9月15日是美針對華為的極限遏制策略的最終執(zhí)行時間，這天后，從理論上講，幾乎所有芯片企業(yè)都無法向華為供貨。

華為旗下海思的高端麒麟芯片將失去臺積電的生產(chǎn)代工能力，從聯(lián)發(fā)科技MediaTek獲取5G移動處理器的通道也基本被堵住。除了手機(jī)消費(fèi)電子需要的移動CPU芯片，來自其他芯片企業(yè)的Wi-Fi芯片、射頻和顯示驅(qū)動芯片、存儲芯片以及其他組件都在華為的產(chǎn)品體系發(fā)揮關(guān)鍵作用，未來兩年的5G基站配件顯得比消費(fèi)電子所需要的元件更加重要。

加大庫存！華為目前甚至不計成本，付出極高代價積極備貨，就是為了生存，贏得珍貴的時間和空間。為此，有消息傳出：為了趕上美設(shè)定的最后期限，一些芯片供應(yīng)商甚至向華為輸送未經(jīng)測試或組裝的半成品以及晶圓。

封裝測試是芯片制造過程的最后終結(jié)環(huán)節(jié)，一般會占據(jù)芯片成本的20%以上，且充滿不可知的變數(shù)，華為冒著成本無法計量的風(fēng)險肯接收這樣的半成品，已顯無需多言的悲壯。

這大概也說明了兩點：

1、時間可以換取空間，極致的庫存策略會多一些應(yīng)對手段，會多幾分轉(zhuǎn)機(jī)。

2、我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，涉及EDA工具、材料、設(shè)計能力、設(shè)備、封裝測試，除了設(shè)計能力，目前可以實現(xiàn)自主可控的，可以形成依賴的的當(dāng)屬芯片的封裝測試。

接收未測試封裝的晶圓有多少風(fēng)險

隨著行業(yè)競爭的加劇和封裝測試工藝的日漸成熟，集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的技術(shù)，逐漸轉(zhuǎn)移到封裝測試的工藝制程、 生產(chǎn)管理、設(shè)備制造和原材料技術(shù)中，專業(yè)的封裝測試公司開始出現(xiàn)，封測行業(yè)率先從產(chǎn)業(yè)中獨(dú)立出來。

半導(dǎo)體測試貫穿設(shè)計、制造、封裝、應(yīng)用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的芯片設(shè)計，經(jīng)過晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)，在最終形成合格產(chǎn)品前，需要檢測產(chǎn)品是否符合各種規(guī)范。按生產(chǎn)流程分類。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試、封裝檢測。

半導(dǎo)體檢測是產(chǎn)品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體制造過程有著舉足輕重的地位。為了降低測試成本和提高產(chǎn)品良率，測試環(huán)節(jié)的技術(shù)升級也處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，比如臺積電，不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，也是晶圓級封裝的引領(lǐng)者，并且在加碼封裝技術(shù)的進(jìn)步。

摩爾定律預(yù)測，芯片上的元器件數(shù)目每隔18個月會增加一倍，單位元器件的材料成本和制造成本會成倍降低，但芯片的復(fù)雜化將使測試成本不斷增加。 根據(jù)ITRS的數(shù)據(jù)，單位晶體管的測試成本在2012年前后與制造成本持平，并在2014 年之后完成超越，占據(jù)芯片總成本的35-55%。另外，隨著芯片制程不斷突破物理極 限，集成度也越來越高，測試環(huán)節(jié)對產(chǎn)品良率的監(jiān)控將會愈發(fā)重要。

尤其是后摩爾時代，制程趨近極限的時刻，封裝和測試成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里彰顯實力，不可缺少的一環(huán)。

華為接收這樣的未經(jīng)測試的芯片作為儲備，可謂是冒了極大的風(fēng)險，當(dāng)然這是特殊情況的特殊策略，也說明了：封裝測試在華為供應(yīng)鏈體系中，不受美系技術(shù)制約，可控程度可依賴度是很高的。

業(yè)務(wù)連續(xù)性管理是華為的立業(yè)之本

在華為全球直播的行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會上，華為企業(yè)BG副總裁孫福友說，業(yè)務(wù)連續(xù)性管理（Business Continuity Management，簡稱BCM）是每一個希望基業(yè)長青企業(yè)都需要考慮的戰(zhàn)略問題。

業(yè)務(wù)連續(xù)性管理，是一項綜合管理流程，它使企業(yè)認(rèn)識到潛在的危機(jī)和相關(guān)影響，制訂響應(yīng)、業(yè)務(wù)和連續(xù)性的恢復(fù)計劃，其總體目標(biāo)是為了提高企業(yè)的風(fēng)險防范能力。這是華為花費(fèi)數(shù)千萬美金從美系科技公司IBM那里學(xué)習(xí)來的法寶。

業(yè)務(wù)連續(xù)性管理主要針對在上游不能保證供貨的極端情況下，依然能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)性，是識別對企業(yè)的潛在威脅，以及這些威脅一旦發(fā)生可能對業(yè)務(wù)運(yùn)行帶來的影響的一整套管理過程

任老講過：走向自由王國的關(guān)鍵是管理。

華為的BCM策略最近幾年的內(nèi)容主要包括：

1）前期大量存貨，在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之后，華為就已經(jīng)開始做相應(yīng)的準(zhǔn)備；首先是做大量元器件的備貨，華為的經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額長期領(lǐng)先于凈利潤，且走勢保持一致，2019年花費(fèi)了1，674億元人民幣（234.5億美元）儲備芯片，組件和材料，比2018年增長了73％。這里面主要增加的又是原材料，原材料占存貨的比例達(dá)到了近年的峰值 37.5%。

2）供應(yīng)鏈切換，華為自立業(yè)之初就開始儲備BCM（Business Continuity Management）計劃，就具體落實而言包括非美系技術(shù)或廠商的切換和自主研發(fā)。

現(xiàn)在是華為存亡時刻，庫存的力度和決心超乎一般人想象是正常的，那種危機(jī)感從開始就流淌在華為的血液里。

我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最先脫穎而出的封裝檢測環(huán)節(jié)是華為的堅實后盾

芯片封裝測試在傳統(tǒng)的印象里一般有著“人力密集”、“技術(shù)含量較低”和“利潤率較低”的標(biāo)簽，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展初期，馬來西亞、中國大陸及中國臺灣的比較成本優(yōu)勢突出，且當(dāng)?shù)卣罅χС趾凸膭罴呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展，因此全球集成電路產(chǎn)業(yè)的封裝測試環(huán)節(jié)，大量向這些地區(qū)轉(zhuǎn)移。但隨著摩爾定律走進(jìn)“深水區(qū)”以及芯片設(shè)計和制造愈發(fā)復(fù)雜以后，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性也越來越凸顯。

當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測行業(yè)整體實力不俗，市場占有率也可圈可點，龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技市場規(guī)模不斷提升，對比臺灣地區(qū)公司，大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風(fēng)，臺灣地區(qū)知名IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。

封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長電科技、通富微電、華天科技已通過資本并購運(yùn)作，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。華天科技已經(jīng)表示已具備基于5nm芯片的封測能力：這是一個喜人的消息。

封測行業(yè)美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor公司一家，應(yīng)該說貿(mào)易戰(zhàn)對封測整體行業(yè)影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業(yè)務(wù)取代的可能性較高。

寫在最后

庫存策略是以時間換空間的策略，華為背后是強(qiáng)大的祖國，是正在奮勇追趕世界水平的整個產(chǎn)業(yè)。變數(shù)依然很多，尤其是在時間的考驗面前：

1、我們的芯片供應(yīng)鏈格局隨著持續(xù)投入的加大，正在破繭，某些設(shè)備例如刻蝕機(jī)、某些環(huán)節(jié)例如封裝測試已經(jīng)具備世界的先進(jìn)水平，具備替代的能力。

2、美的遏制策略下，它們自己的半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存有擴(kuò)大的趨勢，美系技術(shù)不被信任的破壞性效應(yīng)也已經(jīng)開始顯現(xiàn)，它們能承受多久？

3、其他國家和地區(qū)的半導(dǎo)體廠商，會忍耐到什么程度？

華為創(chuàng)始人任正非最近講到，“求生的欲望使我們振奮起來，尋找自救的道路。我們?nèi)匀灰獔猿肿詮?qiáng)、開放的道路不變。你要真正強(qiáng)大起來，就要向一切人學(xué)習(xí)，包括自己的敵人?！?br /> 責(zé)任編輯:pj