電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在芯片制造過(guò)程中，從前道到后道會(huì)涉及到上千道工序，大致會(huì)用到9大類(lèi)設(shè)備，數(shù)百種不同的機(jī)臺(tái)。

設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，而一直以來(lái)不少種類(lèi)的設(shè)備長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，隨著中美貿(mào)易關(guān)系越來(lái)越緊張，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的重視程度也在提高。

在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，及國(guó)家政策的支持下，大基金及其他資本開(kāi)始逐漸進(jìn)入設(shè)備領(lǐng)域，企業(yè)也有足夠的資金和信心加大半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和投入。

近年來(lái)，就有多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商獲得融資，及科創(chuàng)板IPO，或者正在上市的途中，整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在部分細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)始取得進(jìn)展，甚至實(shí)現(xiàn)突破。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商獲資本投資、科創(chuàng)板IPO募資，產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)展加速

今年以來(lái)，就有多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商獲得資本投資，包括京創(chuàng)先進(jìn)、魯汶儀器、普萊信智能。同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備廠商科創(chuàng)板IPO也在加速，合肥芯碁前不久完成了科創(chuàng)板上市問(wèn)詢(xún)，理想晶延進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。另外，半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備廠商芯源微于2019年12月成功登陸科創(chuàng)板，近日公司的高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開(kāi)工。

京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年，全稱(chēng)江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃切設(shè)備的企業(yè)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域。

2020年7月31日，京創(chuàng)先進(jìn)宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A輪融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投，老股東順融資本、前海鵬晨投資繼續(xù)加碼。

據(jù)介紹，京創(chuàng)先進(jìn)目前已經(jīng)研發(fā)出了8、12英寸晶圓劃切設(shè)備，打破了國(guó)外廠家長(zhǎng)期壟斷的局面，公司12英寸全自動(dòng)劃切機(jī)已經(jīng)在2019年量產(chǎn)，2020年進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠。

AR9000精密全自動(dòng)劃片機(jī)（圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)）

半導(dǎo)體精密劃片設(shè)備是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，當(dāng)前日本的Disco和TSK兩家占領(lǐng)全球高達(dá)90%的市場(chǎng)份額。

劃切機(jī)技術(shù)門(mén)檻高，尺寸越大設(shè)備越難做，比如，12英寸的劃切機(jī)要求在晶圓上刀頭全行程的偏差不超過(guò)32um，要達(dá)到這樣的精度，除了需要深入鉆研產(chǎn)品的各個(gè)細(xì)節(jié)，甚至連裝配車(chē)間的溫濕度都要精密控制。

而當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道工藝的劃切設(shè)備滲透率非常低，8寸、12寸晶圓劃切設(shè)備基本被國(guó)外廠商壟斷，毅達(dá)資本合伙人劉晉表示，“京創(chuàng)先進(jìn)打破了國(guó)外壟斷的局面，并實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)應(yīng)用，其技術(shù)已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)品線(xiàn)完整，并得到了國(guó)內(nèi)一線(xiàn)客戶(hù)的認(rèn)可?！?br />
京創(chuàng)先進(jìn)表示，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充以及市場(chǎng)推廣等方面。可以預(yù)見(jiàn)，在更多資金的加持下，京創(chuàng)先進(jìn)在導(dǎo)體精密劃片設(shè)備上將會(huì)更快取得新進(jìn)展。

江蘇魯汶儀器有限公司成立于2015年，由比利時(shí)魯汶儀器、中科院微電子研究所等共同注資成立，據(jù)介紹，該公司提出了ICP+IBE+PECVD多腔體刻蝕技術(shù)方案，配合公司專(zhuān)利技術(shù)的腔體在線(xiàn)清洗技術(shù)，有望解決困擾業(yè)界的磁性薄膜材料刻蝕難題，為MRAM存儲(chǔ)器的大規(guī)模量產(chǎn)提供可靠、經(jīng)濟(jì)的刻蝕解決方案。

2020年4月21日，魯汶儀器宣布完成過(guò)億元B輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，中冀資本、中域資本、祥暉資本、紅星美凱龍、中杰投資等多家投資機(jī)構(gòu)跟投，老股東漢唐周本輪繼續(xù)追投數(shù)千萬(wàn)元。

MRAM，全稱(chēng)Magnetic Random Access Memory，是一種非易失性的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器，它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

中科創(chuàng)星投資總監(jiān)盧小保此前談到，“MRAM有望取代DRAM，甚至部分取代SRAM，成為通用型存儲(chǔ)器類(lèi)型?！?br />
MRAM核心難點(diǎn)在于薄膜沉積和磁性材料刻蝕，尤其是磁阻隧道結(jié)的刻蝕，目前工業(yè)界尚不能提供理想的刻蝕解決方案，魯汶儀器創(chuàng)造性的提出了多腔體刻蝕+腔體在線(xiàn)清洗技術(shù)，有望率先解決MRAM器件刻蝕的技術(shù)瓶頸，為MRAM存儲(chǔ)器的規(guī)模量產(chǎn)提供解決方案。

魯汶儀器表示本次融資資金主要設(shè)備快速研發(fā)和迭代、市場(chǎng)拓展備貨等方面，資金的進(jìn)入想必也會(huì)加速公司設(shè)備的快研發(fā)和迭代。

普萊信智能成立于2017年，目前產(chǎn)品線(xiàn)包括半導(dǎo)體后端封裝設(shè)備以及高精密繞線(xiàn)設(shè)備。2020年3月，公司宣布完成Pre-B輪4000萬(wàn)人民幣融資，由藍(lán)圖創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東云啟資本跟投。

據(jù)介紹，普萊信智能自主研發(fā)了8寸，12寸IC級(jí)固晶機(jī)，其中8寸固晶機(jī)已經(jīng)在行業(yè)頭部客戶(hù)處試用，固晶機(jī)用于IC封裝環(huán)節(jié)，而該設(shè)備長(zhǎng)期被ASM Pacific，歐洲BESI，日本日立等公司壟斷。

普萊信智能研發(fā)的固晶機(jī)（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

另外值得關(guān)注的是，普萊信智能正在跟中科院、國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)合作研發(fā)Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，Mini LED巨量轉(zhuǎn)移是目前業(yè)內(nèi)急需解決重點(diǎn)難題，普萊信智能本輪融資也將主要用于增加營(yíng)運(yùn)資金以及加大Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的研發(fā)投入。

芯源微是一家從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的公司，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

2019年12月16日，芯源微正式登陸科創(chuàng)板，招股書(shū)顯示，公司計(jì)劃募集資金約3.78億元，將主要用于高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目。

近日，公司宣布其高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開(kāi)工，總投資5.28億元，據(jù)介紹，該項(xiàng)目將分2期建設(shè)，其中一期投資2.38億元，項(xiàng)目主要用于生產(chǎn)高端晶圓處理設(shè)備，包括前道涂膠/顯影機(jī)及前道單片式清洗機(jī)等。

圖片來(lái)自芯源微招股書(shū)

據(jù)介紹，芯源微生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備通過(guò)在客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的驗(yàn)證與改進(jìn)，在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破。截至目前，已陸續(xù)獲得了株洲中車(chē)、青島芯恩、上海積塔、寧波中芯、昆明京東方、廈門(mén)士蘭等多個(gè)前道大客戶(hù)的訂單。

公司生產(chǎn)的前道 Spin Scrubber 清洗機(jī)設(shè)備已在中芯國(guó)際、上海華力等多個(gè)客戶(hù)處通過(guò)工藝 驗(yàn)證，截至目前已獲得國(guó)內(nèi)多家晶圓廠商的重復(fù)訂單。

公司生產(chǎn)的光刻工序涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，已經(jīng)從傳統(tǒng)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域、LED領(lǐng) 域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領(lǐng)域，截至目前已累計(jì)銷(xiāo)售 800 余臺(tái)套，已作為主流機(jī)型應(yīng)用于臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等國(guó)內(nèi)一線(xiàn)大廠。

芯源微董事長(zhǎng)、總裁宗潤(rùn)福在高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工致辭中表示，“得益于芯源長(zhǎng)期的技術(shù)積累和半導(dǎo)體行業(yè)的投資升溫，芯源訂單持續(xù)增長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)勢(shì)在必行?！?br />
除了京創(chuàng)先進(jìn)、魯汶儀器、普萊信智能、芯源微，近日合肥芯碁科已經(jīng)完成科創(chuàng)板IPO問(wèn)詢(xún)，理想晶延已經(jīng)進(jìn)入科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)階段。

合肥芯碁專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括 PCB 直接成像設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

理想晶延成立于2013年5月，是一家以CVD（化學(xué)氣相沉積）技術(shù)為核心，覆蓋半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的高端設(shè)備供應(yīng)商。公司于2019年底布局半導(dǎo)體智能裝備領(lǐng)域，收購(gòu)了一家位于新加坡的高端半導(dǎo)體智能裝備公司，開(kāi)始積極開(kāi)拓中國(guó)大陸半導(dǎo)體智能裝備市場(chǎng)，并計(jì)劃在國(guó)內(nèi)建設(shè)半導(dǎo)體智能裝備研發(fā)中心。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在部分細(xì)分領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)突破

就如文章開(kāi)頭所言，芯片制造從前道到后道涉及上千個(gè)環(huán)節(jié)，將會(huì)用到數(shù)百種不同的機(jī)臺(tái)，如下圖，前道工藝包括擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP、金屬化等，比如擴(kuò)散會(huì)用到氧化爐、RTP設(shè)備、撤火退火設(shè)備；薄膜沉積會(huì)用到CVD設(shè)備、PVD設(shè)備、RTP設(shè)備、ALD設(shè)備、氣相外延爐等；

光刻會(huì)用到涂膠/顯影、光刻機(jī)；刻蝕會(huì)用到等離子休刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、濕法刻蝕設(shè)備等；離子注入會(huì)用到等離子去膠機(jī)、離子注入機(jī)；CMP會(huì)用到CMP設(shè)備、刷片機(jī)；金屬化會(huì)用到PVD設(shè)備、DVD設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等，另外整個(gè)過(guò)程中都需要檢驗(yàn)和清洗，需要用到兩測(cè)/檢驗(yàn)及清洗設(shè)備。

同樣，后道工藝也會(huì)涉及到諸多環(huán)節(jié)，需要用到非常多的設(shè)備。

圖片來(lái)自國(guó)元證券

一直以來(lái)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，根據(jù) VLSI Research 統(tǒng)計(jì)，從2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商營(yíng)收排名來(lái)看，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備商占據(jù)了全球58%行業(yè)營(yíng)收，包括美國(guó)的應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊，日本的東京電子及歐洲荷蘭的阿斯麥（ASML）。

圖片來(lái)自遠(yuǎn)川研究所

美國(guó)在等離子刻蝕設(shè)備、 離子注入機(jī)、外延生長(zhǎng)系統(tǒng)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濺射設(shè)備、退火設(shè)備、鍍銅設(shè)備、去膠設(shè)備、掩膜版制造設(shè)備、工藝檢測(cè)設(shè)備、圓片清洗設(shè)備、部分測(cè)試設(shè)備等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，日本在光刻機(jī)、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、封裝及測(cè)試設(shè)備、氧化 /LPCVD 設(shè)備、等離子刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、傳送裝置等方面具有優(yōu)勢(shì)，荷蘭則在高端光刻機(jī)方面居于國(guó)際領(lǐng)先地位。

近年來(lái)，隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備逐漸實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、由弱到強(qiáng)的巨大轉(zhuǎn)變，并且在一些細(xì)分領(lǐng)域，出現(xiàn)了一批優(yōu)秀的企業(yè)。

比如，在硅單晶爐、刻蝕機(jī)、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等壁壘相對(duì)低的領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已達(dá)到或接近國(guó)外先進(jìn)水平，且成本優(yōu)勢(shì)明顯。例如晶盛機(jī)電生產(chǎn)的單晶硅長(zhǎng)晶爐，其在投料量、自動(dòng)化程度和晶棒尺寸等指標(biāo)方面均已處于國(guó)際領(lǐng)先水平；中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的 16nm 刻蝕機(jī)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)，并已進(jìn)入臺(tái)積電 5 條生產(chǎn)線(xiàn)；北方華創(chuàng)生產(chǎn)的 CVD 設(shè)備已進(jìn)入中芯國(guó)際 28nm 生產(chǎn)線(xiàn)，14nm 設(shè)備處于驗(yàn)證期；硅刻蝕機(jī)已突破 14nm 技術(shù)，金屬刻蝕方面 14nm 技術(shù)成熟，目前已經(jīng)進(jìn)入8英寸主流硅晶圓廠。

國(guó)內(nèi)主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)進(jìn)度表（圖片來(lái)自國(guó)元證券）

可見(jiàn)雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與國(guó)際大廠之前還存在差距，但近年來(lái)也取得了階段性的進(jìn)展。

小結(jié)

除了各大民間資本陸續(xù)進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，助力企業(yè)加大研發(fā)投入，項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)人士預(yù)測(cè)，大基金二期投資也有望向半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域傾斜。

同時(shí)隨著國(guó)際產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，下游新興應(yīng)用市場(chǎng)給芯片帶來(lái)更多的需求、對(duì)芯片提出更先進(jìn)制程的要求，半導(dǎo)體設(shè)備也迎來(lái)更高的市場(chǎng)增長(zhǎng)，SEMI預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)會(huì)有20.7％的增長(zhǎng)，達(dá)到719億美。

可以預(yù)見(jiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在政策支持、國(guó)家及民間資本加持、應(yīng)用市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、企業(yè)不斷加大研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張等多重因素疊加下，將會(huì)在更多細(xì)分領(lǐng)域取得進(jìn)展、實(shí)現(xiàn)突破。

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