半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場可以分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料市場。

2019年受全球半導(dǎo)體行業(yè)下行的影響，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模小幅下降，與此同時(shí)，臺(tái)灣地區(qū)憑借其在晶圓制造及封裝的龐大生產(chǎn)能力，已經(jīng)連續(xù)十年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場。

1、2020年H1全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模突破2000億美元

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2011-2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢，2017-2018年連續(xù)兩年保持高速增長后，受中美貿(mào)易問題、下游消費(fèi)電子市場疲軟等影響，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4123.07億美元，同比下降12.05%，主要體現(xiàn)在存儲(chǔ)芯片市場的下行。

截止至2020年上半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為2081.6億美元，同比增長 5.98%，疫情未對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生顯著影響，僅歐洲地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模連續(xù)6個(gè)月較上年同期均下滑。

注：2013、2014年市場規(guī)模增速為4.81%、9.9%。

2、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布數(shù)據(jù)，2011-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢;對比半導(dǎo)體和半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化情況來看，波動(dòng)趨勢基本趨同。受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體大環(huán)境影響，2019年，全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模約521.4億美元，同比下降1.12%。

3、全球半導(dǎo)體材料規(guī)模占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模比重較小

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，半導(dǎo)體材料是生產(chǎn)集成電路、光電子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封裝環(huán)節(jié)中。從全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比重來看，2011-2019年整體呈下降趨勢，近7年比重均小于15%。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成之一，但整體貢獻(xiàn)度不足50%。

4、前端制造材料占比有所上升

根據(jù)半導(dǎo)體制造流程分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝，對應(yīng)的半導(dǎo)體可細(xì)分為前端制造（晶圓制造）材料和后端封裝材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011-2019年，晶圓制造材料整體呈上升趨勢，封裝材料整體呈下降趨勢;

2011年，晶圓制造材料與封裝材料市場份額平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圓制造材料占比上升至63.1%，封裝材料下降至36.9%。

5、臺(tái)灣地區(qū)是全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約113.4億美元，占比約21.75%;韓國88.3億美元，占比約16.94%;中國大陸地區(qū)為86.9億美元，占比約16.67%;其次為日本、北美和歐洲地區(qū)。中國臺(tái)灣地區(qū)憑借其龐大的晶圓代工廠和先進(jìn)的封裝基礎(chǔ)，到2019年中國臺(tái)灣連續(xù)第十年成為全球半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。

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