2020年10月21日，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立一行在無(wú)錫市有關(guān)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)陪同下來(lái)華進(jìn)公司調(diào)研，公司常務(wù)副總經(jīng)理肖克、副總經(jīng)理秦舒熱情接待。

在公司展示廳，肖克介紹了華進(jìn)半導(dǎo)體的股本構(gòu)成、人才建設(shè)、發(fā)展歷程、運(yùn)營(yíng)模式、技術(shù)與應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、戰(zhàn)略合作、資質(zhì)榮譽(yù)等內(nèi)容。對(duì)于客人們感興趣的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行詳細(xì)講解，介紹了公司以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及運(yùn)用、大板集成扇出先進(jìn)封裝技術(shù)以及2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)三項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)及其應(yīng)用方向。期間雙方頻頻交流，對(duì)于公司人才構(gòu)成、產(chǎn)學(xué)研用、成果轉(zhuǎn)移、未來(lái)發(fā)展方向等內(nèi)容展開(kāi)探討。肖克表示，公司的下一步工作重點(diǎn)將放在國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心的建設(shè)中，投入新設(shè)備，著力攻關(guān)關(guān)鍵技術(shù)。隨后，張立一行參觀了公司中試線(xiàn)，了解國(guó)產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行情況，對(duì)公司在國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料驗(yàn)證方面取得的成績(jī)表示認(rèn)可。

調(diào)研結(jié)束后，張立對(duì)華進(jìn)公司近年來(lái)取得的成績(jī)給予了充分肯定，希望公司更夠繼續(xù)抓住人才優(yōu)勢(shì)，高質(zhì)量建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心。（綜合部供稿）

原文標(biāo)題：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立一行來(lái)華進(jìn)調(diào)研

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