半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是為我國集成電路和半導(dǎo)體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造能力的高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，也是國家支持的重大技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠向《中國電子報》記者表示，目前我國光伏設(shè)備以及LED設(shè)備目前已經(jīng)基本上全面本土化，集成電路設(shè)備目前相比較而言依賴于進(jìn)口較多。如今，如何快速發(fā)展本土半導(dǎo)體設(shè)備也成為人們關(guān)注的焦點。

中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備和分立器件設(shè)備。近年來，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，市場規(guī)模逐步擴(kuò)大。據(jù)金存忠介紹，在2019年，中國半導(dǎo)體設(shè)備繼續(xù)保持快速增長，根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi)47家規(guī)模以上（半導(dǎo)體設(shè)備年銷售收入500萬元以上）半導(dǎo)體設(shè)備制造商2019年完成的主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計顯示：半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入完成161.82億元，同比增長30％；半導(dǎo)體設(shè)備出口貨值完成16.35億元，同比增長2.6%；半導(dǎo)體設(shè)備制造商實現(xiàn)總利潤（含所有產(chǎn)品）27.13億元，同比增長26.7%。此外，2016年—2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入年均增長41.3％，實現(xiàn)總利潤年均增長23.5％，出口貨值年均增長27.8％。

此外，目前我國集成電路和光伏設(shè)備訂單增長較快，在2019年訂單基本處于飽和狀態(tài)的基礎(chǔ)上，今年上半年依然保持良好。同時，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2019年中國內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到134.5億美元，占比全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的22.5%，位居全球第二。此外，在2019年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萎縮、全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降7%的大背景下，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場需求仍然保持3%的增長。可見中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模之龐大。

高端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大問題

與此同時，由于集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)具備極高的門檻和壁壘，國產(chǎn)集成電路設(shè)備依然面臨著種種挑戰(zhàn)。金存忠介紹，目前中國集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要面臨著三大問題。首先，目前國產(chǎn)集成電路設(shè)備市場占有率較低。2019年中國集成電路設(shè)備在中國內(nèi)地市場占有率僅為10%左右。

其次，中國集成電路晶圓生產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備（如光刻機(jī)）仍需依賴于進(jìn)口，14nm制程國產(chǎn)集成電路晶圓生產(chǎn)設(shè)備2019年剛剛進(jìn)入產(chǎn)線量產(chǎn)，落后2019年國際先進(jìn)的5納米量產(chǎn)生產(chǎn)線設(shè)備二代以上。此外，一些已進(jìn)入晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備中，有些設(shè)備與國際同類設(shè)備相比依然存在差距。

最后，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵部件本地化進(jìn)程緩慢，進(jìn)口依賴度較大，集成電路晶圓生產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵部件進(jìn)口額占設(shè)備銷售額的30%～40%。例如，干泵、分子泵、機(jī)械手（潔凈、真空）、高溫加熱裝置（溫控器）、射頻電源、真空閥門等。

產(chǎn)業(yè)處于較好市場環(huán)境廠商將提速擴(kuò)產(chǎn)

然而，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造能力的提升，在一些問題逐漸迎刃而解的同時也迎來很多新的發(fā)展機(jī)遇。金存忠認(rèn)為，2019年國產(chǎn)集成電路晶圓生產(chǎn)線設(shè)備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展迅速，集成電路晶圓生產(chǎn)線主要核心工藝設(shè)備已達(dá)到14納米量產(chǎn)水平，并且，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)也通過了生產(chǎn)線的驗證。據(jù)預(yù)計，2020年國產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售收入將增長50%左右。

其次，平價上網(wǎng)的到來給太陽能電池設(shè)備也帶了很多新的發(fā)展機(jī)遇。2019年是太陽能發(fā)電平價上網(wǎng)的元年，先進(jìn)的PRCE晶硅太陽能電池片生產(chǎn)線設(shè)備受到市場的追捧成為光伏企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的選擇，全自動、智能化、大產(chǎn)能單晶硅生長和切片設(shè)備銷售也得到快速增長。2019年國產(chǎn)太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備銷售收入將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，同比增長40%。

最后，金存忠預(yù)測，盡管受疫情影響，2020年第一季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況一般，但是集成電路設(shè)備和太陽能電池片制造設(shè)備市場增長趨勢沒有改變，預(yù)計2020年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入將達(dá)200億元左右，同比增長20%左右。此外，金存忠認(rèn)為，2020年國內(nèi)集成電路設(shè)備行業(yè)將處于較好的市場環(huán)境，中國內(nèi)地本土集成電路晶圓廠將擴(kuò)產(chǎn)提速，國產(chǎn)裝備將在2020年進(jìn)入較快發(fā)展時期。預(yù)計2020年集成電路生產(chǎn)設(shè)備將增長30%左右，銷售收入將超過太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備，達(dá)到90億元以上。