半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti）

【Gartner：二季度全球智能手機(jī)銷量下降20％至2.95億部】根據(jù)Gartner周二發(fā)布的報(bào)告，2020年第二季度全球智能手機(jī)銷量下降20.4％，至2.95億部，其中，蘋果iPhone的銷量同比僅下滑了0.4％，而三星等其他智能手機(jī)制造商則同比下降了兩位數(shù)。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，三星的銷售額同比下降了27.1％。華為的智能手機(jī)銷量下降了6.8％，同時(shí)另外兩個(gè)中國品牌小米和Oppo分別下降了21.5％和15.9％。

5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資，和利資本獨(dú)家領(lǐng)投

力通通信發(fā)源于北京中關(guān)村，團(tuán)隊(duì)包含來自清華大學(xué)通信專家、射頻芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)資深專家以及擁有多年創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的創(chuàng)業(yè)者，具有豐富的RFIC芯片研制經(jīng)驗(yàn)和通信射頻模組及系統(tǒng)研發(fā)能力。力通通信定位高、市場廣、難度大、技術(shù)硬。團(tuán)隊(duì)聚集了一批資深的通信和射頻芯片專家，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)均超過20年。創(chuàng)始人侯衛(wèi)兵為清華大學(xué)博士，高級工程師。在信號傳輸、無線覆蓋、數(shù)字電視等領(lǐng)域擁有豐富的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力，是連續(xù)成功的創(chuàng)業(yè)者，曾參加2019“華秋”第五屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華北分賽區(qū)。

公司致力于射頻相關(guān)芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，可重構(gòu)射頻芯片、射頻模組及專業(yè)通信系統(tǒng)的研制與應(yīng)用。公司產(chǎn)品可應(yīng)用于移動(dòng)通信、車聯(lián)網(wǎng)、特殊通信、廣播電視、白頻譜應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)專網(wǎng)以及醫(yī)療健保和生物傳感等垂直應(yīng)用領(lǐng)域。目前力通通信已完成5G小基站射頻芯片的研發(fā)和測試，開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。第二款5G宏基站射頻芯片已開始full mask流片。

近期，力通通信完成Pre A輪近億元融資，由和利資本獨(dú)家領(lǐng)投。和利資本執(zhí)行合伙人張飚表示：“5G是國家戰(zhàn)略，5G行業(yè)將帶來十萬億級的新興產(chǎn)業(yè)。聚焦5G創(chuàng)新技術(shù)的公司有很大的機(jī)會(huì)。5G基站端射頻芯片被國外公司高度壟斷，國內(nèi)自研能力差距較大，產(chǎn)品供給幾乎空白，是典型的“卡脖子”產(chǎn)品。力通的團(tuán)隊(duì)專業(yè)，務(wù)實(shí)、經(jīng)驗(yàn)和資源都相當(dāng)豐富，在經(jīng)過嚴(yán)格的考察和產(chǎn)品驗(yàn)證后，我們對力通的產(chǎn)品和團(tuán)隊(duì)充滿信心?！?/p>

邁步機(jī)器人完成數(shù)千萬元A輪融資

深圳市邁步機(jī)器人科技有限公司（以下簡稱：邁步機(jī)器人）成立于2016年9月，專注于外骨骼機(jī)器人及人機(jī)交互技術(shù)的研發(fā)，打造智能康復(fù)體系，通過機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)提升康復(fù)醫(yī)療的效率和效果。截至目前，基于其柔性驅(qū)動(dòng)器的人機(jī)交互技術(shù)，邁步團(tuán)隊(duì)已相繼推出了下肢康復(fù)外骨骼機(jī)器人、下肢助行外骨骼機(jī)器人、手部康復(fù)外骨骼機(jī)器人等多款醫(yī)療外骨骼機(jī)器人產(chǎn)品；最近，邁步團(tuán)隊(duì)還發(fā)布了在日常生活場景下出行使用的助行機(jī)器人，用于輔助髖關(guān)節(jié)力量不足的人群行走。

除研發(fā)產(chǎn)品外，邁步機(jī)器人也在加緊布局智能康復(fù)體系的建設(shè)，即先通過研發(fā)生產(chǎn)多種類型的外骨骼機(jī)器人，通過康復(fù)外骨骼機(jī)器人深入到康復(fù)訓(xùn)練的各個(gè)方面；再借助大數(shù)據(jù)與人工智能，建立與Brunnstrom、Fugl-Meyer等臨床評價(jià)相對應(yīng)的機(jī)器人評價(jià)體系，最終實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程醫(yī)療，居家康復(fù)，智能互聯(lián)。

公司成立至今已經(jīng)完成三輪融資。此前，邁步機(jī)器人于2018年4月獲得分享投資領(lǐng)投、聯(lián)想創(chuàng)投跟投的Pre-A輪融資。近日宣布已完成數(shù)千萬元A輪融資，由珠?？茰镣顿Y、聯(lián)想創(chuàng)投、浙江德寧實(shí)業(yè)聯(lián)合投資，其中聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)加注。邁步機(jī)器人聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO陳功表示，本輪融資主要用于核心技術(shù)的持續(xù)投入、產(chǎn)品的迭代更新、市場運(yùn)營投入及人才梯隊(duì)建設(shè)。

臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠正與一家主要客戶緊密合作

8月26日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠，未來資本支出有望高達(dá)新臺(tái)幣1.2兆元（約合人民幣2822億元），臺(tái)積電供應(yīng)商漢唐、帆宣將受惠。

臺(tái)積電昨日在技術(shù)論壇說明最新建廠計(jì)劃。臺(tái)積電表示，南科Fab 18廠第一期至第三期主要用于5nm量產(chǎn)，第一期及第二期已進(jìn)入量產(chǎn)階段，第三期正在裝機(jī)中。Fab 18廠第四期至第六期是未來3nm生產(chǎn)基地。在南科Fab14會(huì)再興建P8廠做為特殊制程晶圓廠，并會(huì)在同一廠區(qū)內(nèi)興建先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)基地。

此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報(bào)道顯示，在昨日的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一家主要客戶緊密合作，加快2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展，相關(guān)的投資也在推進(jìn)。

雖然外媒在報(bào)道中，并未提及合作的主要客戶的名稱，但這一客戶很有可能是蘋果，蘋果近幾年是臺(tái)積電先進(jìn)工藝的主要客戶，臺(tái)積電的營收中，蘋果也占了很大的比重。（Techweb）

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)三大DRAM廠商今年資本支出繼續(xù)下滑合肥長鑫有望成全球第四大DRAM廠

8月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，本月初，研究機(jī)構(gòu)曾預(yù)計(jì)全球DRAM產(chǎn)品的銷售額，在今年將恢復(fù)增長，達(dá)到645.55億美元，同比增長3.2%。但主要的DRAM廠商，依舊比較謹(jǐn)慎，研究機(jī)構(gòu)在最新的報(bào)告中，已預(yù)計(jì)三星、SK海力士和美光這三大DRAM廠商今年的資本支出，將會(huì)繼續(xù)下滑。

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，三星今年在DRAM方面的資本支出將降至49億美元，較去年的62億美元減少13億美元，同比減少21%。SK海力士去年在DRAM方面的支出，在這3大廠商中是最高的，但研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年將降至40億美元，較去年的65億美元減少25億美元，同比下滑38%，是削減幅度最大的。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)美光今年在DRAM方面的資本支出也會(huì)減少，由去年的42億美元削減至36億美元，同比下滑16%。

從研究機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)來看，三星、SK海力士和美光這三大廠商，去年在DRAM方面的資本支出，較2018年就都有下滑，其中三星減少19.3億美元，SK海力士減少11億美元，美光減少2.63億美元。

目前全球第四大內(nèi)存廠商是南亞科技，更早之前是華亞科，不過華亞科已經(jīng)被美光全資收購了，第五位的南亞就晉升到了第四，但是份額占比約為3%而已，其產(chǎn)能不過7萬片晶圓/月。

這也給了合肥長鑫一個(gè)快速超越的機(jī)會(huì)，Digitime爆料稱今年底合肥長鑫的產(chǎn)能就有可能超過7萬片晶圓/月，這意味著他們有望超越南亞成為全球第四大DRAM芯片廠。

當(dāng)然，前面說了，就算長鑫真的做到了，這個(gè)第四其實(shí)跟前三的差距也非常大，TOP3廠商幾乎是贏家通吃，產(chǎn)能遠(yuǎn)高于其他公司。

目前長鑫量產(chǎn)的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的，相比三星等公司也要落伍2-3年時(shí)間，提升技術(shù)水平也是長鑫的關(guān)鍵。

好消息是，長鑫預(yù)計(jì)在2021年搞定17nm工藝內(nèi)存芯片，差不多相當(dāng)于業(yè)界的1Xnm工藝了，可以繼續(xù)提升內(nèi)存的存儲(chǔ)密度。（Techweb）

TCL電子第二季度獲得營收102.77億港元 同比增長36.6%

8月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，TCL電子公布了截至2020年6月30日的2020年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，第二季度，該公司的營收為102.77億港元，同比增長36.6%，環(huán)比增長46.8%。

今年第二季度，該公司的歸母凈利潤為4.31億港元，同比下降60.4%，環(huán)比增長310.5%；扣非后歸母凈利潤為4.17億港元，同比增長48.9%，環(huán)比增長297.1%。

財(cái)報(bào)顯示，2020年第二季度，在全球電視機(jī)銷量同比下滑4.9%的市場環(huán)境下，TCL品牌電視機(jī)銷量同比逆勢增長31.6%，達(dá)581萬臺(tái)。

TCL電子從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售消費(fèi)電子產(chǎn)品，是業(yè)內(nèi)唯一具備垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢的中國企業(yè)，同時(shí)擁有華星光電產(chǎn)業(yè)協(xié)同及QLED、Mini LED和8K等前沿顯示技術(shù)。

該公司在全球擁有4個(gè)技術(shù)中心，400+AI演算法團(tuán)隊(duì)，200+大數(shù)據(jù)云平臺(tái)團(tuán)隊(duì)，致力加大研發(fā)投入，立足家庭和商用場景，堅(jiān)持“AI x IoT”戰(zhàn)略打造產(chǎn)品和服務(wù)。（Techweb）

消息稱三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來

據(jù)外媒最新報(bào)道稱，為了不失去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進(jìn)行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。

報(bào)道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。

在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題，為了保險(xiǎn)起見高通將會(huì)把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。

當(dāng)時(shí)的消息中顯示，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺(tái)積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續(xù)才會(huì)轉(zhuǎn)一部分到臺(tái)積電。

這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿了，主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。

之前，DigiTimes曾報(bào)道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達(dá)標(biāo)，將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。

驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶，徹底告別外掛。（快科技）

華為入局OLED驅(qū)動(dòng)芯片：加強(qiáng)重要芯片自給率、提高手機(jī)屏幕表現(xiàn)

據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱，華為目前手機(jī)OLED驅(qū)動(dòng)芯片處于流片階段，今明兩年華為旗艦機(jī)不一定搭載自研的OLED驅(qū)動(dòng)芯片，不過他們正在加速自有產(chǎn)品的推進(jìn)速度。

按照供應(yīng)鏈的說法，華為購置的芯片測試機(jī)臺(tái)已到位，預(yù)計(jì)2020年開始量產(chǎn)驅(qū)動(dòng) IC，提升自給率，沖擊聯(lián)詠、敦泰等既有供應(yīng)鏈。

至于華為為何要入局OLED驅(qū)動(dòng)芯片，除了更加強(qiáng)重要芯片自給率外，還是要打造出自有產(chǎn)品的特色。

行業(yè)人士直言，華為被美國制裁，臺(tái)積電9月15日之后將無法為華為海思生產(chǎn)麒麟芯片，華為高端智能手機(jī)P系列和Mate系列都只能采用其他廠商設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片，在芯片上無法與小米、OPPO、vivo等競爭對手拉開差距，而他們?nèi)刖諳LED驅(qū)動(dòng)芯片可能是為了改善手機(jī)設(shè)計(jì)和顯示效果，以提高旗艦機(jī)差異化競爭力。

目前，華為海思擁有一個(gè)上百人的顯示技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可以不斷改善華為智能手機(jī)屏幕外觀設(shè)計(jì)和顯示性能，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

不可否認(rèn)的是，入局OLED驅(qū)動(dòng)芯片后，接下來華為手機(jī)屏幕將會(huì)有更好的表現(xiàn)了。（快科技）

原文標(biāo)題：硬創(chuàng)早報(bào)：臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠；三大DRAM廠資本支出或下滑；三星將提高5nm工藝產(chǎn)能；TCLQ2營收同比增長36.6%

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