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芯片滯銷 幫幫美國

5qYo_ameya360 ? 來源:路透社 ? 作者:h1654155283.5067 ? 2020-09-23 14:40 ? 次閱讀
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據(jù)路透社報道,VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈切森(Dan Hutcheson)透露,美國政府針對華為的封殺,已經(jīng)引發(fā)了美國芯片行業(yè)大量庫存積壓的現(xiàn)狀,而華盛頓此前提議的228億美元資金援助提案遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以填補(bǔ)這一缺口。

一邊是美國芯片廠商無法出貨給華為,導(dǎo)致產(chǎn)品積壓滯銷;另一邊是華為加價囤貨,向非美系芯片廠商瘋狂收貨。

而另一邊,華為也因應(yīng)美方新禁令再出新招。繼傳出半夜急call供應(yīng)鏈搶備庫存之后,近期據(jù)臺灣媒體報道,華為又鎖定供應(yīng)吃緊的驅(qū)動IC,主動加價5%-10%向聯(lián)詠(Novatek)、敦泰(FocalTech)等供應(yīng)商要貨,加價幅度上看一成,并下達(dá)“有多少(貨),收多少(貨)”的緊急拉貨通知,后續(xù)不排除擴(kuò)大加價空間搶貨,以備妥充裕庫存。

芯片滯銷,幫幫美國

報道稱,8月初,美國政府再次擴(kuò)大了對華為的封殺措施,禁止供應(yīng)商將使用美國技術(shù)制造的芯片出售給華為。目前,美國政府正在竭力支持美國半導(dǎo)體企業(yè)將制造中心轉(zhuǎn)移出亞洲。

今年6月初,美國德克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧(John Cornyn)和弗吉尼亞州民主黨參議員馬克·華納(Mark Warner)聯(lián)合提出一項法案,希望為美國本土半導(dǎo)體制造商提供至少228億美元的資金支持,以鼓勵美國廠商在當(dāng)前中美科技戰(zhàn)的背景下建設(shè)芯片工廠。

芯片工廠的建造成本高達(dá)150億美元,大部分支出花費(fèi)在昂貴的工具方面。因而該提案將為半導(dǎo)體設(shè)備提供40%的可退所得稅抵免,而援助資金包括政府激勵建廠的100億美元聯(lián)邦資金,以及120億美元的研發(fā)資金。

該法案一經(jīng)通過,將授權(quán)美國國防部根據(jù)《國防生產(chǎn)法案》使用資金“建立并增強(qiáng)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)能力”。雖然美國存在一個 “值得信賴的代工廠”網(wǎng)絡(luò),幫助向美國政府提供芯片,但許多芯片仍必須從亞洲采購。

對此,丹·哈切森認(rèn)為美國政府提議的228億美元的資金支持還不到所需金額的一半,500億美元更有可能取得預(yù)期的結(jié)果。

臺系供應(yīng)商或成最大贏家?

華為供應(yīng)鏈這邊是完全不同的景象,消息人士稱,從8月17日美方針對華為的新政策公布后,華為就開始要求零部件廠商趕貨,希望在9月15日之前盡量有多少貨就拉多少,而部分供應(yīng)商也在不得罪其他客戶的前提下,協(xié)調(diào)盡量優(yōu)先供貨給華為。

一位知情人士說:“對于華為來說,在凌晨4點(diǎn)打電話給供應(yīng)商或最近在午夜召開電話會議并不罕見?!?、 “華為現(xiàn)在處于求生模式,并且最近不斷改變自己的計劃?!?/p>

聯(lián)詠為中國臺灣地區(qū)第二大IC設(shè)計廠商,供應(yīng)華為手機(jī)的觸控與驅(qū)動整合IC(TDDI)等產(chǎn)品。對于華為主動加價搶貨,聯(lián)詠未正面回應(yīng),強(qiáng)調(diào)該公司經(jīng)諮詢法律顧問建議后,一切按照美方相關(guān)規(guī)定辦理,并隨機(jī)應(yīng)變,盡力配合各客戶的需求。

聯(lián)詠強(qiáng)調(diào),下半年TDDI出貨狀況都不錯,由于5G手機(jī)若太高價會有點(diǎn)賣不動,因此有些5G手機(jī)為了控制成本,采用TDDI方案,看好該公司今年TDDI相關(guān)出貨量將較去年成長。

敦泰也是華為手機(jī)TDDI供應(yīng)商,據(jù)了解,該公司近期對華為的急單供貨價格,大約漲價5%至10%。對于漲價供應(yīng)華為,敦泰表示,不便評論客戶訂單相關(guān)情況,但會持續(xù)緊盯市場與客戶端變化,以進(jìn)行最適調(diào)整。

敦泰的TDDI供貨客戶,除了華為,還包括OPPO、vivo、小米、傳音、Nokia等。據(jù)指出,華為占其相關(guān)業(yè)績比重不到10%。

重點(diǎn)備貨對象

供應(yīng)鏈透露,美方8月17日擴(kuò)大限制華為禁令之前,華為主要尋求自制手機(jī)芯片無法在臺積電投片的解決方案,擬增加對其他非標(biāo)準(zhǔn)化手機(jī)芯片供應(yīng)商拉貨。

由于9月15日起,幾乎所有芯片廠都無法供貨華為,華為內(nèi)部因應(yīng)手機(jī)芯片備貨之余,也著手?jǐn)U大囤積其他芯片。

《日經(jīng)亞洲評論》引述消息人士表示,華為除了正在從聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)處獲取5G移動處理器外,還從瑞昱(Realtek)、聯(lián)詠和立積電子(RichWave)等主要芯片供應(yīng)商處備貨Wi-Fi芯片、射頻和顯示驅(qū)動器芯片以及其他組件。

驅(qū)動IC近期供貨吃緊,成為華為繼手機(jī)芯片之后,優(yōu)先鎖定的領(lǐng)域。由于芯片產(chǎn)出至少要兩個月,華為若現(xiàn)在再下新單,芯片廠無法趕在9月14日前交貨,華為不惜加價,希望聯(lián)詠、敦泰等驅(qū)動IC廠能優(yōu)先供貨,借此趕在美方大限之前,備妥相關(guān)芯片成品。

指紋識別IC廠商神盾也有供貨華為。神盾表示,會在法規(guī)與產(chǎn)能許可范圍內(nèi),支援客戶需求,只不過仍得考量目前是拉貨旺季,8吋產(chǎn)能頗為吃緊。

三星電子和SK海力士(SK Hynix)等存儲芯片供應(yīng)商以及手機(jī)攝像頭供應(yīng)商大立光(Largan Precision)和舜宇光學(xué)(Sunny Optical Technology)也正試圖在9月14日截止日期之前發(fā)貨華為今年早些時候訂購的產(chǎn)品,因?yàn)樗鼈兊闹圃旃に嚩荚谑褂妹绹夹g(shù)和軟件的開發(fā)。

現(xiàn)在的華為,為生存而戰(zhàn)

日經(jīng)的消息人士稱,為了趕上美國的最后期限,一些芯片供應(yīng)商甚至同意運(yùn)送未經(jīng)測試或組裝的半成品或晶圓。通常,在制造芯片時,會在晶圓上構(gòu)建復(fù)雜的集成電路,然后對其進(jìn)行處理以進(jìn)行封裝和測試。只有到那時,成品芯片才會被運(yùn)往蘋果,華為和三星等客戶,以便在電子設(shè)備中進(jìn)行最終組裝。

另一位熟悉該情況的華為供應(yīng)商高管表示,鑒于新禁令打擊范圍過于廣泛,當(dāng)華為和所有供應(yīng)商仍在努力減輕美國五月時發(fā)出禁令的影響時,新法規(guī)突然發(fā)出,而且生效時間非常短?!罢麄€供應(yīng)鏈仍在承受附帶損害,許多廠商預(yù)測華為訂單量將在9月15日后降至零,并且并非每個華為訂購的組件都可以賣給其他人。我們?nèi)栽谙傮w需求的下行空間有多大?!?/p>

消息人士補(bǔ)充說,問題在于“鑒于截止日期的短時間通知,推進(jìn)太多高端芯片項目的空間有限?,F(xiàn)在只能進(jìn)行很小的調(diào)整?!?/p>

華為已經(jīng)為其電信設(shè)備業(yè)務(wù)儲備了多達(dá)兩年的芯片,目前最急需的是5G智能手機(jī)處理器以及與高端智能手機(jī)相關(guān)的芯片,即使現(xiàn)在已經(jīng)獲得了一些芯片,但用這些存貨設(shè)計新產(chǎn)品非常困難。

華為在5月下旬首次公開確認(rèn)其庫存建設(shè)工作,宣布其在2019年花費(fèi)了1,674億元人民幣(234.5億美元)庫存的芯片,組件和材料,比去年增長了73%。

今年第二季,華為手機(jī)出貨量首次超過三星電子,成為全球第一大智能手機(jī)制造商。然而GF證券的技術(shù)分析師Jeff Pu在接受日經(jīng)新聞采訪時表示:“華為及其主要供應(yīng)商幾乎不可能在短期內(nèi)擺脫美國技術(shù)?!?/p>

“由于之前的庫存增加,今年華為仍然可以出貨約1.95億部智能手機(jī),但是如果美國不改變或、放寬禁令,該公司明年的手機(jī)出貨量將降至約5000萬部?!?Jeff Pu估計到。

現(xiàn)在的華為正在為生存而戰(zhàn)。如華為創(chuàng)始人任正非最近所說,“美國的一些政治家希望我們死,求生的欲望使我們振奮起來,尋找自救的道路。無論怎樣,我們永遠(yuǎn)不會忌恨美國,那只是一部分政治家的沖動,不代表美國企業(yè)、美國的學(xué)校、美國社會。我們?nèi)匀灰獔猿肿詮?qiáng)、開放的道路不變。你要真正強(qiáng)大起來,就要向一切人學(xué)習(xí),包括自己的敵人?!?/p>

原文標(biāo)題:美商芯片滯銷,華為卻向非美廠商加價囤貨

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原文標(biāo)題:美商芯片滯銷,華為卻向非美廠商加價囤貨

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