中國報告大廳的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球模擬芯片市場規(guī)模為588億美元，較2018年同比增長10.80%。中國模擬芯片市場占全球比例超過50%，且市場增速高于全球平均水平。截止2019年，我國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到了2273.4億元，同比增長6.23%，近五年復(fù)合增速為9.16%。

在此背景下，上海川土微電子有限公司（以下簡稱“川土微電子”）秉承著“志存?遠(yuǎn)、持續(xù)創(chuàng)新、完美極致、誠實守信”的核?價值觀迅速成長為國內(nèi)優(yōu)秀的模擬芯片研發(fā)設(shè)計與銷售的科技公司。

川土微電子目前擁有核心研發(fā)人員60余名，取得了27項發(fā)明專利及27項集成電路版圖登記。截止目前，已經(jīng)服務(wù)500多家客戶。

其產(chǎn)品包括射頻、隔離、接口、性能模擬等系列，目前已廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、儀器儀表、通訊網(wǎng)絡(luò)、電源能源、電子系統(tǒng)、消費電子及其它諸多領(lǐng)域。

敲重點！

川土微電子

全系列集成隔離電源的隔離芯片＆接口芯片

重磅來襲！

“萬物向新 聚力前行”

川土微電子新品首發(fā)盛典暨代理商大會

11月19日-20日

上海虹橋綠地鉑驪酒店 即將啟幕

恭迎蒞臨品鑒

先悄悄“泄個密”！本次川土微電子將發(fā)布三款芯片，分別是CA-IS309X系列：集成隔離電源的隔離式 RS-485收發(fā)器、CA-IS306X系列：集成隔離電源的隔離式 CAN 收發(fā)器，CA-IS36XX系列：集成隔離電源的高性能數(shù)字隔離器。
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