經濟日報消息，全球半導體龍頭英特爾擴大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作，下單28納米通訊WiFi與車用相關芯片。在業(yè)界關注英特爾轉單臺積電之際，英特爾先建立與臺廠友好關系。

業(yè)界并傳出，由于晶圓代工產能吃緊，英特爾高層為確保供貨無虞，親自致電聯(lián)電高層，希望聯(lián)電全力支援供貨。至截稿前，未取得英特爾回應。

對于相關消息，聯(lián)電表示，不對單一客戶進行評論，強調目前旗下12吋廠產能已幾乎全數滿載，僅位于日本的三重富士通半導體（MIFS）還有一些空間。

近期晶圓代工產能供不應求，不僅8吋代工吃緊，12吋代工需求同樣夯。

供應鏈透露，英特爾近期積極投入先進制程研發(fā)，力求在10納米及以下制程追趕進度，而在疫情帶動的筆電、PC需求銷售熱潮下，英特爾自家12吋廠產能塞爆，高層因此出面尋求聯(lián)電支援，并擴大在應用于28納米制程的網通WiFi芯片的投片量。

英特爾因先進制程進度不如預期，先前已透露將擴大委外代工，市場普遍聚焦在其中央處理器（CPU）產品委外狀況，由于CPU需要10納米以下最先進的產能生產，全球僅臺積電、三星兩家業(yè)者有機會分食訂單，以臺積電呼聲最大。

英特爾新竹辦公室總經理謝承儒日前接受媒體訪問時，已透露英特爾對委外代工的合作態(tài)度，強調全球晶圓代工廠眾多，每家各有強處，英特爾有很多不一樣的產品，會考慮如何利用不同晶圓代工廠的優(yōu)勢，搭配英特爾不同產品組合。

如今傳出英特爾先與聯(lián)電合作，擴大28納米制程的網通WiFi芯片的投片量，凸顯英特爾正在逐步落實委外代工策略，建立與臺廠友好關系。

尤其在這一波產能吃緊的產業(yè)態(tài)勢下，英特爾無法滿足所需的量，期望聯(lián)電「挪出產能」，且車市逐漸回溫，原先英特爾子公司投片在聯(lián)電28納米制程的車用芯片，也傳出同步追單中。

聯(lián)電第3季獲利91．1億元，為14年多來新高，每股純益0．75元，優(yōu)于法人預期。在居家上班與在家學習持續(xù)帶動智慧手機及計算機相關的無線連結和電源管理芯片需求挹注下，聯(lián)電第3季產能利用率維持97%高檔。

聯(lián)電認為，當前產業(yè)的供需動態(tài)已經轉向對晶圓代工較為有利，聯(lián)電將在強化客戶關系及股東的利益中尋求平衡，確保公司長期的發(fā)展。

法人看好，在產能供不應求，以及有客戶積極追單、要產能下，聯(lián)電本季營運將優(yōu)于往年同期。
責編AJX