近日,廣東省工業(yè)和信息化廳公布了2025年度省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心評(píng)價(jià)結(jié)果。國(guó)星光電及子公司國(guó)星半導(dǎo)體所建設(shè)的省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心,分別獲評(píng)“優(yōu)秀”與
發(fā)表于 12-03 11:44
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11月14日,世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)主辦的“2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)”在上海成功召開(kāi)。本次峰會(huì)發(fā)布了2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新
發(fā)表于 11-24 15:50
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11月14日,在上海舉辦的2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)上,世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)重磅發(fā)布了《2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)
發(fā)表于 11-20 17:01
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物理攻擊,如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號(hào)燈等,更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù),從硬件層面為物
發(fā)表于 11-13 07:29
2025年9月10日 - 12日,國(guó)芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展亮相。
發(fā)表于 09-15 10:05
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7月25日至27日,第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2025年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京圓滿落幕。在備受矚目的
發(fā)表于 07-30 17:50
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目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
發(fā)表于 07-12 16:18
本書(shū)較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書(shū)中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
發(fā)表于 07-11 14:49
,半導(dǎo)體溫控技術(shù)背后的運(yùn)作邏輯是什么?相比其他溫控方式,它又具備哪些獨(dú)特之處?
半導(dǎo)體溫控的核心原理基于帕爾貼效應(yīng)。當(dāng)直流電通過(guò)由兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)構(gòu)成的電偶時(shí),電偶兩端會(huì)分別產(chǎn)生
發(fā)表于 06-25 14:44
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
發(fā)表于 06-05 15:31
日前,2025中國(guó)浙江(海寧)半導(dǎo)體裝備及材料博覽會(huì)在海寧會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。本次展會(huì)匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),聚焦芯片制造、封裝測(cè)試、材料研發(fā)等核心領(lǐng)域。浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱
發(fā)表于 05-13 16:07
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電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
發(fā)表于 05-10 22:32
近日,2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)在蘇州召開(kāi),作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)器件的可靠性認(rèn)證,助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講,分享SGS在半
發(fā)表于 04-28 16:34
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被動(dòng)元件大廠國(guó)巨(2327-TW) 4月17日召開(kāi)董事會(huì),決議通過(guò)每股面額由10 元變更為2.5 元,變更后已發(fā)行總股數(shù)為20.72 億股,將于股東會(huì)上提請(qǐng)通過(guò);同時(shí),國(guó)巨也宣布,對(duì)日本熱敏電阻廠芝
發(fā)表于 04-21 18:58
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——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,一目了然。 全書(shū)共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)
發(fā)表于 04-15 13:52
評(píng)論