驍龍875的峰值性能至少強(qiáng)于麒麟90008的23%
下個(gè)月我們應(yīng)該就能見到高通新旗艦驍龍875處理器了，而真正用上它可能要到明年3月份左右了。
現(xiàn)在，有網(wǎng)友再次曝光了驍龍875的細(xì)節(jié)，從驍龍875樣機(jī)來看，采用5nm制程工藝，擁有1個(gè)2.84GHz 超大核心、 3 個(gè)2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4 個(gè)1.8GHz的A55內(nèi)核。
至于處理器的GPU為Adreno 660，緩存和內(nèi)存寬帶都有提升，主打低功耗的同時(shí)，兼顧高性能。
至于驍龍875的性能，之前有消息稱，會(huì)要強(qiáng)于麒麟9000，其超大核心雖然使用了Cortex X1，但是高通又進(jìn)行了魔改，其峰值性能 Cortex A78高至少23%。
另外，從以往發(fā)布的機(jī)型來看，每一代小米數(shù)字系列都是國內(nèi)驍龍865的首發(fā)上市機(jī)型，因此小米11國內(nèi)首發(fā)驍龍875幾乎沒有什么懸念。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252404 -
寬帶
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1049瀏覽量
64312 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26648
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI終端將成為AI時(shí)代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，驍龍可
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場(chǎng)，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus平臺(tái)。高通公司表示，這款芯片將為更多高性價(jià)比筆記本電腦提供核心算力
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍龍8定位于旗艦芯片
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺(tái)重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級(jí)平臺(tái)，
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
平臺(tái)也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——#第五代驍龍8至尊版?也將如期而至。在揭開其移動(dòng)性能
IOTE 2025｜美格智能驍龍G2/G1雙平臺(tái)掌機(jī)方案量產(chǎn)，安卓高性能掌機(jī)生態(tài)再升級(jí)
期間，美格智能展臺(tái)展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機(jī)解決方案，包括搭載高通第二代驍龍G2平臺(tái)的MG9452系列和搭載高通第二代驍龍G1
ARM技術(shù)的特點(diǎn)
海思、蘋果、三星等）可基于此進(jìn)行定制化開發(fā)，推出符合自身需求的芯片（如驍龍、麒麟、A 系列芯片等）。
擴(kuò)展性與兼容性
支持從微控制器（MCU）到高性能處理器（如 ARM Cortex-
發(fā)表于 08-18 13:31
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義
高通推出第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進(jìn)圖
高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)革新終端側(cè)AI影像體驗(yàn)
自智能手機(jī)時(shí)代以來，人們對(duì)于手機(jī)攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)計(jì)算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級(jí)和影像體驗(yàn)，全新
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
隨著搭載驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，新平臺(tái)以全面的體驗(yàn)升級(jí)受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強(qiáng)大的性能和能效表現(xiàn)外，驍龍8至尊版在連接體驗(yàn)
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺(tái)包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論