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5G等新興技術(shù)的高速發(fā)展,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)發(fā)展周期

我快閉嘴 ? 來源:工程電子專輯 ? 作者:劉于葦 ? 2020-07-17 08:19 ? 次閱讀
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2019年,動(dòng)蕩的全球貿(mào)易局勢為半導(dǎo)體市場蒙上了一層陰影。雖然在經(jīng)歷過2017和2018年的大漲之后,2019年被市場視為是周期性調(diào)整的一年,但根據(jù)多家調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑10%到13%不等,創(chuàng)下近10年以來最嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)衰退。Gartner 高級首席研究分析師Ben Lee表示:“內(nèi)存與其他類型芯片定價(jià)疲軟,加上中美貿(mào)易爭端以及智能手機(jī)、服務(wù)器和個(gè)人電腦(PC)等主要應(yīng)用需求放緩,令全球半導(dǎo)體市場跌至2009年以來的最低水平”,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)均受到波及。

對許多半導(dǎo)體制造商來說,其業(yè)務(wù)收入下降 10%是一個(gè)很嚴(yán)重的打擊。不僅是內(nèi)存芯片,根據(jù) IHS Markit 2019年上半年的數(shù)據(jù),邏輯集成電路下降了 4.8%,微組件下降了 4.2%,模擬集成電路下降了 6.1%,分立器件收入下降了 1.9%,傳感器驅(qū)動(dòng)器也下降了 2%。

不過值得慶幸的是5G、人工智能AI)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)IoT)等新興技術(shù)持續(xù)保持高速發(fā)展,讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入繼個(gè)人電腦和智能手機(jī)后的下一個(gè)發(fā)展周期。據(jù)IBS報(bào)告,這些應(yīng)用驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體市場將在2027年達(dá)到7,989億美元,而2018年為4,713億美元,年均復(fù)合增長率為6.04%。

邊緣計(jì)算(Edge Computing)和碎片化應(yīng)用,為定制化芯片帶來了更多機(jī)會,RISC-V等開源平臺的興起,給芯片IP注入了新的活力。同時(shí)智能手機(jī)市場逐漸冷卻,也讓廠商們開始尋找下一個(gè)增長點(diǎn),比如汽車電子、智慧城市或者一切與5G相關(guān)的應(yīng)用。

從2018年的中興事件,到2019年的華為事件,中美之間的科技戰(zhàn)“逼迫”更多中國本土半導(dǎo)體企業(yè)加速成長,從IC設(shè)計(jì)到晶圓代工,從處理器到存儲器……越來越強(qiáng)烈的自主可控需求,要求中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)不斷在高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,對創(chuàng)新的、有穩(wěn)定來源的、有明確演進(jìn)路線圖的和可提供定制化服務(wù)的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)的需求將變得越來越強(qiáng)烈。

未來幾年將是中國廠商崛起的關(guān)鍵時(shí)期,強(qiáng)勁的市場需求促使全球產(chǎn)能中心逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸,進(jìn)而擴(kuò)大了大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前中國在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模中占比已超過50%,并呈持續(xù)擴(kuò)大趨勢。對于老牌歐美日韓半導(dǎo)體廠商來說,一方面需要保持旺盛的創(chuàng)新力,另一方面也需要思考針對中國市場的新策略。

中國廠商過去這一年

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長、清華大學(xué)微納電子系主任魏少軍教授的調(diào)查數(shù)據(jù),中國半導(dǎo)體全行業(yè)2019年的營業(yè)收入將首次突破3000億元大關(guān),同時(shí)設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量將接近1800家。但是我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)尚不能滿足市場的需求,“需求旺盛,供給不足”依然是行業(yè)當(dāng)前面臨的根本矛盾。

晶圓代工廠受惠于7納米(nm)工藝技術(shù)發(fā)展和相關(guān)產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場,較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)帶來的負(fù)面沖擊。

過去兩年中國的晶圓廠建廠潮,為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在降低成本、擴(kuò)大產(chǎn)能、地域便利性等方面提供了新的支持,對于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了拉動(dòng)作用。芯原 (VeriSilicon) 股份有限公司董事長兼總裁戴偉民博士表示:“大陸市場的旺盛需求和投資熱潮,也促進(jìn)了我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展,為我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級提供了機(jī)遇?!?/p>

作為中國芯片制造行業(yè)的代表之一,華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”或“HHGrace”)技術(shù)研發(fā)與設(shè)計(jì)服務(wù)執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示,過去一年芯片制造業(yè)仍然遵循著兩條發(fā)展路徑向前演進(jìn):一條是推進(jìn)光刻節(jié)點(diǎn),追求更小線寬的摩爾定律道路;另一條是基于成熟工藝設(shè)備,不斷研發(fā)探索技術(shù)邊界,通過技術(shù)創(chuàng)新以提高芯片性能和可靠性,同時(shí)降低生產(chǎn)成本。而華虹宏力主要側(cè)重于后者,即創(chuàng)新研發(fā)特色工藝技術(shù)。

世界上最先進(jìn)的IDM和代工廠始終追求極致線寬,伴隨著光刻技術(shù)的進(jìn)步,向著7納米、5納米甚至是3納米、2納米線寬演進(jìn),這是市場的需求,也是其科技發(fā)展實(shí)力的體現(xiàn)?!叭欢@種發(fā)展路徑依賴先進(jìn)設(shè)備,必須持續(xù)大規(guī)模資本投入,而且昂貴的工藝技術(shù)只能滿足芯片市場的一部分應(yīng)用需求,如CPU、DRAM等?!?孔蔚然說到,“華虹宏力以自己的節(jié)奏‘超越摩爾’,不刻意突出光刻節(jié)點(diǎn),基于現(xiàn)有成熟設(shè)備,通過技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化。”根據(jù)半導(dǎo)體市場需求的多樣性結(jié)合市場邏輯和企業(yè)自身特點(diǎn)進(jìn)行路徑選擇,近期建成投片的華虹半導(dǎo)體(無錫)12英寸廠,是他們立足8英寸,擴(kuò)展至12英寸“8+12”戰(zhàn)略布局的一次發(fā)力,為華虹宏力的下一步發(fā)展提供了更大的空間。

2019年雖然是整個(gè)半導(dǎo)體市場動(dòng)蕩的一年,但是對于國內(nèi)芯片市場來說,由于國際環(huán)境的影響,反而促進(jìn)了國產(chǎn)芯片的成長。

兆易創(chuàng)新在過去一年以存儲為核心,布局控制與傳感。雖然存儲產(chǎn)品受半導(dǎo)體周期性影響最大,但隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、邊緣計(jì)算、OLED顯示技術(shù)的興起,對于存儲芯片的需求會逐步擴(kuò)大,NOR Flash作為目前代碼存儲的唯一選擇也迎來了新機(jī)遇。與此同時(shí),市場對于Flash器件也提出更多樣化的要求,即使是同一個(gè)NOR Flash,針對不同的應(yīng)用,也會有比如設(shè)計(jì)、功耗、封裝等不同的需求。所以面對市場變化,北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)科技股份有限公司代理總經(jīng)理何衛(wèi)表示:“作為支柱型產(chǎn)品線,我們持續(xù)在Flash上做研發(fā)投入,提供多樣化的產(chǎn)品來滿足市場所需。”

在2017年被中資背景的基金收購后,Imagination如今將重要市場放在了中國,與中國伙伴的合作也是水到渠成,在當(dāng)前國際環(huán)境下可謂獲得雙贏局面。即便手機(jī)市場已經(jīng)不如當(dāng)年,但行業(yè)的發(fā)展重心偏移卻是向著他們期待的方面走,面向更多應(yīng)用領(lǐng)域的GPU、AI產(chǎn)品充滿機(jī)遇。Imagination 公司副總裁,中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍表示:“去年12月 Imagination 發(fā)布了全新的IMG A系列GPU,可應(yīng)用于各種場景和多種垂直應(yīng)用領(lǐng)域,新的GPU技術(shù)正在推動(dòng)多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)新。”

除了GPU,Imagination 在2019年還專注于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器以及物聯(lián)網(wǎng)無線連接IP。劉國軍認(rèn)為,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器正在成為人工智能泛在應(yīng)用的推手,而其最新 Wi-Fi IP 解決方案,可滿足物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等低功耗市場的通信需求,支持復(fù)雜的低功耗SoC實(shí)現(xiàn)所有的通信需求,并獲得最佳的電池續(xù)航時(shí)間。

依舊堅(jiān)挺的國外廠商

不過對于中國以外的半導(dǎo)體廠商來說,由于中美貿(mào)易摩擦以及供應(yīng)鏈調(diào)整等的影響,整個(gè)行業(yè)都不太樂觀。微芯科技(Microchip)總裁兼運(yùn)營官Ganesh Moorthy認(rèn)為,2019年對整個(gè)行業(yè)而言都是艱難的一年,持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅造成的業(yè)務(wù)不確定性減少了大多數(shù)終端市場的需求。

工程師仍然面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當(dāng)平衡的創(chuàng)新解決方案,并開發(fā)縮短上市時(shí)間所需的各種軟件和工具,同時(shí)給目標(biāo)應(yīng)用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢?!?Ganesh Moorthy說到。

雖然一些新興技術(shù)的發(fā)展可能會使半導(dǎo)體市場再次回春,但也對芯片供應(yīng)商提出了更高的要求。

這也是瑞薩電子(Renesas)中國區(qū)董事長真岡朋光(Tomomitsu Maoka)的看法,他認(rèn)為首先是多樣性的要求。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域及其豐富,針對這種變化,要用豐富的產(chǎn)品線和生態(tài)系統(tǒng)來應(yīng)對。其次,對于產(chǎn)品的性能要求更高了,在萬物互聯(lián)的時(shí)代,最受關(guān)注的就是低功耗和數(shù)據(jù)安全。針對物聯(lián)網(wǎng)的低功耗需求,瑞薩在過去一年開發(fā)了一種獨(dú)特工藝SOTB(薄氧化埋層上覆硅),通過引入全新的電路技術(shù)來降低IC產(chǎn)品的功耗。這種工藝技術(shù)可以在工作及待機(jī)兩種模式下同時(shí)顯著降低產(chǎn)品功耗,并且采用這種技術(shù)的芯片有能源采集功能,可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源,保證系統(tǒng)的運(yùn)行?!搬槍β?lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全需求,我們也會將具備高安全性能的IP導(dǎo)入到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備當(dāng)中,保證產(chǎn)品的安全性能?!闭鎸蠊庹f到。

也有的公司在2019年的大環(huán)境下依舊堅(jiān)挺。

“2019 年是賽靈思業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁的一年,公司年收入首次邁入30 億美元大關(guān),從器件向平臺公司轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略也取得重大進(jìn)展?!?賽靈思(Xilinx)公司首席執(zhí)行官Victor Peng說到,“2019年也是賽靈思正式執(zhí)行數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)計(jì)算三大新戰(zhàn)略的第一年?!彼麄兊哪繕?biāo)也很明確——與眾多自動(dòng)駕駛系統(tǒng)一級供應(yīng)商以及 5G 供應(yīng)商合作,并積極推動(dòng)自適應(yīng)計(jì)算的發(fā)展。

特勵(lì)達(dá)易圖威(Teledyne e2v) 專注于航空航天和工業(yè)領(lǐng)域,公司亞太區(qū)副總裁 Anthony Fernandez 表示,過去一年接到的航天項(xiàng)目與日俱增,特別是新興的通訊衛(wèi)星組網(wǎng),正改變著航天市場的面貌。這些新的衛(wèi)星計(jì)劃對簡化可靠性,小成本解決方案提出了新的需求。與此同時(shí)“工業(yè)客戶正在迅速提升系統(tǒng)能力,例如支持工業(yè)4.0應(yīng)用的先進(jìn)工業(yè)測試系統(tǒng),以及用于環(huán)境監(jiān)測和城市規(guī)劃的緊湊型合成孔徑雷達(dá)(SAR)平臺等,為高性能產(chǎn)品帶來機(jī)遇。”

基于多項(xiàng)開展中的新的衛(wèi)星發(fā)射計(jì)劃、衛(wèi)星基建和太空探索計(jì)劃,Teledyne e2v 預(yù)計(jì)航天市場將持續(xù)增長。而市場將更多關(guān)注于如何通過成本節(jié)省和加快上市時(shí)間,使得航天成為經(jīng)濟(jì)適用型技術(shù)。“這意味著有能力支撐高市場需求的技術(shù)廠商將可通過推出新產(chǎn)品、簡化封裝技術(shù),以及優(yōu)化認(rèn)證流程和輻射測試等方式取得明顯增長機(jī)會?!?Anthony Fernandez說到。

5G拯救2019

中國半導(dǎo)體市場的活躍,也讓持續(xù)投資中國市場的泰瑞達(dá)公司(Teradyne)在2019年獲得了增長。 在過去的幾年中, 隨著中國本土芯片制造商建立并且擴(kuò)大其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力,系統(tǒng)級芯片(SoC)和內(nèi)存測試系統(tǒng)的市場也不斷的增長。泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測試部門總裁 Gregory Smith 表示:“2019年, 5G SoC需求的上升不但是市場增長點(diǎn),也是泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)增長最快的部分。 NAND閃存測試需求則是另一個(gè)推動(dòng)2019年中國測試市場增長的重要力量。盡管我們預(yù)計(jì)測試設(shè)備市場將持續(xù)出現(xiàn)短期的需求波動(dòng),但是5G和內(nèi)存將推動(dòng)中國市場的長期增長?!?/p>

5G的部署確實(shí)是2019年全球市場最大的熱點(diǎn)。5G的發(fā)展對所有手機(jī)、基站中的各種各樣的芯片,包括處理器、存儲器、傳感器都帶來極大的提升,這些提升為整個(gè)儀器儀表、生產(chǎn)測試行業(yè)帶來非常大的拉動(dòng)作用。

“這些儀器儀表從設(shè)計(jì)研發(fā)需要的示波器、信號源,到認(rèn)證與驗(yàn)收需要的一致性測試儀,以及量產(chǎn)需要的各種分析儀和測試設(shè)備,包括網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化都有很全面的性能和需求的提升,這對傳統(tǒng)的儀器儀表設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn)和機(jī)遇?!?a target="_blank">ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗(Morton Zhao)表示,“在這波發(fā)展機(jī)遇中,ADI與全球測試測量行業(yè)企業(yè)開展合作,支持他們實(shí)現(xiàn)了5G測試解決方案。整個(gè)信號鏈從RF產(chǎn)品到ADC高精度、高速產(chǎn)品,也和國內(nèi)的儀器儀表廠商深入合作,把一些關(guān)鍵的測試信號鏈技術(shù)集成在模塊或者參考設(shè)計(jì)中,直接提供給國內(nèi)的客戶,讓他們快速突破相應(yīng)的難點(diǎn)技術(shù),盡快實(shí)現(xiàn)他們產(chǎn)品的升級迭代?!?/p>

5G、IoT、AI和超高清技術(shù)的發(fā)展,5G設(shè)備、智能手機(jī)在2019年末的發(fā)布,也讓數(shù)據(jù)量來到了爆炸性增長的節(jié)點(diǎn)。西部數(shù)據(jù)公司高級副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理Steven Craig表示,從數(shù)據(jù)特性來分析,現(xiàn)在還有很多數(shù)據(jù)是由人為產(chǎn)生的,比如文字、圖片以及視頻。而5G和IoT的興起正在徹底改變各種形式和規(guī)模的企業(yè)及行業(yè)——包括從石油天然氣、農(nóng)業(yè)、制造業(yè)到自動(dòng)駕駛汽車和智慧城市領(lǐng)域。隨之而來的是數(shù)十億個(gè)互聯(lián)的設(shè)備、攝像頭和傳感器,覆蓋終端、邊緣端和云端,機(jī)器將代替人為成為產(chǎn)生數(shù)據(jù)的主要來源。
責(zé)任編輯:tzh

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    的頭像 發(fā)表于 12-26 10:02 ?541次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>測試,是“<b class='flag-5'>下一個(gè)</b>前沿”

    【書籍評測活動(dòng)NO.69】解碼中國”芯“基石,洞見EDA突圍路《芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望》

    供應(yīng)問題,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程被迫減緩。更換核心芯片不僅需要重新調(diào)整芯片解決方案,還需要漫長的周期,這讓中興此前在5G方面的研發(fā)成果面臨重新審視。 此事件對全球科技行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。方面,它
    發(fā)表于 12-09 16:35

    5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)?

    ,這些技術(shù)使得5G網(wǎng)絡(luò)能夠滿足未來物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?qū)?b class='flag-5'>高速、低時(shí)延、高可靠性的通信需求。 5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些
    發(fā)表于 12-02 06:05

    5G與6G:從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越

    孿生前沿技術(shù)的深度融合,實(shí)現(xiàn)真正的\"智能通信\"。 從5G到6G,通信技術(shù)正在經(jīng)歷從\"連接\"到\"智能\"的蛻變。我們正站在
    發(fā)表于 10-10 13:59

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

    %。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。 2、晶背供電技術(shù) 3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù) 光刻技術(shù)是制造3nm、5nm工藝節(jié)點(diǎn)的高端
    發(fā)表于 09-15 14:50

    中國移動(dòng)出席2025年5G新通話產(chǎn)業(yè)發(fā)展圓桌會議

    近日,在2025世界移動(dòng)通信大會( MWC上海2025)期間,GSMA 5G新通話特設(shè)工作組(GSMA 5G New Calling Task Force)主辦,中國移動(dòng)、華為承辦2025年5
    的頭像 發(fā)表于 06-26 13:46 ?1232次閱讀

    我國為什么要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

    我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心目的,可綜合政策導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)需求及國際競爭態(tài)勢,從以下四個(gè)維度進(jìn)行結(jié)構(gòu)化分析:
    的頭像 發(fā)表于 06-09 13:27 ?1550次閱讀
    我國為什么要<b class='flag-5'>發(fā)展</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>全<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>鏈

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

    品質(zhì)為舵。緊跟人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信新興技術(shù)催生的半導(dǎo)體需求,研發(fā)更智能、自動(dòng)化程度更高的設(shè)備。同時(shí),嘗試拓展國際市場,與國際同行交
    發(fā)表于 06-05 15:31

    砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

    殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可,更是對其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級的高度肯定。 作為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍,武漢芯源半導(dǎo)體
    發(fā)表于 03-13 14:21