近日，半導體外延片生產(chǎn)商華興激光獲無錫金投旗下基金——金投領航和金投信安基金4000萬元投資。

據(jù)悉，江蘇華興激光科技有限公司創(chuàng)立于2016年2月，注冊資本3700余萬元，是國內(nèi)首家專注于化合物半導體光電子外延片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括傳感用半導體激光外延片及光探測外延片、通信用半導體激光外延片及光探測外延片等，可用于通信、氣體檢測等領域，同時公司為用戶提供半導體光電外延片代工服務。

其中，1310/1550 nm波段10 G/25 G DFB LD/PD/APD外延片、808/905/915/980/1064 nm FP/DFB LD外延片等產(chǎn)品性能達到國際先進水平，廣泛應用于5G通信、激光雷達、激光抽運、激光顯示等領域。

華興激光位于江蘇省徐州市邳州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)半導體材料與設備產(chǎn)業(yè)園，占地30畝，建筑面積2.3萬平方米，其中百級、千級、萬級潔凈車間2000余平方米。規(guī)劃總投資6.5億元，一期規(guī)劃總投資3億元，目前實際投資已超過2億元。華興激光擁有一條完整的第二代化合物半導體砷化鎵、磷化銦外延片生產(chǎn)線，包括材料生外延生長、微納結構加工和分析檢測。

公司的產(chǎn)品技術依托中國科學院半導體研究所這一國家級科研平臺十余年的研發(fā)積累，技術團隊成員包括中國科學院院士、科技部創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才推進計劃入選者等一流專業(yè)技術人才，其中博士10人、碩士5人。公司與中國科學院半導體研究所、清華大學、丹麥技術大學等國內(nèi)外著名研究機構開展長期技術合作，掌握化合物半導體芯片材料外延制備核心技術，率先突破國外技術壁壘成為國內(nèi)首家具備高速通信和激光傳感用半導體外延片生產(chǎn)技術的企業(yè)，已累計獲得國家專利20余項。公司研發(fā)項目《高端半導體激光芯片材料》入選2018年江蘇省重點研發(fā)計劃。