據掌上南通消息，3月26日，首臺Datacon 8800 FC倒裝機進入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房內，通富微電二期生產設備開始進入遷入、安裝調試階段，標志著蘇通二期工程建設取得階段性勝利。

圖片來源：掌上南通

據悉，Datacon 8800 FC是倒裝工藝生產線的關鍵設備，也是目前世界最先進的設備。通富微電蘇通廠二期工程將布局FC高端封裝產品線和閃存封裝線。第一階段產線建線完成后將配置高端設備240臺套，預計具備月產6000萬的產能，可實現(xiàn)年銷售收入6億元。

預計從6月份開始，蘇通二期將建設存儲器高端封測生產線。

通富微電智能芯片封裝測試項目計劃總投資80億元，產品廣泛應用于物聯(lián)網、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等領域。二期工程2018年7月1日開工建設，總建筑面積5.38萬平米，生產面積3.5萬平米，將布局FC高端封裝產品線和閃存封裝線。

據掌上南通報道，通富微電總裁石磊表示，通富微電已經成為國內第二、全球第六的集成電路封測公司。今年集團的目標是實現(xiàn)銷售收入超過100億，特別是蘇通廠要實現(xiàn)銷售收入同比80%以上的增長。

目前，該項目一期已實現(xiàn)量產，三期也在有序規(guī)劃之中，項目全部建成后，將成為國內最大、國際領先的集成電路先進封裝測試產業(yè)化基地之一。