美國的遏制與打壓讓華為遭遇了史上最嚴重的芯片危機，不僅切斷了華為海思芯片的全球供應鏈，而且還向臺積電施壓，迫使其與華為分手，讓華為無法找到能夠實現“去美化”的芯片生產線。面對向外買不到，自己又無法生產的尷尬處境，說華為是處在了生死關頭也不為過。

如今，隨著自動駕駛與智能化不斷普及，芯片在汽車上開始扮演越來越重要的角色。人們不禁開始擔憂，如果車載芯片是否也會遭遇手機芯片一樣的命運？與手機芯片等消費類芯片相比，車載芯片又有哪些不一樣？

圍繞這些問題，南京芯馳半導體科技有限公司技術市場高級總監(jiān)賈建龍在由中國汽車工業(yè)協會和西安市人民政府聯合主辦的“2020中國汽車供應鏈大會”舉辦期間，接受了媒體專訪，并對研發(fā)團隊、芯片產品、芯片安全等問題與在場多家媒體進行了深度交流。

以下為訪問實錄：（在不改變嘉賓原意的情況下，做了相應的編輯）

媒體：你好，我剛才查了貴公司的信息，貴公司主要是從事半導體還有汽車芯片的研發(fā)，咱們是2018年成立的，非常年輕，目前我們公司的發(fā)展狀況是什么樣的？我們現在有沒有一些合作的伙伴已經開展合作，或者即將開始合作？請簡單介紹一下。

賈建龍：我大概介紹一下我們南京芯馳半導體科技有限公司的基本狀況。我們芯馳科技是成立于2018年的6月份，是比較年輕的，但是我們整個團隊是一個非常有經驗、特別是車規(guī)芯片量產的一個團隊，而且是整建制的團隊。

我們主要從事的是車規(guī)芯片、車規(guī)高性能、高可靠芯片，我們在去年7月份就已經通過了ISO26262的標準，這也是中國第一家半導體公司通過車規(guī)芯片認定的公司。

第二個，我們的芯片在2019年10月份進行了投片，1月份我們芯片回來以后，能夠達到一周以內實現安卓系統的秒起，這個在芯片行業(yè)中也是非?？斓摹?/p>

我們在今年5月份進行了三大系列產品的發(fā)布，芯馳目前有三個產品系列，包括X9系列，G9系列和V9系列。其中X9系列主要應用于智能座艙領域，G9系列主要提供中央網關的解決方案，V9系列主要針對自動駕駛領域。目前三個系列的芯片完全可以覆蓋我們現在像軟件定義汽車，包括未來新的電子電氣架構的需求。

目前，我們的開發(fā)板包括我們的軟件、BSP都已經全部就緒，而且我們已經得到了國內主流車企包括一級供應商的認可，項目都在進展中，預計在明年的上半年的話，搭載我們車規(guī)芯片的汽車可能會上市。

媒體：賈總，請問在這個行業(yè)中面臨最大的挑戰(zhàn)是什么？您對芯片供應鏈的強鏈補鏈是怎么認識的？你們企業(yè)發(fā)展的規(guī)劃內容是什么？

賈建龍：謝謝！坦率地講，車規(guī)半導體在國內是非常有挑戰(zhàn)性的一塊，我們其實如果今天去看，在全球的車規(guī)半導體的前十大廠商，基本上是看不到中國的廠商，國產芯片廠商在汽車芯片行業(yè)中大概只有3%到5%的份額，而且還主要集中在像電源等非核心芯片領域。

那么，芯馳科技擁有來自汽車芯片領域、汽車電子電氣領域及消費電子類領域的跨界研發(fā)團隊，這個是非常難得的，我們過去看到車規(guī)芯片的團隊基本上都在美國、德國、日本、北歐等國家。我們芯馳剛好有一個非常有量產經驗的這樣一個整建制的車規(guī)芯片的團隊，這個團隊對車規(guī)半導體非常重要，我們整個公司的核心團隊平均經驗超過18年。

另外我們整個公司芯片的設計團隊也平均經驗也超過12年，它是一個非常需要經驗的團隊，因為車規(guī)芯片開發(fā)周期很長、投入周期也比較長，這個對車規(guī)芯片企業(yè)都是一個挑戰(zhàn)。

還有，我們今天的話，對于芯馳來講的話，實際上我們目前的三個系列的芯片可以填補國內國產化車規(guī)芯片的一個空白。在這個當中我們的部分產品的指標，其實已經達到甚至超過國際領先的水平，包括像我們芯片的架構，包括我們獨有的智慧引擎，這個都是在我們過去積累了數年的經驗之上進一步的一個提升。

同時的話，剛才也提到了如何進一步去強鏈，我們其實也在做這樣的事情，我覺得首先從芯馳本身來講，我們要進一步打造自己的核心競爭力，迭代產品，我們在團隊上也不僅僅是有芯片團隊，我們也融合了像國內和國際的一級供應商、互聯網的企業(yè)，融入這些團隊，滿足今天汽車電子行業(yè)軟件的快速迭代，包括客戶面臨的非常復雜的這種軟件系統的需求，我們可以提供更好的、更完整的車規(guī)級別的設計，來降低我們的客戶、車廠、一級供應商的開發(fā)難度，來降低他們的成本。

另外一個，我們強調跟產業(yè)鏈的協同創(chuàng)新，我們現在已經擁有超過70家的生態(tài)合作伙伴，跟我們的生態(tài)合作伙伴一起可以共同創(chuàng)新、協同合作。

媒體：請問車規(guī)芯片和手機終端的芯片在性能上各有哪些特點，區(qū)別又是什么？

賈建龍：其實這個問題是很重要的，我們在做車規(guī)芯片設計的理念，我們過去我們做在消費類的芯片，包括手機類的芯片、平板、甚至我們用的機頂盒、智能穿戴設備，我們設計這些芯片的時候，主要考慮三個方面的內容，像性能、功耗、成本，這是我們過去做消費類芯片主要考慮的三個主要的維度。但是做車規(guī)芯片這三個維度是遠遠不夠的，為什么呢？因為車規(guī)芯片：一需要面對更惡劣的環(huán)境，需要供應10到15年的這樣一個供應周期，在這樣的情況下，如何保持它的一致性、如何保持它的可靠性，這是車規(guī)芯片和消費類芯片非常重要的區(qū)別。

所以，我們在做車規(guī)芯片的設計中，我們除了考量性能、功耗以及成本之外，我們還要考核可靠性，特別是在整個10到15年的產品使用周期中，它的可靠性以及一致性，以及它整個的特色覆蓋、跟我們的消費類設計是完全不同的。

第四、第五個維度的話，我們叫安全性，安全性的話是包括功能安全和信息安全兩部分。

我們做汽車，我們做手機芯片的話，我們可能如果死機了可以重啟，消費者可以接受，但是汽車來講是完全沒有辦法接受的，可能會造成嚴重的安全隱患。所以，我們做芯片設計的時候把功能安全作為車規(guī)芯片非常重要的一部分，我們從芯片的架構、從芯片的設計以及包括生產整個過程，我們都采用車規(guī)芯片的工藝。

在架構當中的話，我們擁有獨立的安全島的設計，我們有ECC、CRC，在關鍵模塊、計算模塊、總線、內存等等都有ECC、CRC的這種數據校驗，這些都會給我們的車規(guī)芯片提供功能安全。

還有一個就信息安全，這也是我們做車規(guī)芯片非常重要的一個維度，因為隨著車聯網的普及，其實汽車的話是一個實時在線的設備，那么，跟網絡之間的通信，包括跟車內車載網絡的通信，都需要進行數據的加密，否則可能會黑客的攻擊。所以，我們在芯片中內置了高性能的校驗模塊，我們不僅僅是支持國內的標準，還支持國密標準，包括國密2/3/4/9。

第六個維度，就是長效性，為什么會講長效性呢？我們手機的芯片，可以看到每年在迭代，每年都有新旗艦機的上市，手機的生命周期在3年，最多不超過5年，汽車芯片要按10年到15年設計。所以，我們要考慮它的長效性。

首先我們芯片設計周期比較長，第二個我們的客戶、我們的車廠，以及我們一級供應商，他們在做整個設計周期也要比消費類周期要長，要經過一年以上的時間進行驗證，這就意味著芯片設計中要考慮它的前瞻性，要滿足客戶在未來3到5年，他的一個前瞻性的需求。

另外，長效性對汽車芯片提出了新的要求，就是支持軟件迭代的升級?，F在汽車的軟件越來越多，我們從芯片的角度，不僅僅要支持多操作系統的支持，同時還要支持我們在軟件上迭代的需求。

綜合以上的話，我們在做消費類芯片的時候，我們只用考慮三個維度，性能、功耗、成本，而如果涉及汽車芯片的研發(fā)設計，還需要增加可靠性、安全性以及長效性的設計需求，謝謝！

媒體：我再來問一個問題，還是關于芯片制造這方面的，比如說像我們都知道華為因為芯片的制造被美國“卡脖子”了，現在華為手機都整體面臨存亡的危機，汽車芯片制造方面，國內對供應鏈的安全性是怎么樣的？目前我們的發(fā)展狀況是什么樣的？

賈建龍：目前我們也是采用了這種國際主流的fabless的模式，目前我們采用的工藝是16納米的工藝，我們堅持采用生產車規(guī)的工藝，因為我們是車規(guī)芯片的供應商。

在這一塊的話，我們應該看到現在在一個大的背景下，實際上對于限制更多的是最先進的那一部分工藝，車規(guī)的工藝跟消費類的芯片工藝還是有所不同，因為消費類的工藝已經到7納米和5納米，而車規(guī)工藝的話，目前最成熟是16納米，我們也是采用了最先進的工藝。

所以，從大環(huán)境來講的話，首先16納米的工藝，目前來講相對看起來是比較安全，另外我們也看到國內包括中芯國際14納米的工藝，也已經量產了，其實14納米和16納米是一代工藝，其實這也是為在生產制造方面的供應鏈的安全，提供了一個保障。
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