8月28日，長川科技披露2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票的數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，同時(shí)此次向特定對(duì)象發(fā)行股票的數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，即不超過9413.715萬股(含本數(shù))，并以中國證監(jiān)會(huì)關(guān)于本次發(fā)行的注冊(cè)批復(fù)文件為準(zhǔn)。

募集資金總額不超6億元(含)，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，3億元用于探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

長川科技表示，本募投項(xiàng)目是在公司現(xiàn)有集成電路專用測試設(shè)備技術(shù)的基礎(chǔ)上，把握當(dāng)前國家對(duì)于關(guān)鍵集成電路設(shè)備國產(chǎn)化的契機(jī)，對(duì)探針臺(tái)領(lǐng)域進(jìn)行業(yè)務(wù)布局。

公司擬購置各類先進(jìn)研發(fā)設(shè)備及軟件，用于開展探針臺(tái)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，公司將結(jié)合自身研發(fā)優(yōu)勢，憑借在探針臺(tái)領(lǐng)域已掌握的核心技術(shù)，通過技術(shù)升級(jí)和架構(gòu)優(yōu)化，一方面持續(xù)加強(qiáng)公司探針臺(tái)精準(zhǔn)定位、微米級(jí)運(yùn)動(dòng)以及高準(zhǔn)確率通信等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，進(jìn)一步提升公司探針臺(tái)的各方面性能，另一方面不斷拓寬公司探針臺(tái)產(chǎn)品的可測芯片種類，滿足更多類型芯片的測試需求，綜合提高公司探針臺(tái)產(chǎn)品市場競爭力并最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，以滿足我國探針臺(tái)的自主可控市場需求。

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)具有良好的行業(yè)前景和經(jīng)濟(jì)效益，成功實(shí)施后，一方面，將打破國外企業(yè)在探針臺(tái)設(shè)備領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)自主品牌進(jìn)口替代，降低探針臺(tái)設(shè)備進(jìn)口依賴程度，滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，另一方面，將拓寬公司產(chǎn)品線，有利于增加公司盈利來源、優(yōu)化公司收入結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高公司市場競爭力，鞏固行業(yè)地位。

長川科技主要從事集成電路專用測試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家致力于提升我國集成電路專用測試技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)的國家高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)。

公司目前主要產(chǎn)品及其用途：公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測試設(shè)備，集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備等，目前本公司主要銷售產(chǎn)品為測試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線，自主設(shè)計(jì)研發(fā)探針臺(tái)。

公司生產(chǎn)的測試機(jī)包括大功率測試機(jī)、模擬/數(shù)?；旌蠝y試等；分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測編一體機(jī)；自動(dòng)化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備包括HexaEVO系列、晶圓光學(xué)檢測iFocus系列、Sort系列；自動(dòng)化設(shè)備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列。

2020年上半年，受到疫情及中美關(guān)系的影響，公司及時(shí)調(diào)整研發(fā)及銷售策略，實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入及凈利潤的雙增長，其中主營業(yè)務(wù)收入31,828.90萬元，同比增長211.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2,638.06萬元，同比增長2,351.61%。