半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種，其下游應(yīng)用十分廣泛，包括集成電路，通訊系統(tǒng)，光伏發(fā)電，人工智能等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是科技創(chuàng)新的先驅(qū)，在世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展中占據(jù)越來(lái)越重要的地位。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著決定性的作用。近年來(lái)，國(guó)家為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺(tái)了一系列政策推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

1、政策環(huán)境分析

——政策利好半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

政府的政策支持對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導(dǎo)體材料行業(yè)作為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來(lái)得到了國(guó)家一系列相關(guān)政策的支持和鼓勵(lì)。

2020年8月4日國(guó)務(wù)院發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財(cái)稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進(jìn)出口等多角度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供政策支持，利好我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃穩(wěn)步推進(jìn)

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行如下規(guī)劃：

3）各地積極打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

目前，長(zhǎng)三角地區(qū)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)聚集區(qū);深圳市則是珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之首，京津冀及中西部地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正加快發(fā)展布局，為響應(yīng)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求，各地針對(duì)當(dāng)?shù)氐膶?shí)際情況制定了相應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)發(fā)展扶持政策和發(fā)展規(guī)劃，具體規(guī)劃情況如下：

2、資本環(huán)境分析

——資本助力半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

2014年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）成立，用于支持我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前大基金一期募集資金已投資完畢，總規(guī)模1387億元，公開投資公司23家，未公開投資公司29家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)70個(gè)左右，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。

其中半導(dǎo)體材料投資額為占總投資額的比重僅為1%左右，獲大基金一期投資的半導(dǎo)體材料企業(yè)情況如下：

2）大基金二期進(jìn)一步加碼半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

2019年10月22日，國(guó)家大基金二期成立，注冊(cè)資本高達(dá) 2041.5億元，，較一期 987.2億元有顯著提升。與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域傾斜，具體包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻膠、拋光墊和濕電子化學(xué)品等半導(dǎo)體材料等。

3、需求環(huán)境分析

——終端需求旺盛

近年來(lái)，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體需求越來(lái)越多，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的比重超過(guò)40%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元，同比增長(zhǎng)15.77%。

2）半導(dǎo)體材料自己能力不足

目前，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計(jì)水平位列全球第二，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達(dá)40.51%，然而我國(guó)芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴進(jìn)口。

目前我國(guó)但我國(guó)芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關(guān)鍵制造裝備依賴進(jìn)口。

3）中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

相較于龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，我國(guó)產(chǎn)品的自給率非常低。根據(jù)CSIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年，我國(guó)集成電路銷售額為3539億元;然而，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額達(dá)1546.1億美元，遠(yuǎn)高于本土集成電路銷售額。由此可以看出，我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

4）美國(guó)制裁加劇倒逼中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化

美國(guó)自2017年開始就提出中國(guó)半導(dǎo)體威脅論，自2018年“中興事件”起，美國(guó)采取一系列措施制裁中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展，2020年5月15日，美國(guó)政府再次發(fā)動(dòng)針對(duì)華為的制裁措施，與2019年措施不同，新措施重點(diǎn)打壓中國(guó)芯片行業(yè)最薄弱的制造環(huán)節(jié)，要求芯片制造商（臺(tái)積電、中芯國(guó)際）不能采用美國(guó)公司的工具生產(chǎn)華為所用零部件?！靶酒瑧?zhàn)爭(zhēng)”愈演愈烈，我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。

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