集微網(wǎng)消息（文/Wilde）“對于中國半導體而言，我們現(xiàn)在爭取的是未來30年、50年甚至更長遠的發(fā)展權。而這種發(fā)展權最核心就是國內(nèi)半導體面向全球的戰(zhàn)略競爭，如果這一戰(zhàn)出現(xiàn)問題，實際上會影響到未來更長遠的發(fā)展。

”8月28日上午，廈門半導體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)在2020第四屆集微半導體峰會的主題峰會演講中這樣指出。 王匯聯(lián)做了一個比喻——有人說，波音值100個蘋果，盡管蘋果是偉大的科技公司。這看似是一個調侃，實則背后的原因在于，波音在美國工業(yè)體系中的重要性，顯然是無可比擬的。這其實反映出另一個問題，支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的是工業(yè)基礎和工業(yè)化進程，即目前必須要面對芯片、工業(yè)軟件、航空發(fā)動機等領域被“卡脖子”的窘境，事實上提升工業(yè)化能力的路更長遠。

從中興，到晉華，再到華為事件之后，美國對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打擊步步升級。從限制集成電路制造設備、工藝技術，到EDA工具，再到科技交流，以及影響同盟國貨地區(qū)聯(lián)手限制中國等。70多年來，由美國主導、引領了半導體技術發(fā)展，構建了產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術生態(tài)和全球產(chǎn)業(yè)鏈布局。

未來中美之間預期會有哪些變化？王匯聯(lián)認為，這其中有很大的不確定性。當前中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的局面可以說是“被逼上懸崖”，需要產(chǎn)業(yè)界“保持戰(zhàn)略定力”，重新審視自身的發(fā)展舉措。他進一步指出，科技和技術脫鉤、產(chǎn)業(yè)脫鉤、經(jīng)濟割裂，代價是雙向的，這將對全球經(jīng)濟產(chǎn)生重大影響——比如影響包括大量美國企業(yè)在內(nèi)的消費類業(yè)務和市場，比如華為的供應商利益也將受損，自然也包括美國企業(yè)。在這樣的背景之下，中美雙方必將重構產(chǎn)業(yè)鏈、技術鏈，所投入的資金和時間更將大幅增加。

不過，危機下更大的是機遇。“長遠來看對于中國的半導體產(chǎn)業(yè)是有利的，因為當前的國際形勢讓我們意識到，模仿、跟隨的模式已走到盡頭，謀劃從底層構建開始構建自己的技術產(chǎn)業(yè)生態(tài)，探索適合中國的發(fā)展模式箭在弦上?！蓖鯀R聯(lián)表示。 當前解決卡脖子的問題僅僅是第一步。他解釋道，事實上，所謂的“卡脖子”技術背后反映的是國內(nèi)技術生態(tài)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，特別是人才培養(yǎng)體系方面的缺失，而這些不是靠錢能砸得出來，需要花時間積累。 目前發(fā)展階段下，全球局勢正迫使國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)做國產(chǎn)化替代。公開資料顯示，中國作為最大的手機生產(chǎn)國和研發(fā)國，目前除手機處理器的國產(chǎn)化占約20%，封裝代工占有一定的份額以外，其他基本上在5%以下。 中國已成為全球最大市場是不爭的事實，但中國廠商更多處于產(chǎn)業(yè)價值鏈的中低端。王匯聯(lián)指出，最根本的原因是我們產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段仍在初級階段，看似有巨大的市場機遇，但這一窗口期能有多長？這反映出產(chǎn)業(yè)界當前的深層次問題。而中國半導體產(chǎn)業(yè)的真正意義的“詩和遠方”，需要的是長遠的謀劃，從而培育建立起扎實的中國本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術生態(tài)，以及人才培養(yǎng)體系。

堅持開放發(fā)展是基石 探索中國半導體新路徑 如何探尋中國半導體的發(fā)展模式和路徑？當前國情下符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的舉國體制是什么？ 王匯聯(lián)指出，盡管中國消費類市場占比較大，要想躋身產(chǎn)業(yè)價值鏈上游仍需要持續(xù)努力。中國的發(fā)展階段不能完全模仿產(chǎn)業(yè)鏈上游的玩法，而是要探索出中國半導體產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展新路徑。

從產(chǎn)業(yè)觀察來看，摩爾定律持續(xù)向前演進，從5納米、3納米再到1納米節(jié)點，產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)基本上已形成寡頭格局。

在寡頭格局下，并非所有的產(chǎn)品都適合采用先進工藝，王匯聯(lián)指出，事實上探尋More than Moore（超越摩爾）不同路徑的腳步從未停過，也出現(xiàn)了很多核心技術。對于中國市場而言，特色工藝路線或許更為實際。而為解決摩爾定律的后續(xù)發(fā)展問題，以先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈（晶圓級、載板）、載板技術（軟/硬）、SIP、TSV/TGV等為代表的技術的商業(yè)價值也將逐步顯現(xiàn)。 講到當前的產(chǎn)業(yè)資本和產(chǎn)業(yè)態(tài)勢時，王匯聯(lián)指出，中國半導體投資的“跑馬圈地”已經(jīng)基本完成，主賽道基本填滿，但仍有縫隙可填。中美科技競爭、割裂帶來的國產(chǎn)替代、“半導體+”的機遇?！暗珶o論哪種發(fā)展模式，首先要做好自己，堅持開放發(fā)展是基石?！?br />
值得一提的是，當前在地方政府、資本的青睞之下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在各地開花。舉國體制下發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，地方是主要力量，更是重要力量，但是盲目性巨大。“這種盲目性實際上是對產(chǎn)業(yè)理解不足和對產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑不夠尊重?！蓖鯀R聯(lián)指出，北京、上海、深圳形成各自的產(chǎn)業(yè)聚集地有其各自的歷史淵源，“這個產(chǎn)業(yè)不是說砸了錢就會有，一定是時間、技術、人才、產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚到一定程度才會有?！?br />
因次，尊重半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本規(guī)律，提高對產(chǎn)業(yè)的理解、認識是前提，而資源、項目導入是戰(zhàn)術層面的舉措，區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要培育內(nèi)生動能，如人才、營商環(huán)境、科技支撐等，否則缺乏可持續(xù)性。王匯聯(lián)同時指出，招商引資是簡單粗放的發(fā)展模式，并不適合高技術產(chǎn)業(yè)，更不適合半導體產(chǎn)業(yè)。加大研發(fā)投入和企業(yè)家培育，擔負起產(chǎn)業(yè)責任“最核心的創(chuàng)新主體是企業(yè)，未來打仗的是企業(yè)家，企業(yè)家培育是當前最為緊迫的工作?！蓖鯀R聯(lián)指出，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不缺資金，但目前問題在于資源配置上出現(xiàn)結構性矛盾，包括對研發(fā)支持力度不夠，基礎產(chǎn)業(yè)生態(tài)以及人才培養(yǎng)體系還不完善，這涉及到很多改革。 他進一步指出，近年來除了國家科技重大專項外，國家其它科技計劃基本上沒有集成電路相關的項目和經(jīng)費投入，且每個項目（課題）投入強度偏低，看似有支持但實際強度不足，項目（課題）成果產(chǎn)出與產(chǎn)業(yè)要求差距較大。

“投入總量看似很大，但是單個項目投入強度不足，長期積累下來看似什么都有，實際上真正用的時候什么都沒有，這是很現(xiàn)實的問題，希望能夠改變這個格局?！蓖鯀R聯(lián)現(xiàn)場解釋道。 當前迫切需要重新審視我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展舉措，重視對基礎科研領域的持續(xù)投入，探索舉國體制下的研發(fā)支持、基礎研究和人才培養(yǎng)模式，鼓勵、支持各類半導體創(chuàng)新平臺建設等。王匯聯(lián)提醒，在這個過程中一定要避免回到分資源的模式，要提高我們的施政和施策效率，戰(zhàn)術要壓精準，避免戰(zhàn)略誤判。 最后，王匯聯(lián)總結道，我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式方法。這需要“國家隊”的擔當和龍頭企業(yè)的擔當，來擔負起主動培育、扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的產(chǎn)業(yè)責任。（校對/范蓉）

原文標題：王匯聯(lián)：國產(chǎn)替代不是終點只是機遇 中國半導體的“詩和遠方”是爭取未來更長遠的發(fā)展權

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