1. LoRa基站
LoRa基站是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要組成部分。它主要負(fù)責(zé)接收來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信號(hào),并將這些信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)給云平臺(tái)。同時(shí),LoRa基站還可以將云平臺(tái)的指令轉(zhuǎn)發(fā)給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于 12-02 08:30
為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)850nm波段光器件精準(zhǔn)測(cè)量的需求,昊衡科技FLA系列光纖鏈路分析儀拓展850nm測(cè)量新波段,為多模光纖鏈路、850nm光器件及芯
發(fā)表于 11-27 17:30
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,對(duì)算力和穩(wěn)定性要求極高。而車(chē)規(guī)芯片要通過(guò) - 40℃~125℃的極端環(huán)境測(cè)試,7nm 工藝的低功耗、高可靠性剛好匹配需求。目前我國(guó)汽車(chē)芯片對(duì)外依賴(lài)度超 90%,高端計(jì)算
發(fā)表于 10-28 20:46
最近行業(yè)都在說(shuō)“算力是AI的命門(mén)”,但國(guó)產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎?
前陣子接觸到海思昇騰910B,實(shí)測(cè)下來(lái)有點(diǎn)超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS,比上一代提升了40%,但功耗
發(fā)表于 10-27 13:12
Dell'Oro總監(jiān)分析師Sian Morgan談及了Wi-Fi 7為企業(yè)帶來(lái)的顯著價(jià)值,以及Wi-Fi的未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì)與重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)。并指出:人工智能正越來(lái)越多地被用于應(yīng)對(duì)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)的兩大
發(fā)表于 10-14 14:32
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Forrester Research首席分析師Andre Kindness談及AI對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的影響,指出面臨性能、擴(kuò)展性與編排管理三大挑戰(zhàn)。關(guān)于數(shù)據(jù)中心功能協(xié)同,傳統(tǒng)通用架構(gòu)已分化為通用
發(fā)表于 10-14 14:29
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Omdia高級(jí)首席分析師Sameer Ashfaq Malik指出,運(yùn)營(yíng)商面臨三大核心網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn):傳統(tǒng)服務(wù)收入低迷、新興服務(wù)(如人工智能)規(guī)?;M(jìn)程緩慢,以及運(yùn)營(yíng)成本(OPEX)持續(xù)攀升?!癆I
發(fā)表于 10-13 09:19
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AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)(NoC, Network on Chip),這是一個(gè)硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu),旨在實(shí)現(xiàn)可編程邏輯(PL)、處理系統(tǒng)(PS)、AI引擎(AIE)、DDR控制器(DDRMC)、CPM(PCIe/CXL)等模塊之間的高效數(shù)據(jù)交換。
發(fā)表于 09-19 15:15
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芯片)、紫光展銳(物聯(lián)網(wǎng)芯片)、寒武紀(jì)(AI芯片)等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國(guó)產(chǎn)EDA工具取得突破:華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板:CPU/GPU等高端
發(fā)表于 08-12 11:50
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明) 隨著芯片制程工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn),如從7nm邁向5nm,再到3nm,物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯,這使得行業(yè)在?2025?年中期將目光更多地投向先進(jìn)封裝技
發(fā)表于 08-06 08:22
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內(nèi)容編譯自投資分析師Oliver Rodzianko觀點(diǎn)文章 作為一名長(zhǎng)期關(guān)注英特爾發(fā)展的投資者,我對(duì)陳立武(Lip-Bu Tan)出任英特爾 CEO充滿期待。陳立武的管理風(fēng)格兼具魄力與戰(zhàn)略眼光
發(fā)表于 06-10 10:59
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- - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英偉達(dá)Xavier 英偉達(dá) 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm 95K 1000 4 - AEC-Q10
發(fā)表于 05-23 15:33
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較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
模擬和混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)講義,華為PCB的EMC設(shè)計(jì)指南,華為PCB布線規(guī)范,華為ESD培訓(xùn)教材,防護(hù)電路設(shè)計(jì)規(guī)范,WLAN原理及關(guān)鍵技術(shù)培訓(xùn)-華為版,IC基本電氣特性,[
發(fā)表于 03-25 13:59
日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)”會(huì)員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動(dòng)作為切口,揭開(kāi)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的深層變革。
發(fā)表于 03-13 10:51
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評(píng)論