1、傳蘋果將在2021年推出首款搭載自研處理器Mac筆電

根據(jù)《彭博社》最新的報導，消息人士透露，蘋果目前正計劃于 2021 年開始銷售搭載自家處理器的 Mac 計算機。此外，蘋果也藉由當前開發(fā)新一代 iPhone A14 處理器的基礎，也正在開發(fā) 3 款預計運用在 Mac 上的處理器。消息人士表示，第一款 Mac 筆電專用的蘋果自研處理器，將比當前的 iPhone 和 iPad 處理器處理速度要快得多。

報導指出，消息人士透露，蘋果準備于 2021 年推出至少一款搭載自研處理器的 Mac 筆電，而蘋果也預計將從目前的采用英特爾處理器的 Mac 筆電中，轉移更多數(shù)量的 Mac 筆電來采用自研的處理器。另外，報導還表示，蘋果新款的自研 Mac 筆電處理器將會由長期的合作伙伴臺積電來進行代工，而且會是以先進的 5 納米制程來生產(chǎn)。只是，包括蘋果、英特爾與臺積電對此事都拒絕做出評論。

2、國產(chǎn)紫光DDR4內存終于上市 8GB只要219性價比突出

之前我們做過國產(chǎn)紫光DDR3內存的評測，使用純國產(chǎn)的紫光DRAM芯片，和普通的DDR3內存在性能上基本沒有差別，但DDR3內存畢竟已經(jīng)接近淘汰了，現(xiàn)在能大量出貨也意義不大。好在最近紫光的DDR4終于是上架了。

紫光國芯DDR4 2400 8GB參考價格￥219

產(chǎn)品上架的地方是大家很熟悉的某東，首批上架的型號有臺式機和移動端兩個系列，其中臺式機以容量區(qū)分有兩款款型號，分別為8GB和4GB，而移動端就只有4GB。三款內存都是2400MHz，無馬甲，時序為17-17-17，電壓1.2V，估計顆粒都是一樣的。

3、臺積電的隱憂：華為占比太高！

華為去年貢獻臺積電新臺幣1,528.76億元(約51億美元）業(yè)績，年增逾8成，占營收比重14%，為臺積電第2大客戶。法人認為，美國若對華為加強管制出口，將是臺積電未來的隱憂。隨著華為占臺積電業(yè)績比重攀升，美國是否擴大對華為出口管制，進一步要求使用美國芯片制造設備的外國企業(yè)須先取得許可才能供貨給華為，或是華為是否轉單中國晶圓代工廠中芯國際因應，都備受市場關注。

4、AMOLED面板克服全球危機，今年滲透率將急劇上升

4 月 26 日訊，研究表明，今年的 AMOLED 面板的滲透率將急劇上升。據(jù)市場研究機構 Omdia 報告顯示，由于今年新冠肺炎疫情影響消費者需求和供應鏈可用性，全球智能手機出貨量預計將下降 13%，但主動式矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED))智能手機顯示器的全球市場份額上升有利于克服此次危機，預計今年將成長 9%，從 2019 年的 4.71 億片激增至 5.13 億片。即使在疫情引發(fā)的災難性市場條件下，全球智能手機品牌也越來越多地將其產(chǎn)品線遷移到 AMOLED 顯示技術。蘋果公司有望在 2020 年將其 AMOLED iPhone 手機從 2019 年的兩款增加到三款。同時，中國智能手機 OEM（代工）廠商有望在今年增加AMOLED 面板的高端智能手機數(shù)量。

5、中興兩名前工程師涉及5G侵權案，曾向研究所交付私密文檔

近日，廣東省檢察院發(fā)布 2019 年度打擊侵犯知識產(chǎn)權犯罪典型案例，其中，中興通訊兩名前工程師黃某瑜和王某涉嫌的侵犯商業(yè)秘密案是國內首宗涉及 5G 技術侵犯知識產(chǎn)權犯罪案。

據(jù)悉，黃某瑜于 2002 年 -2017 年 1 月間就職于中興通訊公司，擔任過射頻工程師、無線架構師等職務；而王某于 2008 年 4 月 -2016 年 10 月就職于中興通訊公司西安研究所，擔任過 RRU 部門研發(fā)工程師等職務。

6、瑞薩員工采取輪休制縮減產(chǎn)能利用率

日本半導體公司瑞薩電子近日宣布，將從 5 月開始導入輪班形式每周休息三天。這項新的制度適用于除工廠工作外約 5000 人，相當于全體職員的四分之一多。此外，日本企業(yè)尼康也于日前宣布延長在家辦公時間，即使疫情影響時間較長，也要維持穩(wěn)定的就業(yè)機會。

據(jù)悉，瑞薩的管理層與工會已達成協(xié)議。另外，隨著日本政府宣布各地進入緊急事態(tài)，瑞薩方面決定從 4 月 25 日至 5 月 10 日期間停工休假?；謴蜕习嗪笾?6 月底，將采用每周休三天的新工作制度。雖然員工為輪流休息，但由于屬于“停業(yè)”待遇，公司將支付工資的 8 成多作為補貼。另外，政府還準備了部分國家停業(yè)補償補助金。關于 7 月之后是否延續(xù)新的工作制度，瑞薩方面表示將在 6 月下旬決定。

7、臺積電年報首提2納米進度 去年已啟動制程研發(fā)與探索性研究

臺積電21日上傳股東會年報，年報中首度提到 2 納米制程技術進展，去年領先半導體產(chǎn)業(yè)進行 2 納米制程技術研發(fā)，針對 2 納米以下技術進行探索性研究；至于 EUV 專案，去年也取得持續(xù)性進展，可加快先進技術學習速度與制程開發(fā)，將逐步邁向全面生產(chǎn)制造就緒。

臺積電表示，每 2 年半導體運算能力增加 1 倍的摩爾定律，技術挑戰(zhàn)日益困難，研發(fā)組織努力讓臺積電夠提供客戶率先上市、且先進的技術和設計解決方案，幫助客戶取得產(chǎn)品成功。

8、云英谷科技完成C輪及C+輪超2億元人民幣融資

顯示芯片供應商云英谷科技近日完成C輪及C+輪超2億元人民幣融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投領投，小米、高通、中航基金、北極光等新老股東跟投。

華興資本指出，本輪融資后云英谷將持續(xù)加大芯片設計的研發(fā)投入力度，并與上下游合作伙伴持續(xù)展開更加密切的合作，鞏固并逐步擴大AMOLED驅動芯片及硅基微顯示芯片領域的領先優(yōu)勢。

9、ID.4年內上市，均勝電子成為大眾汽車供應商

大眾汽車純電動ID.家族的第二款車型ID.4將于今年上市，這也是繼ID.3之后的第二款基于MEB平臺生產(chǎn)的量產(chǎn)車型，將在中國、美國和歐洲本土進行投產(chǎn)。公開信息顯示，大眾ID.4的駕駛艙將采用全數(shù)字化的智能座艙設計，駕駛員主要用觸控或者語音進行車輛內部的控制，增強人機交互和智能車聯(lián)功能。

另外，均勝電子公開宣布將會為大眾ID.4純電動車提供關鍵零部件，并表示目前正在竭力恢復和調整產(chǎn)能，將會為大眾汽車在中國市場未來產(chǎn)能的投放提供支持；而大眾ID.4將搭載均勝電子的車聯(lián)CNS 3.0系統(tǒng)車機。按照計劃，大眾汽車集團2021年將實現(xiàn)電動車業(yè)務盈利，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，MEB平臺首款車型ID.3的制造成本比MQB平臺的e-Golf純電高爾夫降低約40%；2023年底，將達成年銷100萬輛電動汽車的戰(zhàn)略目標，比原計劃提前兩年；預計于2025年在全球生產(chǎn)150萬輛電動汽車。


10、俄羅斯自研8核CPU首測：相當于11年前的AMD羿龍II

在追求國產(chǎn)CPU的路上，俄羅斯也有多家公司研發(fā)了不同的非X86處理器，其中MSCT公司自研的處理器Elbrus是最具代表性的。該公司日前公布了最新的Elbrus 8核ARM處理器的性能，相當于2009年的AMD羿龍II 4核處理器。

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