蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“敏芯股份”）近日宣布，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)定于6月2日下午14時(shí)召開(kāi)2020年第34次上市委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議公司的首發(fā)申請(qǐng)。敏芯股份表示，公司堅(jiān)持自主研發(fā)MEMS芯片和ASIC芯片，正在逐漸進(jìn)入全球最重要的7大消費(fèi)電子品牌。

據(jù)悉，敏芯股份2007年在蘇州工業(yè)園區(qū)成立，是國(guó)內(nèi)首批成立的MEMS芯片研發(fā)企業(yè)。公司創(chuàng)立者李剛在碩士和博士階段的研發(fā)方向均為MEMS技術(shù)，博士畢業(yè)以后開(kāi)始創(chuàng)業(yè)歷程，創(chuàng)業(yè)方向是其始終看好的MEMS芯片。

MEMS中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng)。MEMS芯片是用半導(dǎo)體技術(shù)在硅片上制造電子機(jī)械系統(tǒng)，即做一個(gè)可以把外界的物理、化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的納米級(jí)機(jī)械系統(tǒng)。該類芯片最常用的是承擔(dān)傳感功能，沒(méi)有MEMS芯片的人工智能和萬(wàn)物互聯(lián)，就相當(dāng)于沒(méi)有感官器官的人。

敏芯股份稱，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。

據(jù)介紹，在敏芯股份創(chuàng)業(yè)初期，MEMS傳感器的商業(yè)化程度較低，整體市場(chǎng)規(guī)模較小，沒(méi)有商業(yè)化的芯片生產(chǎn)廠商愿意投資MEMS生產(chǎn)線。2008年，中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所（以下簡(jiǎn)稱“蘇州納米所”）建成了MEMS研發(fā)平臺(tái)，公司的第一批芯片就是在蘇州納米所的研發(fā)平臺(tái)生產(chǎn)出來(lái)的。

敏芯股份定位于成為德國(guó)英飛凌那樣的獨(dú)立芯片供應(yīng)商，向A股上市公司共達(dá)電聲出售芯片，幫助其發(fā)展MEMS業(yè)務(wù)，為了幫助共達(dá)電聲形成MEMS麥克風(fēng)出貨能力，敏芯股份在2008年上半年向共達(dá)電聲導(dǎo)入了MEMS麥克風(fēng)封裝技術(shù)。

“公司的發(fā)展歷程和整個(gè)中國(guó)MEMS國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的形成過(guò)程高度重合。”敏芯股份稱，2010年華潤(rùn)上華在MEMS國(guó)家02專項(xiàng)的支持下，開(kāi)始籌建國(guó)內(nèi)第一條商用MEMS芯片生產(chǎn)線，公司將MEMS麥克風(fēng)和壓力芯片的生產(chǎn)工藝導(dǎo)入華潤(rùn)上華，至今仍是華潤(rùn)上華最大的MEMS芯片客戶；2014年公司將MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器的封裝技術(shù)導(dǎo)入華天科技，至今也是華天科技最大的MEMS封裝客戶；2015年公司將MEMS加速度計(jì)芯片生產(chǎn)工藝導(dǎo)入中芯國(guó)際，開(kāi)創(chuàng)性地將MEMS和ASIC兩顆芯片集成為一顆芯片，推出全球最小尺寸MEMS加速度計(jì)傳感器，公司也是中芯國(guó)際最重要的MEMS芯片客戶。

敏芯股份透露，公司形成了從芯片設(shè)計(jì)、芯片仿真工具設(shè)計(jì)、芯片制造工藝、封裝設(shè)計(jì)、封裝制造工藝、測(cè)試工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力，加上產(chǎn)業(yè)鏈的整合能力，不僅可以繼續(xù)在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域擴(kuò)大份額，還能在其他的MEMS傳感器領(lǐng)域大展拳腳。

公司表示，與其他硬科技行業(yè)類似，國(guó)內(nèi)的MEMS芯片行業(yè)剛剛起步，公平及良性的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境是實(shí)現(xiàn)行業(yè)可持續(xù)和高質(zhì)量發(fā)展的重要保障，尤其是MEMS芯片這種定制工藝特點(diǎn)突出的行業(yè)，還有眾多類型的芯片生產(chǎn)工藝需要行業(yè)先行者去研發(fā)和突破。