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新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】

新材料在線 ? 來源:新材料在線 ? 2020-05-06 11:18 ? 次閱讀
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受益于全球移動通信電子產(chǎn)品、高性能計算芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展,2019年全球封測市場規(guī)模達(dá)566億美元,同比增長約1%,2020 年在晶圓制造景氣度持續(xù)向好的帶動下,封測行業(yè)市場有望迎來高增長。 目前全球封測產(chǎn)業(yè)中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型——中國臺灣是全球芯片封測代工實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域,占據(jù)一半以上市場份額;美國由于眾多IDM龍頭企業(yè)用自己的封測部門,因此也是全球封測產(chǎn)業(yè)的重要參與者。

基于此,新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】,供業(yè)內(nèi)人士參考:

......

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原文標(biāo)題:【重磅報告】2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報告

文章出處:【微信號:xincailiaozaixian,微信公眾號:新材料在線】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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