小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面解下小型回流焊的開(kāi)機(jī)操作流程。

小型回流焊開(kāi)機(jī)操作流程：

1、開(kāi)啟小型回流焊供電電源開(kāi)關(guān)

2、開(kāi)啟小型回流焊運(yùn)輸開(kāi)關(guān)

3、調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到適合焊接的速度為止

4、開(kāi)啟溫區(qū)溫控器，由＂ＯＦＦ＂＂ＯＮ＂（按溫控表下方ＳＥＴ鍵使數(shù)據(jù)閃骼＜選擇更改位數(shù)，亮位， 或 更改（每按次增減１）數(shù)據(jù)，后按ＳＥＴ鍵保存`

5、正常開(kāi)機(jī)２０－３０分鐘后觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫并，穩(wěn)定后再進(jìn)行下步，若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分（按住溫控表下方的＂ＳＥＴ＂鍵１０秒左右，數(shù)據(jù)菜單更改會(huì)閃動(dòng)時(shí)放開(kāi)手指，接著再按下，提出ＡＴＵ菜單，將００００改為０００１，再按住ＳＥＴ鍵不閃動(dòng)為止），５－１０分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下步

6、用與工作ＰＣＢ相同的或相似的廢板償試焊接，通過(guò)結(jié)果對(duì)溫控器設(shè)定進(jìn)行５℃以內(nèi)的設(shè)整，使達(dá)到工作需要．

7、在剛放入ＰＣＢ板５－１０分鐘左右時(shí)，若溫度控制器實(shí)際溫度與設(shè)定不穩(wěn)時(shí)，則重新進(jìn)行溫控器參數(shù)的設(shè)定．（開(kāi)始放入ＰＣＢ板或突然改變放入的PCB板的數(shù)量時(shí)，實(shí)際溫度與設(shè)定溫度有定溫差，過(guò)段時(shí)間的均速放入PCB后，這個(gè)溫差將減速少正常溫差范圍內(nèi)）。

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