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5G模組需求旺盛,芯訊通推出超小尺寸5G模組SIM8202G-M2

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:C114通信網(wǎng) ? 作者:安迪 ? 2020-08-14 18:04 ? 次閱讀
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5G時(shí)代,將開(kāi)啟真正萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來(lái)大爆發(fā)。其中,處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化的垂直應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié),模組的作用對(duì)于5G物聯(lián)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

雖然越來(lái)越多的玩家加入5G模組市場(chǎng)的角逐,但技術(shù)含量極高的5G模組絕不是5G芯片的“二次加工”,而是需要緊跟新技術(shù)演進(jìn)、巨大的研發(fā)投入力度以及構(gòu)建差異化的優(yōu)勢(shì),才能在群雄逐鹿的模組市場(chǎng)中生存發(fā)展和脫穎而出。對(duì)此,芯訊通副總裁、研發(fā)負(fù)責(zé)人駱小燕在接受專訪時(shí)與我們分享了芯訊通對(duì)于5G模組的洞察和布局。

5G模組需求旺盛,將有大量訂單準(zhǔn)備交付

前不久3GPP宣布R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié),標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)完成,R16標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)賦予了5G更強(qiáng)的生命力、更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,也將對(duì)5G模組也產(chǎn)生更強(qiáng)烈的需求。

駱小燕對(duì)于5G模組市場(chǎng)前景非??春茫?020年的5G物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)容量約500萬(wàn)個(gè),而非手機(jī)類的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端要想實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能一般需要通信模組。而R16標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)正式完成,包括自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用將加快落地,用戶對(duì)5G的想象將進(jìn)一步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

“芯訊通正在積極布局新標(biāo)準(zhǔn)的模塊,一般新標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后,一年半左右會(huì)有相應(yīng)的模組量產(chǎn),芯訊通R16標(biāo)準(zhǔn)的模組預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出?!瘪樞⊙鄻?lè)觀預(yù)計(jì):“5G模組需求旺盛,我們已經(jīng)有大量的訂單準(zhǔn)備交付?!?/p>

面對(duì)挑戰(zhàn)需用技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新尋突破

雖然市場(chǎng)前景廣闊,但商用初期5G模組的研發(fā)仍將面臨諸多挑戰(zhàn)。

“由于5G頻段多,5G模組研發(fā)主要面臨射頻性能、散熱方面的挑戰(zhàn),需要在研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新方面尋求突破?!瘪樞⊙啾硎荆骸?G研發(fā)投入主要是研發(fā)人員、新工具和新設(shè)備等方面的投入,目前芯訊通5G研發(fā)投入已經(jīng)陸續(xù)超過(guò)5億人民幣?!?/p>

芯訊通是一家研發(fā)技術(shù)型公司,研發(fā)是該公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)了解,芯訊通每年研發(fā)投資占公司銷售額的比例近15%,每年都投入數(shù)億元的研發(fā)費(fèi)用。目前芯訊通在上海、重慶、沈陽(yáng)擁有三個(gè)研發(fā)中心,超過(guò)500人的研發(fā)隊(duì)伍,其中有30%的工程師具有碩士以上學(xué)歷,15%的員工有在芯訊通超過(guò)10年以上的工作經(jīng)驗(yàn),核心團(tuán)隊(duì)由海歸博士及畢業(yè)于國(guó)內(nèi)如復(fù)旦大學(xué)、上海交大、浙江大學(xué)及華中科大等重點(diǎn)高校的員工組成,未來(lái)芯訊通會(huì)繼續(xù)加大研發(fā)投入。

近日,芯訊通發(fā)布了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2,為萬(wàn)物智聯(lián)注入新動(dòng)力。SIM8202G-M2采用全新四天線設(shè)計(jì),有效提升通信容量;同時(shí)具有超小封裝尺寸,僅為30*42mm,為了解決尺寸的減小對(duì)技術(shù)和工藝設(shè)計(jì)帶來(lái)的極大挑戰(zhàn),芯訊通不斷優(yōu)化方案,刪除冗余設(shè)計(jì),通過(guò)采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件,有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求;還采用大面積裸露銅區(qū)方式方便散熱。

而且,相對(duì)其他制式,5G模組的價(jià)格目前還比較高,行業(yè)客戶也迫切需要價(jià)格更低的5G模組以降低成本、規(guī)模部署。在駱小燕看來(lái):模組的價(jià)格與模組的量強(qiáng)相關(guān),隨著5G的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,量越來(lái)越多,模組的價(jià)格也會(huì)逐步下降。同時(shí),芯訊通也在積極降低成本,采用性價(jià)比更好的元器件來(lái)降低5G模組成本。同時(shí)芯訊通也在積極部署中國(guó)芯計(jì)劃,目前正在與多家芯片廠商洽談5G模組合作。

構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

目前5G模組市場(chǎng)可以說(shuō)是方興未艾,但主流模組廠商早已摩拳擦掌,提前布局推出5G模組新品,預(yù)計(jì)未來(lái)的5G模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈。

模組市場(chǎng)向來(lái)競(jìng)爭(zhēng)慘烈,5G時(shí)代近身肉搏更加需要打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。談及自身的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),駱小燕認(rèn)為:“芯訊通從事模組開(kāi)發(fā)有超過(guò)18年的歷史,在全球擁有超過(guò)180過(guò)國(guó)家和10萬(wàn)個(gè)行業(yè)客戶,這些為芯訊通的產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),基于此芯訊通的產(chǎn)品能很好兼容全球各地的網(wǎng)絡(luò),滿足各個(gè)行業(yè)穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,全球及時(shí)的技術(shù)支持?!?/p>

另?yè)?jù)了解,在8月15日舉行的“中國(guó)(深圳)5G峰會(huì)”上,駱小燕還將發(fā)表“緊跟新技術(shù)演進(jìn),5G助力物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)”的主題演講,與業(yè)界分享芯訊通對(duì)5G關(guān)鍵技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的理解,以及芯訊通5G模組和技術(shù)特點(diǎn)。

責(zé)任編輯:gt

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