鐘化推出兼顧超薄和輕量性的極輕薄散熱模組
鐘化 極輕薄散熱模組
鐘化的「極輕薄散熱模組」是采用了獨有的技術，發(fā)揮高散熱性能的同時，兼顧了超薄和輕量性的最新型散熱模組。
特長
與以往的同類產品（金屬均熱板）擁有同等的散熱性能，還實現了更輕、更薄、更經濟。（與以往產品的比較）
用途
可用于5G智能手機、平板電腦、智能眼鏡、智能手表等、高性能電子終端產品的散熱用途。
標準方案
尺寸公差：±0.2mm
可以提供定制方案
如果需要標準方案之外的形狀，請直接聯系我們。（初期費用另議）
原文標題：5G終端高散熱、輕薄化神器：極輕薄散熱模組
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