一直忙著5G手機(jī)的拆解，差點(diǎn)把大家尤為關(guān)注的首款翻轉(zhuǎn)兒童電話手表忘記了。今天也就一探究竟。其實(shí)早在開箱時(shí)，小天才Z6就褒貶不一，小e帶大家從內(nèi)部考量一下。

拆解

作為面對(duì)兒童群體的產(chǎn)品，Z6并沒有選擇便捷的表帶連接方式，而是采用更為穩(wěn)固的梅花螺絲固定。

Z6的卡槽在背部，用包裝內(nèi)附帶的工具取出卡槽?？ú凵嫌蟹浪z圈，底部還使用石墨片。

包裹整個(gè)機(jī)身的TPU軟膠對(duì)機(jī)身及屏幕進(jìn)行全面保護(hù)。軟膠通過螺絲固定，取下膠套可看到翻轉(zhuǎn)按鍵是通過螺絲固定在手表頂部。

后蓋通過螺絲和膠進(jìn)行固定。副板和電池BTB接口都固定在定位器下方，需先取下定位器，再分離底蓋和表身。

同時(shí)可以看到電池通過膠固定在底殼上。BTB連接器背面貼有保護(hù)泡棉，主板上面貼有防水標(biāo)簽和導(dǎo)電布。

副板和電池都是由雙面膠進(jìn)行固定在底殼上。

底殼上面裝有兩塊磁鐵，用于吸附充電器，中間用于固定副板的金屬上面貼有黃色絕緣膠帶以及導(dǎo)電泡棉。底殼背面附有導(dǎo)電布。

主板和攝像頭支架通過螺絲與中框進(jìn)行固定，先取攝像頭支架，取主板?？梢宰⒁獾街锌蛏嫌宣溈孙L(fēng)套，麥克風(fēng)背面位置也有保護(hù)膜。

散熱方面，屏幕背面和前后攝像頭的FPC軟板上都貼有散熱銅箔，導(dǎo)電布和導(dǎo)電泡棉。甚至在屏蔽罩上的散熱銅箔下還有導(dǎo)熱硅脂。

中框上的器件都是通過支撐架與卡槽固定，而揚(yáng)聲器及連接軟板是分別通過膠與中框和支撐架連接。

為了防水，屏幕用防水膠條固定的非常嚴(yán)密，且器件上方都有絕緣膠帶。

因?yàn)槭莾和直恚√觳臵6表帶沒有選擇大多數(shù)廠商使用的彈簧卡扣設(shè)計(jì)，而整機(jī)共使用26顆不同規(guī)格的螺絲固定。其中表身的旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)是直接和中框進(jìn)行同軸旋轉(zhuǎn)。

防水方面在底蓋和屏幕都用防水膠條，在主板上貼有防水標(biāo)簽。散熱方面，屏蔽罩上有大面積的散熱銅箔，IC位置貼有導(dǎo)熱硅脂。屏幕和攝像頭上面也貼有大面積銅箔和導(dǎo)電布。

E分析

經(jīng)過對(duì)整機(jī)的組件一一分析，Z6共有560個(gè)組件，預(yù)估成本約為69.61美金（包含3美金的包裝費(fèi)）。主控IC就占據(jù)47%。

在對(duì)整機(jī)組件的分析過程中也發(fā)現(xiàn)在成本占比中美國，雖然僅提供了19個(gè)組件，卻獲得了成本占比最高，高達(dá)50.2%。而美國提供的主要區(qū)域就是IC部分。那么在主板上又有哪些IC 呢？

正面主要IC:

1：Qualcomm-WCN3620-wifi，藍(lán)牙，F(xiàn)M

2：Kingston-08EPOP04-NL3DT227-512MB內(nèi)存+8GB閃存

3：Qualcomm-MSMxx-高通驍龍Wear系列處理器

4：Qualcomm-PM8916-電源管理

5：Qualcomm-QFE2101- 平均功率跟蹤器

6：Qualcomm-SMB1360-充電管理

7：Qualcomm-WTR2965-射頻收發(fā)器

8：Skyworks-SKY77643-21-射頻功率放大器

9：Skyworks-SKY77912-61-前端模塊

背面主要IC:

1：Knowles-SPV0842LR5H-麥克風(fēng)

2：STMicroelectronics-LSM6DSM-加速度+陀螺儀

3：Awinic-AW8896CSR-音頻放大器

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