4月26日晚間，發(fā)布公告，擬募集配套資金最高不超過58億元，用于安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項目一期)以及補充上市公司流動資金及償還上市公司債務(wù)等項目。

安世中國先進封測平臺及工藝升級項目主要用于安世中國導(dǎo)入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產(chǎn)線、原標準器件產(chǎn)品增產(chǎn)提效改造、半導(dǎo)體封測智能工廠自動化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項等三大領(lǐng)域，主要用于廠房裝修及購置升級各類設(shè)備、軟件等，將新增標準器件產(chǎn)能約78億件/年，全方位提高安世中國的封測產(chǎn)能和生產(chǎn)效率，提升安世中國的盈利能力。

公告披露，安世集團作為全球領(lǐng)先的標準器件半導(dǎo)體IDM企業(yè)，其分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的市場占有率全球排名前列。隨著5G通信產(chǎn)業(yè)化不斷加快，各類智能終端產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對標準器件半導(dǎo)體的需求將會進一步放大，安世中國積極布局封測產(chǎn)能，為潛在的客戶需求進行前瞻性戰(zhàn)略儲備。

據(jù)了解,聞泰科技在智能終端ODM行業(yè)歷經(jīng)數(shù)年耕耘，對于通信芯片產(chǎn)品具有深刻的理解，2019年4月，聞泰科技推出了首個基于高通SDX55平臺的5G通信解決方案，安世集團具有電子應(yīng)用領(lǐng)域的標準器件生產(chǎn)能力和行業(yè)領(lǐng)先的封測技術(shù)，聞泰科技與安世集團已經(jīng)合作研發(fā)并順利推出基于4G的車載通訊模塊產(chǎn)品,依托安世集團先進的半導(dǎo)體封測技術(shù)和車規(guī)級的質(zhì)量管控能力，車規(guī)級的4G通信模組可廣泛應(yīng)用于汽車電子、筆記本電腦、路由器、智能音箱、AI/VR、5GCPE(家庭網(wǎng)關(guān))、IoT等智能終端。

伴隨著5G商業(yè)化的逐步推進，依托于聞泰科技與安世集團的持續(xù)研發(fā)能力和自建研發(fā)平臺,將持續(xù)地從4G通信技術(shù)向5G通信技術(shù)演進，并不斷創(chuàng)新封裝形式，進一步實現(xiàn)通信模組及智能終端的高集成化、小型化和低成本,提高產(chǎn)品的整體性能和市場競爭力。本次募投項目的實施，有利于安世集團先進工藝技術(shù)在國內(nèi)落地,深入推動聞泰科技與安世集團的并購整合,發(fā)揮積極的協(xié)同效應(yīng)。

4月21日，聞泰科技發(fā)布2019年年度報告，受益于通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強勁增長，公司實現(xiàn)營收收入415.78億元，同比增長139.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.54億元，同比增長1954.37%；經(jīng)營活動現(xiàn)金流46.2億元，同比增長41.2%。

此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產(chǎn)線，對現(xiàn)有半導(dǎo)體封測智能工廠進行自動化改造，并投資半導(dǎo)體通信模組封測和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，預(yù)計將大幅提高安世中國的封測產(chǎn)能、生產(chǎn)效率和行業(yè)地位,全面提升聞泰科技的盈利能力和發(fā)展空間。作為目前唯一可以和歐美半導(dǎo)體巨頭相抗衡的中國半導(dǎo)體公司，聞泰科技的未來非常值得期待。

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