機(jī)械硬盤(pán)的下一目標(biāo)階段或?qū)⑹?026年的50TB容量
似乎每個(gè)季度的財(cái)報(bào)公布后，希捷、西部數(shù)據(jù)都會(huì)披露一下未來(lái)路線圖規(guī)劃，尤其是新的磁記錄技術(shù)、更大的硬盤(pán)容量，但大多數(shù)依然停留在紙面上。
西數(shù)已經(jīng)將能量輔助磁記錄（EPMR）、微博輔助磁記錄（MAMR）技術(shù)投入實(shí)用，單盤(pán)最大容量也搶先做到了20TB，這就是已得到華為、Dropbox等客戶采納的Ultrastar DC HC650 20TB、HC550 18TB。
希捷也承諾，旗下硬盤(pán)將全面轉(zhuǎn)向研發(fā)了太多年的熱輔助磁記錄（HARM）技術(shù)，12月份發(fā)布一款基于該技術(shù)的20TB硬盤(pán)，性能更好，讀寫(xiě)能效更高，但暫未公布具體指標(biāo)。
希捷CEO Dave Mosley表示：“我們?nèi)詫闯兄Z在12月出貨20TB HAMR硬盤(pán)。這是一個(gè)重要的里程碑，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，HAMR將是通向更高存儲(chǔ)密度、更大硬盤(pán)容量的必由之路。我們也將是第一個(gè)出貨這一關(guān)鍵技術(shù)的?！?/p>
他還透露，正是有了HAMR技術(shù)，希捷預(yù)計(jì)將在2026年提供50TB容量的機(jī)械硬盤(pán)。
事實(shí)上，這已經(jīng)不是希捷第一次表態(tài)將在2026年左右推出50TB硬盤(pán)，并且強(qiáng)調(diào)它會(huì)徹底淘汰人見(jiàn)人恨的SMR疊瓦式技術(shù)。
責(zé)編AJX
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