我國大功率芯片市場需求非常大，目前國內(nèi)制造廠商正在不斷努力前行，與海外傳統(tǒng)制造廠商之間差距正逐步縮短，眼下國內(nèi)企業(yè)在本土市場應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)彎道超車，不再是藍(lán)圖中的夢想，而是實(shí)實(shí)在在的行動。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全年，我國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模已超百億元；2020年第一季度，功率半導(dǎo)體市場占比翻三番，從業(yè)企業(yè)數(shù)量增長了15％左右。

市場資料顯示，功率半導(dǎo)體市場應(yīng)用十分廣泛，從幾十毫瓦的耳機(jī)放大系統(tǒng)到上千兆瓦的高壓直流傳輸過程；從儲能、家電到IT產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通訊、新能源汽車等，功率半導(dǎo)體無處不在。作為功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)，吉林華微電子股份有限公司成立半個多世紀(jì)以來，不僅游刃于功率半導(dǎo)體行業(yè)的生存，更擅長產(chǎn)品創(chuàng)新突破。

IGBT是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是能源變換和傳輸?shù)暮诵模瑸楦鞣N高壓大電流應(yīng)用提供更高的系統(tǒng)效率和節(jié)能效果，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源、電動汽車、變頻家電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

十年耕耘，終成正果。華微電子于2008年開始研制第一代IGBT芯片，是國內(nèi)率先量產(chǎn)IGBT產(chǎn)品的企業(yè)之一，迄今為止已研發(fā)出四代IGBT芯片，采用國際先進(jìn)的TrenchFS技術(shù)，在各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，擁有良好的口碑。目前正在開發(fā)集成電流傳感和溫度傳感的第五代IGBT芯片。華微電子IGBT產(chǎn)品涵蓋分立器件、IPM模塊和PM模塊，IGBT及配套FRD芯片均為自主研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品電壓范圍為330V～1700V，電流范圍為5A～800A。華微電子IGBT產(chǎn)品采用自主設(shè)計(jì)和專利，具有飽和壓降低、關(guān)斷損耗小的特點(diǎn)，既兼顧工作效率，具有高可靠性，充分發(fā)揮了公司設(shè)計(jì)與制造為一體的IDM品牌優(yōu)勢，為新基建應(yīng)用的核心功率器件提供解決方案。

隨著工業(yè)、汽車、無線通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)的需求日益迫切，在我國功率半導(dǎo)體有龐大的市場需求利好下，行業(yè)內(nèi)極易催生新產(chǎn)業(yè)新技術(shù)，在國家政策利好下，在國際環(huán)境風(fēng)云變幻下，未來，功率半導(dǎo)體必將成為“中國芯”的最好突破口。
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