武漢市發(fā)布《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，鼓勵集成電路企業(yè)、高校和科研機構(gòu)建設(shè)集成電路核心技術(shù)攻關(guān)載體。對集成電路領(lǐng)域新獲批的國家技術(shù)創(chuàng)新中心、國家重點實驗室，一次性資助500萬元。

對牽頭承擔國家科技重大專項、重點研發(fā)計劃項目的集成電路企業(yè)，按照國家撥付資金的50%予以配套支持，單個項目支持資金最高不超過500萬元。

鼓勵政府性融資擔保機構(gòu)為集成電路小微企業(yè)提供貸款擔保，對納入新型政銀擔合作的政策性融資擔保，且年化擔保費率不超過1%的，按照擔保業(yè)務(wù)責任額度的1%給予保費補貼。支持集成電路企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品，對單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照銷售金額的10%給予獎勵。

千億投資量級的武漢弘芯半導(dǎo)體項目陷入停滯，引發(fā)行業(yè)震動。近期，芯片行業(yè)投資亂象連續(xù)引發(fā)有關(guān)部門關(guān)注和回應(yīng)。繼10月20日國家發(fā)改委回應(yīng)相關(guān)問題后， 10月22日，工信部也回應(yīng)了“部分芯片項目爛尾”問題。

工信部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃立斌表示，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在加快發(fā)展的階段，社會各界參與發(fā)展的熱情非常之高。國務(wù)院印發(fā)實施的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（以下簡稱《若干政策》）中，明確提出有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局。下一步，工信部將做好《若干政策》的落實工作，優(yōu)化完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，加強知識產(chǎn)權(quán)保護，促進要素資源的自由流動，營造公平公正的市場環(huán)境，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

《若干政策》強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。但與此同時，行業(yè)投資亂象近期也頻頻出現(xiàn)。如此情況下，地方政府部門和企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對？值得注意的是，弘芯半導(dǎo)體項目陷入停滯事項，似乎并未影響武漢市推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心。

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