供不應求。這種供求不平衡導致的周期性波動成為半導體行業(yè)的顯著特征。

拉動全球CMOS新高的主要原因

近年來，手機多攝像頭成為行業(yè)趨勢，CIS行業(yè)迎來爆發(fā)。出貨量方面，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11％，達到全球創(chuàng)紀錄的61億顆。

根據(jù)ICinsights預測，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11％，達到全球創(chuàng)紀錄的61億顆，隨后全球經(jīng)濟預計將進入衰退領域，2020年將增長9％，達到66億顆。

近期三攝在智能手機市場的普及率將會大幅度提升，綜合中低端機型的售價和成本考慮，硬件配置也因成本限制或許不會太高。

這或許也是造成市場對中低端CIS產(chǎn)品需求增加，以及目前2M／CIS產(chǎn)品缺貨的主要原因之一。

在汽車電子市場，受益于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)、更高級別的ADAS搭載量的增加，以及未來自動駕駛技術的突破和發(fā)展，汽車攝像頭的用量顯著增長。

汽車用CIS將是全球CIS各主要應用市場中增速最快的領域，預計在2020年將成長為僅次于手機的第二大CIS應用市場。

影像及人臉識別、視頻通話等功能的帶動下，包括IPCam等需要相機模組的IoT產(chǎn)品需求上升，再加上電視、智能音箱等產(chǎn)品也開始搭載相機模組，也提振了CMOS的需求。

汽車智能化也是CMOS需求的重要來源，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標，隨著攝像頭的性能提升和數(shù)量增加，對整個產(chǎn)業(yè)營收產(chǎn)生了倍增效應。

車載攝像頭作為ADAS感知層的關鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，直接拉動CMOS市場規(guī)模的增長。

下游需求大增CIS產(chǎn)能供不應求

受5G帶動，今年三季度開始各手機廠商開始陸續(xù)推出新款5G手機。由于多攝像頭手機已成為行業(yè)主流，手機換機潮的到來帶動了CIS芯片需求的增長。

汽車行業(yè)方面，車載領域的CIS應用包括：后視攝像（RVC），全方位視圖系統(tǒng)（SVS），攝像機監(jiān)控系統(tǒng)，目前而言RVC是車載領域的銷量主力軍，2016年全球銷量為5100萬臺，2018年為6000萬臺，2019年預計達到6500萬臺。

而安防行業(yè)方面，CIS芯片已經(jīng)實現(xiàn)在普通安防攝像機應用上對CCD的替代，ICInsight的數(shù)據(jù)顯示，2018年安防領域CIS市場規(guī)模為8．2億美元，預計2023年將上升至20億美元，年復合增長率高達19．5％。

在CIS市場，以2M／5M／VGA為主的低像素CIS嚴重缺貨，同時中高像素的產(chǎn)能也越發(fā)緊張。CIS芯片、上游晶圓廠、封測廠價格普漲，相關公司有望受益。

目前普及多攝的終端產(chǎn)品里，與200萬、500萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產(chǎn)品的高像素攝像頭甚至在兩顆以上。

由于下游終端客戶對CMOS圖像傳感器需求旺盛，CMOS廠商以及CIS封測、晶圓等供應鏈廠商出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載或產(chǎn)能不足的情況。

華天科技盈利國內(nèi)第一

華天科技提供CMOS圖像傳感器芯片的封裝測試業(yè)務，TSV—CIS產(chǎn)品封裝技術處于國內(nèi)先進水平，CIS產(chǎn)品產(chǎn)能每月2．5萬片。

分析華天科技的過去6年業(yè)績，營業(yè)收入穩(wěn)步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增強。營業(yè)收入除了09年以外均實現(xiàn)了10％以上的增長，凈利潤也除了09和11年外，增長幅度超過40％以上。

到2013年華天科技實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤1．99億元，盈利能力位居國內(nèi)同行首位。

2014H1天水華天營收9．62億元，凈利潤9661萬元；西安華天營收2．82億元，凈利潤3431萬元；昆山華天營收3．09億元，凈利潤704萬元。

對應低階封裝占比61．9％；中階封裝占18．2％；高階封裝占比19．9％。我們認為在全球半導體持續(xù)景氣情況下，低階封裝產(chǎn)品將保持20％以上增速；

中高端封裝是華天科技未來發(fā)展重點，預計未來2－3年中高階封裝產(chǎn)品將維持50％以上的增速。

華天科技以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，已完成昆山、西安、天水三地布局，鞏固低端封裝產(chǎn)品，大力發(fā)展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封裝技術和產(chǎn)品。

從低、中、高端產(chǎn)品布局來看，分布合理，低端封裝成本優(yōu)勢明顯，中端封裝兼具成本與技術，高端封裝技術優(yōu)勢明顯。

華天科技昆山廠擁有硅穿孔（CIS－TSV）封裝產(chǎn)線，在市場需求帶動下，預估今年與明年昆山廠受惠于CIS產(chǎn)業(yè)旺盛，以及產(chǎn)品價格上漲，有機會轉(zhuǎn)虧為盈。

目前，晶方科技、華天和科陽的CIS產(chǎn)能全部滿載，小客戶都很難拿到產(chǎn)能。這種情況下，他們也都在擴充產(chǎn)能，有傳聞說科陽將建12英寸線。

獲Shallcase授權(quán)布局封裝

CIS封測環(huán)節(jié)因成本以及性能優(yōu)勢逐漸轉(zhuǎn)向TSV封裝，CIS封測環(huán)節(jié)疊加半導體與光學雙賽道高景氣度優(yōu)勢，將持續(xù)受益光學長周期以及半導體行業(yè)產(chǎn)能擴張。CIS－TSV封裝技術來自以色列Shallcase技術授權(quán)。

華天科技已從以色列Shallcase獲得了CIS－TSV封裝技術授權(quán)，布局12寸晶圓矽穿孔（CIS－TSV）封裝，而2019年第四季昆山廠CIS－TSV封裝制造受惠代工費漲價，這有望幫助他們的封測業(yè)務上一個新臺階。

基于TSV技術的三維方向堆疊的集成電路封裝技術（3DIC）是目前最新的封裝技術，具有最小的尺寸和質(zhì)量，有效的降低寄生效應，改善芯片速度和降低功耗等優(yōu)點。

TSV技術是通過在芯片和芯片之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術．從2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的采用TSV技術的晶圓級封裝的小型圖像傳感器模組開始至今，這項技術不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續(xù)投入以TSV制造的照相模組行列。

此外，全球僅有晶方科技與華天科技擁有12寸產(chǎn)能，先發(fā)優(yōu)勢積累技術護航頭部公司高成長。行業(yè)高景氣度助推產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)，頭部公司有望優(yōu)先受益。

結(jié)尾：

隨著智能手機不斷升級相機模組的數(shù)量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技術的帶動，CMOS需求持續(xù)上揚。本輪CMOS市場景氣上升，主要源自CMOS本身的產(chǎn)品優(yōu)勢，以及應用終端技術和需求升級。
責任編輯：wv