報告中顯示，5月份全球智能手機市場出貨了8197萬部智能手機，其中華為份額為19.7%，三星份額為19.6%，蘋果則以13%的份額位列第三。

7月1日消息，市場調(diào)研機構(gòu)CounterPoint給出的最新報告顯示，雖然疫情還在蔓延，但是手機市場正在慢慢有起色。與4月份相比，5月份全球智能手機市場的銷量極速恢復(fù)，從6937萬部增加到了8197萬部，三星恢復(fù)的比較快，特別是美國市場上。

報告中顯示，5月份全球智能手機市場出貨了8197萬部智能手機，其中華為份額為19.7%，三星份額為19.6%，蘋果則以13%的份額位列第三。

這已經(jīng)是華為第二次超越三星成為單月份的全球第一了，4月份全球智能手機出貨6937萬部，華為份額21.4%，三星份額19.1%，這是華為首次拿到第一。

對于三星丟失行業(yè)第一這件事，目前行業(yè)分析人士給出的分析是，三星占有較大市場的印度之前因衛(wèi)生事件原因封城導(dǎo)致三星手機在印度銷量暴減，同時他們在中國市場的表現(xiàn)一如既往的差，這些都是被競爭對手華為超越的主因。

至于接下來的走勢，分析人士普遍認為，三星將繼續(xù)超越華為，成為智能手機的老大，因為印度放松封城的管制，三星的銷量會回升，同時三星在美國、歐洲等地有著非常龐大的用戶群體，而事實上，三星恢復(fù)的也確實比較快，特別是美國市場上，4月份銷量只有540萬部，5月份恢復(fù)到了840萬部，三星占了33%的份額，蘋果占了41%的份額。

目前的現(xiàn)狀是，5月份中三星的份額只落后華為0.1%，考慮到華為接下來的處境，以及三星多款重磅新機要發(fā)布，所以三星可能會很快收復(fù)失地，重回第一。

5G手機銷量好于預(yù)期 中國市場份額第一

華為連續(xù)兩個月超越三星這件事，主要還是5G手機銷量好于預(yù)期，同時他們在中國市場的份額持續(xù)走高。

有行業(yè)人士直言，華為系（包含榮耀）今年推出了一系列5G手機，價格從低端一直涵蓋了高端（目前華為和榮耀新上市的中高端手機，基本都是5G手機），最大程度鎖定不同階層客戶的需求，而從實際市場的反饋來看，華為系5G手機銷售情況還是高于預(yù)期，且市場表現(xiàn)較好。

華為消費者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋之前對外公布了今年第一季度的華為消費者業(yè)務(wù)業(yè)績，從實際情況看，其手機銷量下滑17%。具體來說在全球市場，今年第一季度，華為消費者業(yè)務(wù)全球總銷售額實現(xiàn)了同比增長，其中手機下滑17%，PC增長120%，可穿戴增長60%，路由器增長70%，TWS耳機增長130%。

對于上述成績，邵洋直言IoT設(shè)備增長彌補了手機銷量的下滑，不過在中國市場，華為手機出貨量實現(xiàn)了同比增長，并且華為單品牌市場份額第一。接下來，華為消費者業(yè)務(wù)將堅持全場景智慧生活戰(zhàn)略：包括HMS應(yīng)用生態(tài)，HiLink硬件生態(tài)，鴻蒙OS和HiAI作為中間連接。

在5G手機方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年一季度華為5G手機全球發(fā)貨量1500萬臺，中國市場份額為63%。

三星大幅調(diào)低今年智能手機的生產(chǎn)目標？

據(jù)韓國媒體報道稱，三星今年年初將智能手機的出貨量目標定在2.8億部，但這一目標現(xiàn)在已被下調(diào)15%至2.4億部，同時包括功能手機和平板電腦在內(nèi)的移動設(shè)備總出貨量的目標已從最初的3.3億部降至2.8億部。

由于新冠肺炎疫情造成了生產(chǎn)問題和需求萎縮，今年第一季度，三星受到了中國供應(yīng)商生產(chǎn)放緩的影響。今年上半年，三星只生產(chǎn)了大約1億部手機和平板電腦，同比大幅下降58%。

另外，三星計劃在今年下半年生產(chǎn)1.8億部移動設(shè)備，以實現(xiàn)新的目標。該公司最近已將計劃的變更通知了供應(yīng)商。僅今年7月，該公司就計劃生產(chǎn)3300萬部，隨后每個月將生產(chǎn)3000萬部。

同樣的情況也可能出現(xiàn)在蘋果和華為身上，之前產(chǎn)業(yè)鏈和外媒都曾報道稱，華為方面內(nèi)部預(yù)計，今年其智能手機年出貨量將下降20%左右，這將是華為首次出現(xiàn)同比下降。至于蘋果，雖然今年會推出旗下首款5G手機，但這不會挽救整體iPhone的出貨量。

加強與聯(lián)發(fā)科合作

據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電追加了5G芯片的訂單，而他們有望在今年下半年將取代海思，成為華為手機最大處理器供應(yīng)商。

消息中提到，隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲，該公司已經(jīng)分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產(chǎn)線。

目前，華為和榮耀已經(jīng)發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機，其都定位在2000元左右，而有消息稱，接下來他們有望在旗艦產(chǎn)品上使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這要取決于后者的推新速度。

其實在這之前就有消息稱，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

有業(yè)界人士分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應(yīng)商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。