此前，我們一直認為手機領(lǐng)域最重要的是芯片，只要掌握了芯片設計能力，也就掌握了最核心的技術(shù)問題，近日華為受到遭遇告訴我們，我們只是認識到了一半，手機最重要的是芯片，設計芯片確實也很重要，然而芯片加工能力更加重要。目前，華為空有設計能力，就是沒有加工芯片能力，巧婦難為無米之炊啊。

眾所周知，臺積電最牛的芯片代工廠沒有之一。想當年蘋果公司的A系列處理器一直由三星代工，近兩年直接轉(zhuǎn)到了臺積電手里，向來對供應鏈要求嚴格的蘋果，這是對臺積電多么大的肯定啊。目前來說，臺積電已經(jīng)拿走了全球一半的芯片代工份額，在高端芯片領(lǐng)域更是風騷，主流芯片廠華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、AMD的旗艦芯片，無一例外都是臺積電代工。

同樣具有加工能力的三星，目前也具備了5nm工藝生產(chǎn)能力，只是良品率太低了，也就意味著芯片成本加工更高，相反，臺積電已經(jīng)能夠批量生產(chǎn)5nm芯片了。而傳統(tǒng)芯片設計加工老牌廠商英特爾，此前一直自產(chǎn)自銷的英特爾，目前為止還沒解決11nm工藝問題，老對手AMD都已經(jīng)開始7nm工藝芯片了，無奈英特爾也開始將7nm芯片由自家生產(chǎn)，轉(zhuǎn)移給臺積電代工生產(chǎn)。

居安思危的道理誰都懂，雖然在5nm芯片技術(shù)方面，臺積電遙遙領(lǐng)先，開始將視野轉(zhuǎn)向更先進的3nm和2nm。此前，由于受到疫情的影響，臺積電原本計劃在明年下半年推出3nm級別芯片，推遲到2022年具備量產(chǎn)能力。在疫情稍微有所緩解的情況，臺積電加快了研發(fā)步伐，根據(jù)最新消息，臺積電生產(chǎn)3nm的時間可能會提前半年時間。

臺積電羅鎮(zhèn)球?qū)ν馔嘎叮?021年臺積電能夠小批量生產(chǎn)3nm芯片，2022年則能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)。除此之外，2nm技術(shù)也有重磅好消息，臺積電已經(jīng)在2nm工藝上，找到了新的突破口，臺積電采用了環(huán)繞閘極GAA技術(shù)，降低了晶片的漏電率。

正是因為臺積電目前技術(shù)足夠領(lǐng)先，美國、日本等發(fā)達國家紛紛要請臺積電在自己國家建廠，臺積電給出的回復不可能。按照川建國性格，肯定接受不了，開始對臺積電施壓，無奈在5月下旬宣布在美國建立芯片生產(chǎn)基地，計劃投資120億美元。

然而，此時臺積電這個時候放出2nm、3nm工藝，此時美國無疑吃了個啞巴虧，本來想要臺積電最新工藝技術(shù)，臺積電確實也把當時最先進技術(shù)搬過去了，然而從投資建廠到產(chǎn)品產(chǎn)出，至少需要四年時間。試想四年過去了，5nm工藝芯片也最多只能說是中端芯片。

其實，臺積電在對待華為問題還是比較厚道，三番五次地尋找途徑游說相關(guān)部門，減輕對華為處罰，允許臺積電對華為供貨，雖然這其中有利益關(guān)系，但是能做到如此已經(jīng)比較厚道了。跟聯(lián)發(fā)科相比，臺積電實在太厚道了。

原文標題：讓別人吃了啞巴虧還沒地方說，臺積電太牛氣，有技術(shù)果然硬氣

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