晶圓廠和封裝廠的區(qū)別

晶圓廠和封裝廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導體行業(yè)來說稱為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導體器件的生產(chǎn)工序（每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件）。而封裝廠是把經(jīng)過晶圓廠加工成的產(chǎn)品進行包封的工序（給每一個集成電路芯片引出引線穿上衣服），在半導體行業(yè)稱為后道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。

晶圓廠是生產(chǎn)硅片，集成電路就是在晶圓上以各種工藝生產(chǎn)的。晶圓廠也可以生產(chǎn)電路，晶圓生產(chǎn)好集成電路后要切割和封裝，封裝就是將生產(chǎn)，切割好的集成電路引線，加外殼供用戶使用。晶圓廠的英寸指它生產(chǎn)的集成電路的硅片的尺寸，越大其生產(chǎn)出的集成電路越多，其單個的成本越低，當然也越難生產(chǎn)。因為尺寸增加一倍（直徑），面積增加四倍。同樣的工藝流程和時間，產(chǎn)出就增加四倍。

晶圓廠的危害

半導體晶圓廠主要生產(chǎn)的產(chǎn)品是半導體晶體棒或是半導體晶片。常見的有硅片、鎵砷片、銦磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物，比如二氧化硅、氧化砷等等。至于毒性，要具體分析。原料上，二氧化硅并沒有毒，但是粉末狀的二氧化硅氣溶膠就會引起塵肺和肺癌，就是有毒的。另外，半導體廠常用的摻雜原料多數(shù)有毒，比如硅烷、砷烷等，或是三甲基鎵等等化合物。它們或直接是劇毒物質(zhì)，或其與空氣、水等反應后生成的物質(zhì)有毒。另外，傳統(tǒng)生產(chǎn)晶圓的廠，會對晶體棒進行切割，其加工過程中產(chǎn)生的粉末也是有害的，原理和粉塵差不多。

關于輻射，半導體晶圓廠的輻射肯定是有的。輻射分為電磁輻射和電離輻射。電磁輻射，通電的電線就會有輻射，但是一般能量很小，不會有任何影響。電離輻射，比較危險，但晶圓廠似乎用不到吧。或者X射線探傷用一下吧。

總之，半導體相關行業(yè)有毒的多，但嚴格執(zhí)行規(guī)章、正確操作設備，是完全安全的。一般生產(chǎn)設備都有嚴格的防護措施，廢棄物有后處理工藝。