近期關于美國升級對華為“出口管制”一事，引起了社會的關注。芯智訊此前也在《關于華為事件的終極推演》一文當對此事進行了深入的分析和推演。

芯智訊通過研判認為，美國新的禁令主要針對的目標是華為的自研芯片能力，如果華為要想維持終端產品的出貨，那么只能通過采用其他的國產或非美系芯片來替代自研芯片。

比如在手機上，如果臺積電等晶圓代工廠無法繼續(xù)為華為代工麒麟系列芯片，那么華為則可以選擇聯(lián)發(fā)科或者紫光展銳的5G手機芯片，來繼續(xù)推出5G新機。

當然，華為肯定是備貨了不少麒麟芯片，再加上臺積電此前已經接的訂單，目前也正在生產當中，只要在120天內交付給華為即可。這也意味著華為的麒麟芯片應該可以保障終端產品數(shù)個季度的出貨。但是，如果后續(xù)芯片制造問題依然無法解決。那么華為屆時的終端產品出貨就會受到影響。

因此，越早的導入其他的第三方供應商，對于華為來說是越有利的。一方面可以幫助解決未來所面臨的麒麟芯片斷供的問題，另一方面則可以使得備貨的麒麟芯片能夠支撐關鍵產品更長周期的出貨。

目前能夠提供5G手機芯片廠商并不多，除了華為海思之外，就只有高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。而高通是美國廠商，目前華為應該是用不了，三星手機與華為手機有競爭關系，并且三星在5G芯片上又與華為競爭對手vivo達成了合作，所以華為應該也不會選三星的5G芯片。那么剩下的選擇只有聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

事實上華為，也正是這么做的。

聯(lián)發(fā)科召開線上發(fā)布會，正式發(fā)布了面向中端市場的天璣800系列的首款芯片——天璣820。而在當天的報道文章《聯(lián)發(fā)科天璣820發(fā)布：Redmi首發(fā)！華為和榮耀將推天璣800新機？》當中，芯智訊也通過聯(lián)發(fā)科內部人士獨家確認了，華為以及其旗下的榮耀品牌都將推出基于聯(lián)發(fā)科天璣800系列的5G新機。隨后，芯智訊也通過某ODM廠內部人士進一步確認了該消息。

那么華為是否也會推出基于紫光展銳5G芯片的新機呢？

對此，芯智訊聯(lián)系了展銳內部人士，對方表示，目前還不便透露。

紫光展銳就推出了其首款5G手機芯片平臺——虎賁T7510，當天海信也首發(fā)了基于該平臺的5G手機新品F50（4月已上市，定價2199元）。同時，展銳還正式發(fā)布了其首款5G SoC芯片——虎賁T7520，這也是全球首款基于臺積電6nm EUV工藝的芯片。

相對于聯(lián)發(fā)科的天璣800系列的5G SoC芯片來說，展銳虎賁T7510仍然采用的是外掛的5G基帶，在競爭力上可能要比天璣800系列要弱一些。而集成5G基帶的虎賁T7520則可以與之一戰(zhàn)，不過這款芯片最快可能要今年年底才能量產。

在芯智訊看來，華為可能會傾向于采用展銳虎賁T7520，因此有可能會在年底推出基于該芯片的手機芯片，甚至有可能拿到虎賁T7520的首發(fā)！

這里需要插一句的是，在經過前段時間的內部人事大變動之后，目前一大批的高管都具有華為海思的工作背景，而這也使得展銳與華為之間的深入合作變得更為可能。
責任編輯:pj