在智能手機(jī)領(lǐng)域最熱門的新聞，就是高通正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍888移動(dòng)平臺(tái)（詳見《讓讓！麒麟9000殺手駕到！高通驍龍888全解析！》）。

驍龍888的強(qiáng)悍毋庸置疑，但它也并非2021年度旗艦手機(jī)的唯一芯臟。因?yàn)椋梓?000、三星Exynos 2100和聯(lián)發(fā)科天璣2000也都是不可小覷的存在。此外，在次旗艦領(lǐng)域還有三星Exynos 1080（詳見《狙擊麒麟9000！三星Exynos 1080的性能處于哪個(gè)檔次？》）和聯(lián)發(fā)科MT6893（詳見《驍龍865很受傷！聯(lián)發(fā)科新SoC竟然比我還強(qiáng)？！》）補(bǔ)刀。

最關(guān)鍵的是，驍龍888在規(guī)格上其實(shí)并不完美，尚未透露詳細(xì)參數(shù)的天璣2000其實(shí)還有機(jī)會(huì)穩(wěn)定性能之巔。

我們都知道，Cortex-X1架構(gòu)是ARM為發(fā)燒級(jí)玩家定制的超級(jí)大核，2021年唯有加入這個(gè)核心的SoC才能被冠以超旗艦的身份，從這一點(diǎn)來講麒麟9000都不夠格。

但是，正如CFan在《自研核心的終結(jié)者！ARM Cortex-X1架構(gòu)真有那么強(qiáng)？》一文中曾報(bào)道的那樣，ARM對Cortex-X1的定義是“可定制”移動(dòng)平臺(tái)，芯片商可以根據(jù)預(yù)算和需求向ARM提出要求，然后ARM再根據(jù)不同的應(yīng)用場景調(diào)整Cortex-X1各個(gè)模塊的規(guī)格設(shè)計(jì)。

具體來說，真正滿血的Cortex-X1，最多可以配備8MB的L3三級(jí)緩存。

只有在配備8MB三級(jí)緩存的情況下，Cortex-X1在主頻相同時(shí)其峰值性能才能比Cortex-A77提高30%，比Cortex-A78提升22%。

但從驍龍888的規(guī)格來看，它的三級(jí)緩存容量只有4MB，尚不及滿血Cortex-X1的定義。此外，驍龍888對Cortex-X1超大核的主頻設(shè)定也偏于保守，只有2.84GHz。與其相似的還有三星Exynos 2100，目前還不清楚它能為Cortex-X1準(zhǔn)備多大的三級(jí)緩存，但其2.91GHz的主頻也僅是比驍龍888略高一點(diǎn)而已。

因此，還未正式發(fā)布的天璣2000，還是有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)一波反殺的。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在IEEE全球通訊會(huì)議上曾表示，聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)布局高端市場，最快將在2021年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級(jí)芯片。

如果不出意外，這顆旗艦級(jí)芯片就是天璣2000。

從已知的消息來看，天璣2000將基于臺(tái)積電5nm制程工藝制造，采用1個(gè)Cortex-X1“超核”+3個(gè)Cortex-A78“大核”+4個(gè)Cortex-A55“小核”組成的三叢集方案，集成Mali-G78 GPU，只是GPU的核心規(guī)模未知。

我們不妨大膽設(shè)想一下，如果聯(lián)發(fā)科能為Cortex-X1搭配8MB三級(jí)緩存，并同時(shí)將主頻拉升到3.0GHz甚至更高，同時(shí)參考麒麟9000為Mali-G78準(zhǔn)備24個(gè)計(jì)算單元，其性能絕對可以問鼎2021年度旗艦級(jí)SoC的性能之巔。

當(dāng)然，這種設(shè)想也只是我們的意淫而已。滿血的Cortex-X1和Mali-G78MC24都是發(fā)熱大戶，5nm工藝和現(xiàn)階段智能手機(jī)的散熱手段可能無法完美駕馭上述組合，聯(lián)發(fā)科自然也會(huì)在Cortex-X1的三級(jí)緩存、主頻和Mali-G78計(jì)算核心的規(guī)模層面之間進(jìn)行取舍。

無論如何，作為還未曝光的2021年度旗艦SoC，我們自然是期待它越強(qiáng)越好，只有這樣才能推動(dòng)其他芯片商開展新一輪的“軍備競賽”，讓我們消費(fèi)者從中獲取最大的利益。

那么，麒麟9000、Exynos 2100和天璣2000之間，你更看好誰？
編輯：hfy