「Mac 的未來，歡迎你來」蘋果再一次用十分吸引用戶眼球的宣傳語，極其簡潔的總結了第三場秋季發(fā)布會的內(nèi)容。（這文案真要每回都加雞腿，估計現(xiàn)在也是大胖子）

2020 年 11 月 11 日凌晨，相信大家已經(jīng)看過蘋果在之前舉行的兩場秋季發(fā)布會，而在 iPad Air、Apple Watch 6、iPhone12 系列之后，蘋果也帶來秋季第三場發(fā)布會，發(fā)布會依然是通過線上的形式舉行，正式發(fā)布全新搭載自研 M1 芯片以及搭載 M1 新品的三款 Mac 產(chǎn)品。

基于 Apple Silicon 的 Mac 產(chǎn)品其實早就在蘋果的規(guī)劃中，很正式的被提出是今年的 WWDC20 發(fā)布會上，要知道一直以來，蘋果的自研芯片已經(jīng)帶來了一代又一代的成功產(chǎn)品，其中包括了歷代的 iPhone、iPad 以及 Apple Watch，而這一次 M1 不出意外，也會成為一代成功的自研芯片。

「自研最強芯 M1」正式亮相：還有三款 Mac 新品

本次發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了首款專為 Mac 設計的 Apple Silicon 芯片 M1，蘋果 M1 采用 5nm 工藝制造，集成多達 160 億個晶體管，而且是一顆完整的 SoC，集成所有相關模塊，并采用蘋果自創(chuàng)的封裝方式。首先是八個 CPU 核心，包括四個高性能大核心、四個高能效小核心，其中大核基于超寬執(zhí)行架構，每個核心集成多達 192KB 一級指令緩存、128KB 一級數(shù)據(jù)緩存，四個核心共享 12MB 二級緩存。

蘋果宣稱，M1 可以在 10W 功耗 （MacBook Air TDP）下提供兩倍于 “最新筆記本芯片”的性能，能效比則高達三倍。GPU 方面也是八核心，包括 128 個執(zhí)行單元，支持最多 24576 個并發(fā)線程 （每單元 192 個），浮點性能高達 2.6TFlops（每秒 2.6 萬億次計算），紋理填充率每秒 820 億，像素填充率每秒 410 億。M1 類似 A14 也集成了 16 個核心的神經(jīng)引擎，算力達每秒 11 萬億次操作。

隨著自研芯片 M1 的發(fā)布，緊接著蘋果也正式的公布了搭載這顆芯片的三款 Mac 產(chǎn)品，分別是 13.3 英寸的 Macbook Air、13.3 英寸 Macbook Pro 以及 Mac mini 機型。

全新的 13 英寸 MacBook Air 在蘋果 M1 芯片的幫助下，實現(xiàn)最高 3.5 倍的 CPU 提速，最高提 5 倍的 GPU 提速和最高 9 倍的機器學習提升。與此同時，其續(xù)航比上代也有著大幅提升：無線上網(wǎng)時間最長可達 15 小時，視頻播放時間最長可達 18 小時，續(xù)航能力創(chuàng)下 MacBook Air 新高。

考慮到蘋果 M1 芯片的能效比，新款 MacBook Air 會采用無風扇設計也在意料之中，完全靜音的設計再加上充裕的性能和續(xù)航表現(xiàn)，可以說是一次極大的升級（模具變一變當然更好）。另外還有一點需要提到的是，新的 MacBook Air 全面支持 Wi-Fi 6，已提供更快的無線連接速度。

更新后的 13 英寸 MacBook 還包括 Pro 版本，擁有主動散熱設計的 MacBook Pro 能夠?qū)崿F(xiàn)比 Air 更強勁和穩(wěn)定的性能釋放。在與此前版本保持同樣電池容量的情況下，采用 M1 芯片的 MacBook Pro 能實現(xiàn) 17 小時的無線上網(wǎng)時間，或 20 小時的視頻播放時間，續(xù)航時間最高可達上代機型的兩倍，甚至比最新的 MacBook Air 還要長。

搭載蘋果 M1 芯片的 Mac mini 在此回歸了銀白色的外殼，CPU 性能比上一代機型最高提升至 3 倍，GPU 性能躍升到最高 6 倍，機器學習性能也實現(xiàn)了巨大的飛躍，速度最高提升到了上一代機型的 15 倍。比之過去采用 Intel 芯片的 “深空灰”Mac mini，新版本的雷靂接口削減至兩個，最多支持連接兩臺顯示器，其中包括全 6K 分辨率的 Apple Pro Display XDR。

簡評： 蘋果不光只是埋頭打造強悍的芯片，更深知軟件結合綜合優(yōu)化帶來用戶體驗上的革新，讓更多人喜歡上 Mac 電腦。雖然這次只有 13.3 英寸 Macbook Air、13.3 英寸 Macbook Pro 以及 Mac mini 三個 Mac 產(chǎn)品線的新品更新且搭載 M1 芯片，但你想，13.3 英寸 Macbook Pro 都用上 M1 芯片了，16 英寸 Macbook Pro 甚至更強的 iMac 和 MacPro 系列改用自研 M 系列芯片只是時間問題。

蘋果為什么要做自研芯片？M1 的發(fā)布意味著什么？

蘋果一直堅持的產(chǎn)品戰(zhàn)略都是「軟硬一體」，因此對自家的供應鏈控制有著幾乎苛刻的標準，核心硬件的自研也是必須的，要說起蘋果參與芯片研發(fā)，能追溯到喬布斯時代（90 年代）。

那會兒為了抵制 Wintel（Windows&英特爾）壟斷電腦市場，喬布斯聯(lián)合 IBM、摩托羅拉對抗微軟和英特爾。那會兒的蘋果并不是主導者，所以即便聯(lián)合 IBM 等合作芯片，最后也是慘淡收場，但這卻開啟了蘋果自研芯片的新篇章。

為構建蘋果「軟硬一體」的閉環(huán)生態(tài)，蘋果在芯片這個核心元器件上下足了功夫。但做自研芯片這事本來是「吃力不討好」還是要花時間的一件事，蘋果為什么還要搞自研芯片？

從最簡單的角度來看就是：蘋果的芯片供應商不是很給力，而蘋果對保持領先有著異乎尋常的執(zhí)念，所以這事還真就只能蘋果自己來做，自己折磨自己，好過自己折磨別人，還做不出來想要的東西。

另一方面，發(fā)布之初看到了很多關于 Apple Silicon 的討論話題，但其中更多的留言是在問：蘋果自研芯片的發(fā)布到底意味意味著什么？用自研芯片替換英特爾芯片，意味著蘋果將對自家筆記本電腦和臺式電腦擁有更多控制權，同時 Mac 的使用體驗將和 iPhone、iPad 更加協(xié)同，因為所有的蘋果應用都采用 ARM 架構，而 iPhone 的應用將能夠與 Mac 兼容；對普通用戶來說，Mac 系列產(chǎn)品將比以往的售價要低許多。

轉向 ARM 芯片蘋果優(yōu)勢在哪里？

面對桌面設備的用戶，蘋果需要從這一次電腦產(chǎn)品轉向 ARM 架構中獲得實質(zhì)性的好處，而蘋果似乎也找到了轉向 ARM 芯片之后自己所需要的「能量」，而篤定這一步之后蘋果轉向自研芯片的優(yōu)勢也變得清晰起來。

「能效比」，在蘋果研發(fā)下的 ARM 架構芯片 M1，性能超過英特爾，更猛的是：性能上去了，能耗還沒增加。

「保證新品節(jié)奏穩(wěn)定」，沒有英特爾的束縛之后，蘋果對新品的發(fā)布所掌控的節(jié)奏，愈發(fā)穩(wěn)定，這樣肯定是可以避免以往與英特爾沒有什么默契，導致市面在售機型是落伍配置的現(xiàn)象。

「成本降低」，芯片不管是處理器還是顯卡的，一直都是主要成本，核心技術能夠掌握在蘋果手中，不僅能夠降低成本，同時還擁有更加彈性的定價權。

「找到了平穩(wěn)過渡的法則」，與其說蘋果找到了法則，更準確的說應該是找到了解決方案，Universal 2、Virtualization、Rosetta 2 這「三駕馬車」保證了蘋果從英特爾轉向 ARM 芯片的平穩(wěn)過渡。舉個最直觀的例子：那些曾經(jīng)為 x86 架構開發(fā)的軟件，也能直接在 ARM 架構的 Mac 上運行。由于 Rosetta 2 的存在，你不會被軟件兼容性困擾。

「打通 iOS/iPad OS/mac OS 生態(tài)」，蘋果所有的產(chǎn)品線都用一種架構，那么極其豐富的 iOS 應用，就能直接在 mac OS 上運行，現(xiàn)在想想發(fā)布會中有段 video 中一位軟件開發(fā)者所說：“我們正身處未來”。什么都不用做，mac OS 的軟件數(shù)量就獲得了極大的豐富，iOS/iPadOS 這么多年積累的軟件，一下子涌入 macOS 里，會讓 Mac 用戶驚喜到應接不暇。在這樣開放的環(huán)境中，一大批優(yōu)秀的 Mac 軟件「正在來的路上」。

寫在最后：

蘋果能夠?qū)崿F(xiàn)自研芯片的計劃讓人毫不意外：多年戰(zhàn)略、明確統(tǒng)一的計劃、前所未有的執(zhí)行力，完全有理由相信，M1 芯片是蘋果 Mac 生態(tài)體驗的一個新起點，蘋果正一步一步構建一個更富有想象力和創(chuàng)造力的 Mac 未來。

責任編輯：haq