7月8日晚，高通公司正式宣布推出全新的驍龍865 Plus處理器，該款處理器相對驍龍865而言，性能提升近10%，旨在為游戲和人工智能應用打造。

作為驍龍865升級版本，驍龍 865 Plus主要提升之處表現在以下三方面：

Kryo 585 CPU頻率提升到3.1GHz，比驍龍865高出10％；

Adreno 650 GPU圖形渲染速度提升10％；

兼容FastConnect 6900網絡平臺，峰值傳輸速率達到3.6Gbps。

與去年推出的驍龍855處理器相似的是，驍龍 865 Plus改進了CPU和GPU性能，不過，高通并沒有在此次將驍龍X55調制解調器集成到主芯片中，如要支持5G通信，仍需要采用外掛方式。而高通集成X55調制解調器這樣的芯片架構調整，最早或許仍要等到2021年旗艦產品中改進。

此前發(fā)布的驍龍855 Plus，雖然也有用到一加7T Pro中，但多數情況下，還是主要被用于游戲手機中，例如華碩ROG Phone 2、努比亞紅魔3、黑鯊2 Pro都用到了驍龍855 Plus。

驍龍865、驍龍865+都配備了一個A77架構大核心、三個A77架構中核心、四個A55架構小核心，前者頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz，驍龍865+則將A77大核心的頻率提升到了3.1GHz，幅度為9％。

與此同時，Adreno 650 GPU圖形核心的頻率也在驍龍865 587MHz的基礎上有所提升，具體未公布，高通只是說圖形渲染速度加快了10％。

另外，驍龍865+完全兼容FastConnect 6900網絡平臺，支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E標準和2.4GHz、5GHz、6GHz三頻段，峰值傳輸速度3.6Gbps，并支持藍牙5.2。

除此之外，驍龍865+的規(guī)格與驍龍865完全相同：臺積電7nm工藝、Hexagon 698 DSP單元、兩個14-bit Spectra 480 IPS單元、四通道LPDDR4X-2133/LPDDR5-2750內存。

繼續(xù)搭配驍龍X55 5G外掛基帶，5G模式下峰值下行、上行速率最高7Gbps、3Gbps，4G模式下則是2500Mbps、316Mbps。

高通驍龍865+將由華碩ROG 3游戲手機在本月晚些時候首發(fā)登場。聯想也已經官方宣布，聯想拯救者電競手機7月22日19點30分發(fā)布，全球首發(fā)驍龍865+。

目前，華碩宣布其即將推出的ROG Phone 3將采用驍龍865 Plus，聯想也表示將在今年晚些時候發(fā)布的拯救者游戲手機中應用驍龍865 Plus，驍龍865 Plus或將繼續(xù)被游戲手機重點應用。

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