實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)最佳的電路板也需要先見之明。您對(duì)電路板的制造和組裝了解得越多，就可以做出更好的準(zhǔn)備來(lái)做出決定，以支持和促進(jìn)PCB制造過(guò)程，尤其是在您關(guān)注環(huán)境的情況下。這些包括制造設(shè)計(jì)在內(nèi)的決策構(gòu)成了確保您的PCB能夠利用合同制造商（CM）的設(shè)備，過(guò)程和功能的基礎(chǔ)。讓我們回顧一下DFM的主要原理，以期根據(jù)產(chǎn)量差異優(yōu)化PCB開發(fā)的制造開銷。

制造設(shè)計(jì)原理（DFM）

對(duì)于PCB設(shè)計(jì)，DFM可以定義為電路板參數(shù)規(guī)范的應(yīng)用，使您的制造商能夠?qū)⒛脑O(shè)計(jì)意圖轉(zhuǎn)換為滿足其機(jī)械和電氣目標(biāo)的實(shí)際產(chǎn)品。遵守并應(yīng)用良好的DFM準(zhǔn)則和規(guī)則的需求不可夸大。畢竟，除非尺寸和規(guī)格在CM設(shè)備的公差范圍內(nèi)，否則您的電路板是不可建造的。DFM規(guī)范包括以下內(nèi)容：

l 材料選擇：選擇具有最適合設(shè)計(jì)類型參數(shù)的基材和層壓板。

l 間隙和間距：確保組件，走線和電路板邊緣之間的距離足以用于制造和組裝過(guò)程。

l 走線尺寸：除了滿足信號(hào)傳播要求之外，確保銅的重量和走線寬度都在CM能力范圍內(nèi)。

l 鉆孔位置和通孔類型：利用正確的縱橫比選擇孔的尺寸，并選擇可基于CM設(shè)備進(jìn)行鉆孔的位置。

l PCB疊層：根據(jù)信號(hào)需求并在CM能力范圍內(nèi)選擇層和層材料的數(shù)量。

l 阻焊層定義：如有必要，請(qǐng)確保有足夠的阻焊層，阻焊層間隙和連接板，以防止電路板短路和氧化。

上面的列表具有代表性，并不包括可能增加電路板制造和組裝的所有設(shè)計(jì)選擇和規(guī)格。例如，有一些針對(duì)組裝的準(zhǔn)則，即所謂的“組裝設(shè)計(jì)”（DFA），其中包括確保組件的封裝與物料清單（BOM）條目匹配，并包括極性和絲印上的第一個(gè)指示器。

DFM和制造費(fèi)用

在設(shè)計(jì)過(guò)程中包含良好的DFM確實(shí)會(huì)產(chǎn)生成本。這些成本可以分為直接成本或間接成本，它們是開發(fā)設(shè)計(jì)階段的制造費(fèi)用，包括：

設(shè)計(jì)制造費(fèi)用：

1. 是時(shí)候獲取和合并CM的DFM規(guī)則和指南了。

2. 花時(shí)間進(jìn)行修改和重新設(shè)計(jì)，以使您的設(shè)計(jì)達(dá)到可制造的狀態(tài)。

3. 將您的設(shè)計(jì)提高到生產(chǎn)就緒所需的工時(shí)。

4. 附加的軟件成本（如果有），以促進(jìn)DFM的實(shí)施。

開發(fā)的電路板制造和PCB組裝階段本身就是開發(fā)過(guò)程的直接成本，這主要取決于生產(chǎn)水平。

根據(jù)產(chǎn)量差異管理制造費(fèi)用

無(wú)論生產(chǎn)水平如何，電路板的制造都遵循相同的基本步驟。但是，制造費(fèi)用在很大程度上取決于生產(chǎn)水平。通常，有兩個(gè)生產(chǎn)級(jí)別：小批量和大批量。小批量生產(chǎn)的范圍從幾塊板到幾百塊板。

在此級(jí)別上，完成了概念驗(yàn)證和原型驗(yàn)證，這可能需要多次制造運(yùn)行或整個(gè)設(shè)計(jì)?構(gòu)建?測(cè)試周期的迭代，直到最終確定設(shè)計(jì)并準(zhǔn)備進(jìn)行大批量生產(chǎn)為止。大批量生產(chǎn)時(shí)，主要關(guān)注的問題是良率或可用板與實(shí)際制造的板的比率。這里的生產(chǎn)數(shù)量可能達(dá)到數(shù)萬(wàn)或數(shù)十萬(wàn)甚至更多。

顯然，無(wú)法消除制造費(fèi)用；但是，可以在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)其進(jìn)行管理。通過(guò)遵循以下提示，可以實(shí)現(xiàn)此目的，并且可以優(yōu)化制造過(guò)程并控制成本。

管理制造費(fèi)用的提示

提示1：在設(shè)計(jì)過(guò)程中盡早獲取和建立DFM

通過(guò)盡早應(yīng)用DFM，您可以負(fù)擔(dān)額外的時(shí)間和支出，以使設(shè)計(jì)達(dá)到可以構(gòu)建電路板的狀態(tài)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的最快，最準(zhǔn)確的方法是通過(guò)文件上載（如果可用），并且設(shè)計(jì)軟件可以容納它。

提示2：根據(jù)產(chǎn)量差異應(yīng)用DFM

可以放寬甚至更改DFM規(guī)范，以幫助加快開發(fā)過(guò)程中的迭代。但是，對(duì)于大批量生產(chǎn)，您的DFM應(yīng)該完成，就像整個(gè)設(shè)計(jì)一樣。

提示3：利用電路分析來(lái)幫助確定DFM規(guī)格

擁有允許您在設(shè)計(jì)過(guò)程中執(zhí)行信號(hào)和電路板分析的軟件設(shè)計(jì)程序，可以幫助您正確選擇電路板材料，走線路線，通過(guò)類型和其他DFM規(guī)范，從而減少制造開銷。