雖然印度在芯片設(shè)計(jì)和電子制造方面做得很好，但長(zhǎng)期以來(lái)，在建立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）廠方面一直存在挑戰(zhàn)。

數(shù)字時(shí)代推動(dòng)世界以前所未有的規(guī)模消費(fèi)大量電子產(chǎn)品。2019 年，全球個(gè)人電腦、平板電腦和移動(dòng)電話的出貨量總計(jì)為 22 億臺(tái)。所有這些小玩意都需要半導(dǎo)體芯片才能發(fā)揮作用，很明顯，擁有量產(chǎn)這些芯片能力的經(jīng)濟(jì)體在提高 GDP 方面受益最大。美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)、新加坡等都是半導(dǎo)體芯片的大生產(chǎn)國(guó)，在全球經(jīng)濟(jì)中也有很強(qiáng)的立足點(diǎn)。

印度的位置在哪兒？

雖然印度在芯片設(shè)計(jì)和電子制造方面做得很好，但長(zhǎng)期以來(lái)，在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）廠一直面臨挑戰(zhàn)。這是多種因素造成的，其中不僅包括該國(guó)缺乏基礎(chǔ)設(shè)施和熟練勞動(dòng)力。與中國(guó)和越南等鄰國(guó)競(jìng)爭(zhēng)也很困難，這些國(guó)家由于成本效益更好，一直是全球芯片制造商最青睞的目的地。正是由于這些原因，英特爾曾在 2014 年表示，它沒(méi)興趣在印度開(kāi)始制造業(yè)。

而其國(guó)內(nèi)的私營(yíng)公司曾試圖設(shè)立半導(dǎo)體工廠：

1. 印度斯坦半導(dǎo)體制造公司（HSMC）是一家由 ST 微電子公司和馬來(lái)西亞 Silterra 公司組成的財(cái)團(tuán)，其目標(biāo)是在古吉拉特邦建立 kickstart 芯片制造廠，該項(xiàng)目?jī)r(jià)值 30000 億歐元。2019 年，政府取消了授予 HSMC 的意向書(shū)，現(xiàn)在沒(méi)有任何私人公司提出啟動(dòng)該項(xiàng)目的建議。原因是聯(lián)合體無(wú)法提交政府要求的設(shè)立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）單元所需的文件。彼時(shí) HSMC 得到了 AMD 的支持，并從孟買(mǎi) Next Orbit Ventures 機(jī)構(gòu)獲得了 7 億歐元的資金。

2. 然后是由 Jaiprakash Associates 領(lǐng)導(dǎo)的另一個(gè)財(cái)團(tuán)，它與 IBM 和以色列 Tower 半導(dǎo)體公司合作，在 UP 中開(kāi)始芯片制造。2016 年，債臺(tái)高筑的 Jaiprakash（JP）Associates 在投入了 3.47 億歐元后撤出。如果政府批準(zhǔn)在印度建立大規(guī)模芯片制造業(yè)的僅有的兩家私營(yíng)企業(yè)聯(lián)合體無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，無(wú)疑釋放出印度在這一領(lǐng)域落后的糟糕信號(hào)。

障礙是什么？

世界上有170 多家半導(dǎo)體制造廠。

這里，讓我們來(lái)看一些事實(shí)：

每家工廠的成本超過(guò)10 億美元，甚至輕松達(dá)到30-40 億美元。

三星在 2014 年斥資147 億美元建造其新的存儲(chǔ)芯片工廠。

對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)核心部分的要求非常復(fù)雜，包括：

1. 企業(yè)必須絕對(duì)除塵、做到溫度和濕度控制，以盡量減少靜電，防止振動(dòng)。

2. 用于光刻、蝕刻、清洗、摻雜和切割等不同工藝的機(jī)器成本太高，從 40 到 70 萬(wàn)美元不等，每個(gè)晶圓步進(jìn)器也高達(dá) 50 萬(wàn)美元。更不用說(shuō)一個(gè)工廠需要幾百臺(tái)機(jī)器。

3. 本廠資本折舊可占制造成本的 50-80%。

現(xiàn)在，假設(shè)印度想要建造這種類型的工廠。第一家工廠的成本顯然至少為 147 億美元（與三星相同）=10，06，14，15，00000 印度盧比=1000 億印度盧比。

考慮到信實(shí)工業(yè)有限公司（RIL）是印度市值最高的公司，市值為 712 億美元。履行機(jī)構(gòu)的總股本為 320 億美元。印度石油總收入為 610 億美元。

在美國(guó)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的潔凈室電力需求估計(jì)為 3500 兆瓦，每年消耗超過(guò) 15000 千兆瓦時(shí)。

要不惜一切代價(jià)，相信沒(méi)有印度公司能冒這個(gè)險(xiǎn)。此外，由于印度的基礎(chǔ)設(shè)施差、工人少和電力問(wèn)題，外國(guó)公司無(wú)法投資。

顯然，在印度成為半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的主導(dǎo)者方面，人才不是問(wèn)題。然而，中國(guó)一直在努力尋找建立大規(guī)模制造業(yè)所需的工廠的方法?，F(xiàn)在，隨著對(duì)電子產(chǎn)品需求的增加，印度是半導(dǎo)體芯片的一個(gè)大型凈進(jìn)口國(guó)。事實(shí)上，專家稱跟中國(guó)的情況類似，印度在半導(dǎo)體進(jìn)口上的花費(fèi)比在石油上的要多。而其減少對(duì)芯片進(jìn)口依賴的方法是在國(guó)內(nèi)建立半導(dǎo)體制造廠，在這方面，政府需要確保有適當(dāng)?shù)幕A(chǔ)設(shè)施和投資，以便能夠創(chuàng)建可擴(kuò)展的制造企業(yè)。

印度還需要看看中國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)的成功案例并吸取教訓(xùn)。
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