市場(chǎng)傳出，聯(lián)電因應(yīng)8吋晶圓代工需求強(qiáng)勁并擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)規(guī)模，有意斥資新臺(tái)幣百億元以內(nèi)，收購(gòu)日商東芝8吋晶圓廠。時(shí)值8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，若聯(lián)電成功收購(gòu)東芝8吋廠，接單將更添利器。

聯(lián)電昨日表示，不回應(yīng)市場(chǎng)傳言，強(qiáng)調(diào)對(duì)并購(gòu)抱持開(kāi)放式態(tài)度。聯(lián)電昨天股價(jià)尾盤急拉翻紅，收33.5元、漲0.5元。ADR周二早盤漲逾2%。

聯(lián)電近期頻頻出手并購(gòu)，去年9月獲準(zhǔn)以544億日?qǐng)A（約新臺(tái)幣156億元），收購(gòu)該公司與富士通半導(dǎo)體（FSL）合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導(dǎo)體（MIFS）全部股權(quán)，大舉擴(kuò)充12吋晶圓代工產(chǎn)能，若此次再出手收購(gòu)東芝8吋廠，將是聯(lián)電再次擴(kuò)大日本布局。

法人指出，受惠全球5G商轉(zhuǎn)，推升面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理晶片等主要在8吋晶圓廠生產(chǎn)的關(guān)鍵零組件需求大開(kāi)，但因過(guò)去幾年全球已無(wú)新增8吋晶圓廠，5G帶動(dòng)的周邊晶片爆量成長(zhǎng)，使得全球8吋晶圓代工產(chǎn)能拉警報(bào)，聯(lián)電、世界先進(jìn)等業(yè)者產(chǎn)能塞爆，已陸續(xù)傳出漲價(jià)消息。

由于成熟制程需求熱度大增，近期全球8吋及6吋晶圓廠收購(gòu)案頻傳。去年初世界先進(jìn)收購(gòu)格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圓代工廠，并將其廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備等業(yè)務(wù)一并拿下。

華新麗華集團(tuán)旗下新唐也在去年出手，以2.5億美元（約新臺(tái)幣70億元）收購(gòu)日本松下電器（Panasonic）旗下半導(dǎo)體事業(yè)Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其蘇州廠，當(dāng)中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。

據(jù)悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯(lián)電傳出將斥資百億元內(nèi)拿下這兩座廠。法人認(rèn)為，若聯(lián)電加入此波跨國(guó)并購(gòu)行列，更凸顯8吋晶圓代工市場(chǎng)熱度。

聯(lián)電過(guò)去曾在日本擁有一座8吋晶圓廠聯(lián)日半導(dǎo)體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結(jié)束營(yíng)運(yùn)，去年則購(gòu)買12吋晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體，于同年第4季認(rèn)列營(yíng)收。

法人透露，聯(lián)電大約使用了三個(gè)季度的時(shí)間，讓富士通套入聯(lián)電系統(tǒng)，目前已達(dá)公司預(yù)期中的水準(zhǔn)，因此聯(lián)電若再出手收購(gòu)日商，也能運(yùn)用富士通的經(jīng)驗(yàn)，再次協(xié)助聯(lián)電的壯大。

聯(lián)電受惠于8吋晶圓代工需求熱，第3季合并營(yíng)收448.70億元，創(chuàng)單季新高。聯(lián)電將在明（29）日舉行線上法人說(shuō)明會(huì)，外資看好公司本季營(yíng)運(yùn)熱轉(zhuǎn)，預(yù)料跨國(guó)并購(gòu)案、晶圓代工漲價(jià)等議題，也將成為法人關(guān)注焦點(diǎn)。

聯(lián)電8吋代工供不應(yīng)求

聯(lián)電在2017年宣布不再追逐12納米以下先進(jìn)制程，專注于成熟制程，借此避開(kāi)高額資本支出的財(cái)務(wù)壓力與新廠量產(chǎn)折舊的風(fēng)險(xiǎn)。聯(lián)電投資相對(duì)輕盈，搭上此波疫情帶來(lái)的商機(jī)，8吋、12吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界人士認(rèn)為，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，受惠于疫情帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性改變，8吋晶圓代工供不應(yīng)求的狀況將會(huì)持續(xù)。

聯(lián)電在2017年?duì)I運(yùn)策略大轉(zhuǎn)型；攤開(kāi)聯(lián)電近十年財(cái)報(bào)，2010年全年每股純益為1.91元，隨后都在0.6元至1元左右，為了降低巨額資本支出的投資風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)電2017年宣布不再追逐12奈米以下先進(jìn)制程，專注于成熟制程，并于去年10月1日取得日本三重富士通半導(dǎo)體（MIFS）所有股權(quán)，提升聯(lián)電在12奈米以上制程全球市占率，并擴(kuò)大特殊及邏輯技術(shù)。

近期隨5G建置帶動(dòng)周邊相關(guān)應(yīng)用，讓聯(lián)電8吋、12吋廠產(chǎn)能近滿載，轉(zhuǎn)型效益發(fā)酵，基本面好轉(zhuǎn)，推升營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)創(chuàng)佳績(jī)。

業(yè)界人士認(rèn)為，相較于臺(tái)積電動(dòng)輒每年近200億美元的資本支出與新廠量產(chǎn)折舊的風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)電投資相對(duì)輕盈。

聯(lián)電今年資本支出預(yù)算為10億美元，較去年7億美元成長(zhǎng)逾四成，其中85%用于12吋廠，部分將投入擴(kuò)產(chǎn)廈門聯(lián)芯28納米產(chǎn)能。至于日本12吋新廠去年第4季已達(dá)損平，進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期。
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