小米手機(jī)有望成為最便宜的5G手機(jī)
高通日前宣布了針對(duì)入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的驍龍4系列5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在明年一季度推出，加速5G智能手機(jī)普及。根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)道稱(chēng)，高通驍龍4系列5G SoC芯片將由三星代工，可能會(huì)采用三星的8nm工藝，預(yù)計(jì)搭載該芯片平臺(tái)的產(chǎn)品將會(huì)在明年上半年上市。
此前三星已經(jīng)拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工訂單和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單。不過(guò)，目前仍與臺(tái)積電有著較大的差距。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，今年第三季度，三星在全球晶圓市場(chǎng)的份額為17.4%，臺(tái)積電高達(dá)53.9。
按照高通的說(shuō)法，小米、OPPO、摩托羅拉等品牌將會(huì)是首批采用該芯片的手機(jī)品牌。而根據(jù)此前爆料，小米已經(jīng)在設(shè)計(jì)基于高通驍龍4系列5G平臺(tái)的平價(jià)手機(jī)，定價(jià)可能會(huì)在1000元以?xún)?nèi)，屆時(shí)有望成為最便宜的5G手機(jī)。
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