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未來10年臺積電在晶圓代工領(lǐng)域?qū)]有對手?

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:愛集微 ? 2020-08-30 09:18 ? 次閱讀
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今年第1季全球10大晶圓代工營收,臺積電以102億美元遙遙領(lǐng)先,排名第2的三星,營收僅29億美元,不及臺積電的三分之一。在臺積電滿手訂單中,先進制程(包含16納米及更先進制程)的營收占比已經(jīng)超過一半。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出,“(資本支出)先投、早布局”是臺積電的制霸關(guān)鍵,而全球半導(dǎo)體龍頭英特爾拋出芯片委外代工后,臺積電立刻被列為最佳選項,更讓對手看不到車尾燈。

“臺積電的先進制程營收中,以7納米最多,超過3成;今年下半年規(guī)劃大規(guī)模量產(chǎn)5納米,預(yù)估出貨量占晶圓總收入8%;5納米強化版則在明年開始量產(chǎn);4納米預(yù)計2022年量產(chǎn)。另外,3納米在明年開始試產(chǎn),2022年第2季正式量產(chǎn)?!辈苁谰]解釋。

值得注意的是,長期在千億美元產(chǎn)值半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)火拼的超微(AMD)和輝達(NVIDIA),都是臺積電7納米的大客戶,此外還有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科(MEDIATEK),也共同分食七納米產(chǎn)能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展走向歐美設(shè)計、亞洲制造,而全球晶圓代工營收中就屬臺積電一家最大。

Intel失誤臺積電被動當(dāng)主角

英特爾執(zhí)行長史旺拋出處理器代工的消息后,震驚半導(dǎo)體業(yè)界,而臺積電立刻被列為最佳選擇。

在臺積電銳不可當(dāng)?shù)膲汛笾?,最令人驚奇的是,頭號勁敵英特爾執(zhí)行長史旺(BobSwan)7月24日在第2季財報聲明中宣布,“英特爾7納米芯片制程內(nèi)部進度落后半年,恐將延后半年量產(chǎn),不再堅持自己生產(chǎn),已把委外代工列為未來的選項。”雖然英特爾財報營收成長了近20%,但此消息一出,股價沒受到鼓舞反而重挫16.2%,同一天,臺積電股價則上漲9.7%。巧的是,超微同時發(fā)表7納米制程處理器。

先前,因地緣政治因素臺積電宣布赴美設(shè)廠成為全球矚目事件,這次再被動的變成主角,正是競爭對手英特爾的失誤、超微、輝達等客戶搶產(chǎn)能及自身優(yōu)異的工藝條件等順勢而成。

曾經(jīng)擔(dān)任英特爾首席工程師20年的Fran?oisPiedno?l認(rèn)為,過去10年英特爾并沒有專注在處理器業(yè)務(wù)發(fā)展,導(dǎo)致對手超微迎頭趕上。

超微自2009年轉(zhuǎn)為Fabless,芯片委由臺積電等大廠代工,投片量并不大(去年每月投片量僅有2,000到3,000片),連臺積電前5大客戶都不是,但目前每月已提升至大約8,000片,明年更將成長至每月逾1.6萬片,全年20萬片。若依此速度,超微明年第2季起將會擠下蘋果,成為臺積電最大客戶。

中國臺灣資策會資訊產(chǎn)業(yè)資訊室一份研究報告指出,全球半導(dǎo)體每年產(chǎn)值約4,000億美元,美國的振興計劃是為了強化美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位,符合美國總統(tǒng)特朗普對華貿(mào)易戰(zhàn)的核心關(guān)鍵。“這牽涉到臺積電赴美籌設(shè)新廠的規(guī)劃,一家半導(dǎo)體制造廠的建造成本,估計為150億美元。”

曹世綸指出,“美國本身還有很強的IC設(shè)計及應(yīng)用,例如蘋果、高通、超微及輝達,應(yīng)用則有谷歌及微軟等,整體來說美國擁有終端的大市場,但制造這一塊已經(jīng)空了。而日本優(yōu)勢在基礎(chǔ)設(shè)備材料,與先進制程已經(jīng)無緣。”在這場新變局中,臺積電已勝出,“臺積電致勝的關(guān)鍵,是(資本支出)先投、早布局,也就是能比競爭對手早攤提成本,并拉開領(lǐng)先距離?!?/p>

28納米技術(shù)是成功關(guān)鍵跳板

過去5年來,臺積電資本支出從每年100億美元增為去年的150億美元,今年更加到170億美元。多年穩(wěn)定、有規(guī)劃的資本支出,不但讓臺積電在先進制程技術(shù)布局里搶先成熟,甚至可以看到兩年后。

《日經(jīng)新聞》報導(dǎo)點出,臺積電從1987年創(chuàng)辦以來,能夠一躍成為全球晶圓代工龍頭,打造“張忠謀神話”,背后的意義就是穩(wěn)定營業(yè)的現(xiàn)金流與龐大的資本支出。臺積電創(chuàng)辦人張忠謀2009年回歸執(zhí)行長時,大幅拉高2010年的資本投資,為技術(shù)及產(chǎn)能奠定基礎(chǔ),逐漸讓臺積電成為全球科技大廠代工首選。

臺積電創(chuàng)辦人張忠謀,一輩子奉獻給半導(dǎo)體。他曾說過:“要與競爭對手拉開差距,就必須掌握技術(shù)與產(chǎn)能,不論哪一個,都必須投入龐大的人力與物力?!?009年,原本退休的張忠謀回歸后,第一個最重大的決策就是將2010年的資本支出,上調(diào)一倍追加到59億美元,一舉奠定臺積電在28納米的成功,也是日后奪下蘋果iPhone手機處理器訂單的關(guān)鍵。

張忠謀回憶,“28納米制程有一個關(guān)鍵的技術(shù):先柵極(Gate-first)與后柵極(Gate-last)。當(dāng)時世界上一線大廠格羅方德跟三星都選擇先柵極,只有臺積電用后柵極,加上在28納米制程持續(xù)改版,拉高了障礙,也拉近了與三星的差距,最后在18納米的iPhone處理器A10Fusion戰(zhàn)役中,臺積電打敗三星,一舉吃下這張大訂單。”

“28納米制程為臺積電開啟了新里程,因此2011年及2013年,我頒發(fā)了臺積電最高榮譽‘TSMCMedalofHonor’給當(dāng)時負責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁及負責(zé)量產(chǎn)的15廠資深廠長廖永豪,兩人各獲800萬元(新臺幣)獎金?!睆堉抑\透露。

未來10年臺積電在晶圓代工領(lǐng)域沒有對手

調(diào)查顯示,受惠于存儲器支出復(fù)蘇以及先進制程和大陸市場的大額投資,占晶圓制造設(shè)備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出,今年及明年也將維持個位數(shù)穩(wěn)定增長。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆表示,由于臺積電持續(xù)提升資本支出,預(yù)估今年臺灣將蟬聯(lián)最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,也會帶動半導(dǎo)體材料及設(shè)備供應(yīng)鏈的成長。

半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇與熱絡(luò),也可以由去年有超過7件價值10億美元的并購案看出端倪,堪稱史上第3大的并購年,根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,2019年共有30多件半導(dǎo)體并購交易案,總價值達到317億美元。

今年半導(dǎo)體界并購的風(fēng)潮未減,模擬IC廠亞德諾(AnalogDevices)近期打算以170億美元收購競爭同業(yè)MaximIntegratedProducts。另外則有軟銀(SoftBank)財務(wù)壓力有意出售旗下安謀(ARM),市場預(yù)估目標(biāo)是以400美元脫手,此案預(yù)計是今年最大的并購案。

當(dāng)美、日、韓及大陸爭相靠著扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),帶旺經(jīng)濟之際,臺積電一家大客戶評論:“未來10年,臺積電在晶圓代工領(lǐng)域看不到對手?!?br /> 責(zé)任編輯:tzh

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