高通發(fā)布首批Wi-Fi 6E芯片，將很快投入高端手機(jī)領(lǐng)域中
近期高通宣布將推出首批Wi-Fi 6E芯片，包含了FastConnect 6700和FastConnect 6900，分別適用于路由器和手機(jī)的兩款產(chǎn)品，新的Wi-Fi 6E芯片理論速度分別為3Gbps和3.6Gbps。目前路由器方面的芯片已經(jīng)結(jié)束生產(chǎn)周期可以隨時(shí)發(fā)貨，手機(jī)芯片則要等到今年下半年正式開始發(fā)售。
驍龍F(tuán)astConnect系列Wi-Fi6E本次公布的兩款Wi-Fi 6E芯片適用于美國聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）上個(gè)月為Wi-Fi新開放的6GHz頻譜。這也是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴(kuò)展，除此之外，新的Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)使得設(shè)備可以使用1200 MHz的頻譜空間，無論是信道數(shù)量還是傳輸速度上都將會(huì)有更進(jìn)一步的提高。
驍龍F(tuán)astConnect系列Wi-Fi6E通常情況下高通旗下Wi-Fi 6手機(jī)芯片將會(huì)集成驍龍系列芯片，這款適用于手機(jī)的Wi-Fi 6E芯片相信也不會(huì)例外，高通技術(shù)副總裁瓊斯（VKJones）表示：“我個(gè)人預(yù)期，這種芯片將很快投入應(yīng)用，特別是在高端手機(jī)領(lǐng)域。”
責(zé)任編輯：gt
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