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如何針對SMT組裝工藝流程優(yōu)化PCB設(shè)計

PCB打樣 ? 2020-09-16 20:53 ? 次閱讀
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重要要點

l了解SMT組裝過程的基礎(chǔ)知識。

l了解為什么優(yōu)化SMT組裝很重要。

l探索為SMT組裝優(yōu)化PCB的方法。

與在屏幕上看到高聳的機器人相比,在PCB上組裝數(shù)百個表面安裝技術(shù)(SMT)組件會帶來不同的刺激。除了驚嘆于處理如此微小零件的技術(shù)外,還努力進行了優(yōu)化以確保過程順利進行。

了解SMT組裝流程

對于PCB設(shè)計人員來說,很少進入PCB組裝設(shè)施并嘗試自行處理該過程。盡管如此,它仍有助于了解將組件卷轉(zhuǎn)移到裸露的PCB并仔細焊接后的情況。

SMT組裝過程始于供應(yīng)商從設(shè)計人員那里獲得了Gerber文件或其他放置數(shù)據(jù),以及PCB和組件。Gerber文件用于配置組裝過程中使用的各種機器,例如放置和光學(xué)檢查。供應(yīng)商還使用Gerber數(shù)據(jù)創(chuàng)建用于在PCB上施加焊膏的模版。模板緊緊地固定在PCB上,焊錫膏通過涂布機注入到焊盤上。

下一個過程涉及拾取組件并將其放置在指定的腳印上。貼片機使用真空噴嘴從卷軸或托盤中拾取組件。然后在高精度光學(xué)技術(shù)的指導(dǎo)下將組件準(zhǔn)確地放置到PCB上。

將所有組件轉(zhuǎn)移到PCB上后,用機器對其進行光學(xué)檢查,以確保在回流焊接之前沒有錯誤。完成后,將PCB移至回流焊機中,在其中進行加熱以融化錫膏上的焊料。該過程連接組件的焊盤和引腳。

在交付PCB進行測試之前,請使用具有光學(xué)技術(shù)(在某些情況下還具有X射線技術(shù))的機器對其進行檢查。該檢查是檢測回流過程中可能發(fā)生的不良焊點或短路的重要步驟。

為什么您需要為SMT組裝過程優(yōu)化PCB設(shè)計?

看起來SMT組裝與PCB設(shè)計幾乎沒有關(guān)系。實際上,在設(shè)計過程中做出的決定會影響組裝過程。從您選擇的組件到它們在PCB上的布置,SMT組裝可以是一個平穩(wěn)的過程,或者恰恰相反。

例如,省略基準(zhǔn)標(biāo)記將導(dǎo)致難以在PCB上準(zhǔn)確放置QFPBGA型組件。光學(xué)系統(tǒng)使用位于PCB或組件一角的基準(zhǔn)標(biāo)記來高度精確地確定給定組件的坐標(biāo)。

如果您忽略了貼片機需要牢牢抓住PCB的事實,也可能會遇到麻煩。如果您將組件安裝在PCB的邊緣,則沒有任何可握住機器的區(qū)域,這可能會影響SMT組裝過程。

如何針對SMT組裝流程優(yōu)化設(shè)計

顯然,如果尚未添加基準(zhǔn)標(biāo)記,則需要添加基準(zhǔn)標(biāo)記。盡管某些現(xiàn)代機器可能無需任何操作即可工作,但您不能認為供應(yīng)商會遇到這種情況。至少將基準(zhǔn)標(biāo)記放置在PCB的角落。

工具條同樣重要,特別是如果您在PCB上的空間狹窄時。創(chuàng)建最小6 mm的工具條,以使機器在組裝過程中有足夠的抓地力。在條帶上添加V分?jǐn)?shù)可方便以后折斷零件。

另一個基本實踐是使SMT組件在單個方向上對齊。這一點很重要,特別是對于帶有引腳1名稱的組件。這樣做可以防止錯誤,并允許一次放置組件。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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