9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計劃將于今年12月正式推出，預計將命名為驍龍875系列，此次將采用三星5nm EUV工藝，相比7nm制程功率提升20%，這是三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單，價值1萬億韓元（約8.45億美元），此前三星只代工過高通中端芯片組驍龍765G系列。

早在今年2月份，高通發(fā)布了采用5nm工藝的驍龍X60 5G基帶芯片。隨后，三星就證實了這筆全球第一單5nm芯片訂單，采用5nm EUV工藝為高通生產(chǎn)這款芯片。 在去年的美國SFF晶圓代工論壇上，三星公布了新一代的邏輯工藝路線圖。

在三星7nm節(jié)點中，三星這一次放棄來LPE（Low Power Early）低功耗進程，直接進入了7nm LPP（EUV光刻工藝輔助）、6nm LPP、5nm LPE、4nm LPE等衍生版。在7nm EUV遇阻量產(chǎn)前，還退而求其次的推出了8nm工藝。 據(jù)韓媒Business Korea此前報道，三星電子已經(jīng)成功攻克了3nm和1nm工藝所使用的GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞式柵極技術）工藝技術，三星將其稱之為 MBCFET（Multi-Bridge Channel FET，板片狀結構多路橋接鰭片），使得三星在3nm節(jié)點真正發(fā)生重大變革，未來將會在3nm技術上就提前導入GAA技術而放棄FinFET（鰭式場效應晶體管），該技術自從45nm時代就已經(jīng)開始使用，極限也就到5nm工藝了，未來的3nmh或2nm想繼續(xù)使用FinFET技術不太現(xiàn)實。

值得一提的是，近日臺積電正式宣布將會在2nm工藝上放棄FinFET技術，引入最新的GAA技術，其優(yōu)勢主要就在于能夠解決在FinFET工藝因為支撐工藝過小而導致的漏電問題。 三星作為臺積電的主要對手也早已蓄勢待發(fā)，去年年末，三星突然爆出一個消息，“未來十年要在晶圓代工業(yè)務投入1160億美元，爭取奪得全球芯片代工第一的位置。” 2020年三星再次將重點轉移到5nm上，顯然是有意再次向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。無獨有偶，在GAA技術層面，甚至比臺積電還早一步入局。 三星今年在芯片代工領域進展非常順利。三星電子不僅在上月拿下IBM公司的新一代POWER 10中央處理器的訂單，而且在本月拿下NVIDIA的新型圖形處理器訂單，并不斷擴大市場份額。據(jù)市場分析公司集邦咨詢（TrendForce）相關數(shù)據(jù)，預計今年第三季度三星電子在全球晶圓代工的份額將達17.4%。

三星想要真正意義追趕上臺積電也會隨著臺積電高歌猛進的緊湊布局變得更加困難。 臺積電在此前舉辦的第26屆線上技術研討會上，除了公布了7nm的增產(chǎn)計劃以及3nm的投產(chǎn)計劃之外，特別提到了他們5nm 缺陷密度（Defect Density）提升數(shù)據(jù)，其提升趨勢已經(jīng)超過了7nm時的同期水準。

缺陷密度是影響良品率的最關鍵因素之一，隨著EUV的引入，使得步驟得到精簡、合并，同樣的特征尺寸現(xiàn)在使用單次曝光即可完成，出現(xiàn)缺陷和偏差的幾率大幅降低。臺積電5nm同期良率提升速度這么快，和EUV光刻機的大規(guī)模部署有極大的關聯(lián)。 另外，相較于臺積電N7+，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。據(jù)臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，5nm正加速量產(chǎn)，加強版5nm預計2021年量產(chǎn)。 5nm是目前世界上能夠達到的最高工藝水準，但是臺積電并不打算只停留在5nm，3nm預計2022年下半年實現(xiàn)5.5萬片產(chǎn)能，2023年單月再達到10萬片。 相較 5nm，3nm 速度提升 15%，功耗降低 30%，電晶體密度提升 70%，蘋果已經(jīng)包下了首波3nm芯片，可能明年發(fā)布的iPhone 13將采用3nm工藝制程，另外還有多家客戶也進入了3nm生產(chǎn)線產(chǎn)能中。而在2nm技術方面，臺積電預計將會在2023年實現(xiàn)風險量產(chǎn)。

據(jù)DigiTimes報道，臺積電5nm使用了先進的技術與特殊處理，預計晶圓成本將相當昂貴。根據(jù)美國CSET計算，以5nm計數(shù)器制造的12吋晶圓成本約1.6988萬美元，遠高于7nm成本9346美元，漲幅超過80%。 再者，由于臺積電大部分產(chǎn)線為蘋果A14以及麒麟9000系列芯片占用，剩余產(chǎn)能基本無法滿足高通的需求，高通選擇三星電子作為驍龍875代工廠似乎成了必然。 ｜不只是驍龍875國外@Roland Quandt爆料：驍龍875(SM8350)將有Lahaina和Lahaina+兩個版本，有可能會被命名為“驍龍875”和“驍龍875G”，（從以往高通的“套路”來看，驍龍875G應該就是驍龍875 Plus的定位，即驍龍875的官方超頻版本，相比普通版提高CPU和GPU時鐘速度，進而性能提升。）除此之外，高通還將在2021年推出驍龍775G，這也是高通首款采用6nm工藝的芯片。

驍龍875很可能會首發(fā)Cortex-X1超大核心，配備1個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核以及四個Cortex-A55小核的強勁配置。根據(jù)ARM介紹，Cortex X1采用全新內(nèi)核體系結構，另外，同時配X60 5G調(diào)制解調(diào)器，其性能有望和蘋果A14一較高下。

責任編輯：xj

原文標題：三星“彎道超車”？拿下高通旗艦芯片完整訂單！

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